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时间:2021-04-24
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1、SMT工艺技术(回流焊接)培训1分解SMT工艺(回流焊接)技术二、回流焊设备的发展在电子行业中,大量的表面组装组件(SMD)通过再流焊机进行焊接,目前回流焊的热传递方式经历三个阶段:远红外线--全热风--红外热风SMT工艺(回流焊接)技术远红外回流焊八十年代使用的远红外回流焊加热快、节能、运作平稳的特点。印制板及各种元器件因材质、色泽不同而对辐射热吸收率有很大差异,造成电路上各种不同元器件不同部位温度不均匀,即局部温差大。造成焊接不良。另外,印制板上热辐射被阻挡的部位,元器件就会加热不足而造成焊接不良。
2、SMT工艺(回流焊接)技术四、温度曲线的建立分析:A预热区:有铅=1-3℃/sec;无铅=1-4℃/secB 衡温区:有铅=140-170℃(60-120sec);无铅=150-190℃(60-120sec);C衡温到回流区:170(180)到200(220)℃℃”:升温率有铅=1-3℃/sec;无铅=1-4℃/secD 回流区: 有铅=大于200℃,>30sec;无铅=大于220℃,>30sec;最高温度: 有铅Max210-230℃;无铅Max230-250℃Temperature(℃)230200
3、150130ABCDTime(Sec)无铅(Sn3Ag0.5Cu)曲线63Sn37Pb曲线230~250℃Δt=10℃以下50250一般标准炉温曲线:SMT工艺(回流焊接)技术预热区:该区域的目的:是从室温将PCB及PCB上元件尽快加热,以达到第二个特定目标。注意要点:升温率要控制在适当范围以内,如果过快,会产生热冲击,会发生锡球,飞锡现象,电路板和元件都可能受损;升温率过慢,则溶剂挥发不充分,影响焊接质量。SMT工艺(回流焊接)技术衡温区:该区域的目的:温度从140℃~150℃升至焊膏熔点的区域,主要
4、目的是使基板上各元件的温度趋于稳定,尽量减少温差。使焊盘、焊料球及元件引脚上的氧化物被除去,整个电路板的温度达到平衡。注意要点:基板上所有元件在这一段结束时应尽量具有相同的温度,否则进入到回流段将会因为各部分温度不均产生各种不良焊接现象(如熔锡不良)。SMT工艺(回流焊接)技术回流区:该区域的目的:组件的温度快速上升至峰值,使焊锡熔化将元件和焊盘浸润。其焊接峰值温度视所用焊膏的不同而定。注意要点:回流时间不要过长,以防对基板及元件造成不良影响。SMT工艺(回流焊接)技术冷确区:该区域的目的:尽可能快的速
5、度来进行冷却,使得到明亮的焊点并有好的外形和接触角度。注意要点:缓慢冷却会导致电路板的更多分解而进入锡中,以及焊点表面氧化,产生灰暗毛糙的焊点。太快会产生焊点表面裂纹、引起沾锡、气孔不良。降温速率一般为1~4℃/S,冷却至75℃即可。SMT工艺(回流焊接)技术通常PLCC、QFP与一个分立片状元件相比热容量要大,焊接大面积元件就比小元件更困难些。炉内基板装载量不同的影响。回流焊的温度曲线的调整要考虑在空载,负载及不同负载因子情况下能得到良好的重复性。这要根据产品情况(元件焊接密度、不同基板)和再流炉的不
6、同型号来决定。要得到良好的焊接效果和重复性,其实践经验很重要的。SMT工艺(回流焊接)技术结束语:回流焊接是SMT工艺中复杂而关键的工艺,涉及到自动控制、材料、流体力学和冶金等方面,要获得优良的焊接质量,必须深入研究焊接工艺的各个方面。以上,许多观点仅现有设备和工艺条件就焊接工艺进行了简单的探讨,与大家共享,不到之处,见谅。谢谢聆听!!!肝脏基本功能:参与多种物质的代谢过程,如蛋白质、糖、脂类、维生素、激素等物质的代谢。还有分泌、排泄、生物转化及胆红素代谢等方面的功能。人体“中心实验室”或“物质代谢中枢
7、”①蛋白质代谢功能检查;②胆红素代谢检查;③血清酶检查;④肝纤维化常用标志物检测;⑤病毒性肝炎常用标志物检测等。肝脏病常用实验室检查一、蛋白质代谢功能检查血浆白蛋白、α1、α2及β球蛋白由肝脏合成,几乎所有的凝血因子在肝脏制造。γ球蛋白主要来自浆细胞,当肝实质细胞受损、间质细胞增生时,γ球蛋白生成便增加。此外,肝脏还具有维持血氨平衡的作用。当肝脏有病变时其对血氨的处理能力下降,导致血氨增高,引起肝性脑病。(一)血清总蛋白和白蛋白、球蛋白比值测定【参考值】血清总蛋白:60~80g/L;白蛋白:40~55g
8、/L;球蛋白:20~30g/L;A/G比值:1.5~2.5:1。【临床意义】1.急性肝损害总蛋白不下降,γ球蛋白生成增加。2.慢性肝病慢性肝炎肝硬化肝癌。白蛋白减少,球蛋白增加,A/G比值减低,并随病情加重。3.低蛋白血症肝外因素如摄入不足消化不良,蛋白质丢失过多。4.高蛋白血症或高球蛋白血症总蛋白高于80g/L或球蛋白高于35g/L。主要以γ球蛋白增加为主,见于肝硬化、淋巴瘤、慢性炎症、自身免疫性疾病、浆细胞病。(二)血清蛋白电泳【
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