smt回流焊技术

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1、smt贴片加工回流焊概述：回流焊又称再流焊，通过重新熔化预先放置的焊料而形成焊点，在焊接过程中不需添加任何额外焊料的一种焊接方法。回流焊与波峰焊相比有如下优点：1.焊膏定量分配，2.精度高、焊料受热次数少、不易混入杂质且使用量较少；3.适用于各种高精度、高要求的元器件；4.焊接缺陷少，6.不7.良焊点率小于lOppmo红外再流焊(1)第一代-热板式再流焊炉(2)第二代-红外再流焊炉热能中有80%的能量是以电磁波的形式一一红外线向外发射的。其波长在可见光之上限0.7〜0・8um到1mm之间，0.72~1・5um为近红外;1.5

2、~5・6um为中红外；5.6~1000um为远红外，微波则在远红外之上.升温的机理：当红外波长的振动频率与被辐射物体分子间的振动频率一致时，就会产生共振，分子的激烈振动意味着物体的升温。波长为rsum第四区温度设置最高，它可以导致焊区温度快速上升，提高泣湿力。优点：使助焊剂以及有机酸和卤化物迅速水利化从而提高润湿能力；红外加热的辐射波长与吸收波长相近似，因此基板升温快、温差小；温度曲线控制方便，弹性好；红外加热器效率高，成本低。缺点：穿透性差，有阴影效应一一热不均匀。对策：在再流焊中增加了热风循环。(3)第三代-红外热风式再

3、流焊。对流传热的快慢取决于风速，但过大的风速会造成元件移位并助长焊点的氧化，风速控制在1.0^1.8m/so热风的产生有两种形式：轴向风扇产生(易形成层流，其运动造成各温区分界不清)和切向风扇(风扇安装在加热器外侧，产生而板涡流而使第个温区可精确控制)。基本结构与温度曲线的调整：1.加热器：管式加热器、板式加热器铝板或不锈钢板2.传送系统：耐热四氟乙烯玻璃纤维布，3.运行平稳、导热性好，但不能连线，7.适用于小型热板型不锈钢网,适用于双而PCB,也不能连线；链条导轨，可实现连线生产4.强制对流系统：温控系统：回流焊工艺流程：

4、1.单面板:(1)在贴装与插件焊盘同时印锡膏；(2)贴放SMC/SMD;(3)插装TMC/TMD;(4)再流焊1.双而板(1)锡膏-再流焊工艺，完成双而片式元件的焊接；(2)然后在B而的通孔元件焊盘上涂覆锡膏；(3)反转PCB并插入通孔元件；(4)第三次再流焊。无铅锡膏回流焊的注意事项1•与SMB的相容性，包括焊盘的润湿性和SMB的耐热性；2.焊点的质量和焊点的抗张强度；3.焊接工作曲线：预热区：升温率为1・3~1・5度/s,温度在90~100s内升至150度保温区：温度为150~180度，时间40~60s再流区：从180到

5、最高温度250度需要10~15s,回到保温区约30s快速冷却无铅焊接温度(锡银铜)217度4.FlipChip再流焊技术F.C汽相再流焊又称汽相焊(VaporPhaseSoldering,VPS),美国最初用于厚膜集成电路的焊接，具有升温速度快和温度均匀恒定的优点，但传热介质FC-70价格昂贵，且需FCT13,又是臭氧层损耗物质优点：1.汽相潜热释放对SMA的物理结构和几何形状不敏感，使组件均匀加热到焊接温度2.焊接温度保持一定，无需采用温控手段，满足不同温度焊接的需要3.VPS的汽相场中是饱和蒸气，含氧量低4.热转化率高。

6、激光再流焊1・原理和特点：利用激光束直接照射焊接部位，2.焊点吸收光能转变成热能，、加热焊接部位，使焊料熔化。5.种类：固体YAG(乙铝石榴石)激光器。⑴编辑本段SMT常用知识简介1•一般来说，SMT车间规定的温度为23±7°Co2.smt贴片加工锡膏印刷时，所需准备的材料及工具：锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。3.一般常用的锡膏成份为n96.5%/Ag3%/CuO・5%。4.锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。5•助焊剂在焊接中的主要作用是去除氢化物、破坏融锡表而张力、防止再度氧化。6•锡膏中锡粉颗粒

7、与Flux（助焊剂）的体积之比约为1:1,重量之比约为9:lo7.锡膏的取用原则是先进先出。8.锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。9•钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。10.SMT的全称是Surfacemount（或mounting）tcchnology,中文意思为表而粘着（或贴装）技术。11.ESD的全称是Elcctro-staticdischarge,中文意思为静电放电。12.制作SMT设备程序时，程序中包括五大部分，此五部分为PCBdata;Markdata;Feedordata;Nozzleda

8、ta;Partdata。13.无铅焊锡Sn/Ag/Cu96.5/3.0/0.5的熔点为217C。14・零件干燥箱的管制相对15.常用的被动元器件（PassivcDevices）有：电阻、电容、电感（或二极体）等；主动元器件（ActiveDevices）有：电晶体、IC等。16.常用的SMT