AOI光绪检测培训ppt课件.ppt

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1、自动光学检测AOI要点概述作用应用原理优缺点组成基本概念与术语软件介绍程序制作概述:AOI的全称是AutomaticOpticInspection（自动光学检测），是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备，主要是用来检测元器件贴装在电路板上的焊接质量的。作用:AOI不但可对焊接质量（如焊点桥接或者虚焊）进行检验，还可对光板（如表面污染、损伤、变形等）、焊膏印刷质量（如焊料过量或者不足）、贴片质量（如元器件漏贴、钽电容的极性错误、焊脚定位错误或者偏斜、引脚弯曲或者折起）等进行检查。AOI除了能检查目检无法查出的缺陷外，还能把生产过程中各工序的工作质量以及出现缺陷的类型等情况收集、

2、通过显示器或自动标志把缺陷显示出来，供工艺控制人员分析、管理和修整。常见缺陷立碑现象即所谓的墓碑(tombstoning)、吊桥(drawbridging)、石柱(stonehenging)和曼哈顿(Manhattan)常见缺陷移位是指元器件端头或引脚离开焊盘的错位现象。常见缺陷焊料量不足与虚焊或断路(开路)——焊点高度达不到规定要求，会影响焊点的机械强度和电气连接的可靠性，严重时会造成虚焊或断路。常见缺陷焊点桥接或短路——桥接又称连桥。元件端头之间、元器件相邻的焊点之间以及焊点与邻近的导线、过孔等电气上不该连接的部位被焊锡连接在一起（桥接不一定短路，但短路一定是桥接）。常见缺陷焊锡球又称焊料

3、球、焊锡珠，是指散布在焊点附近的微小珠状焊料。常见缺陷元件侧立常见缺陷元件面贴反——片式电阻器的字符面向下。常见缺陷焊点高度接触或超过元件体（吸料现象）——焊接时焊料向焊端或引脚跟部移动，使焊料上升高度接触元件体或超过元件体。应用:AOI放置在印刷后可对焊膏的印刷质量作工序检测。可检测焊膏量过多、过少，焊膏图形的位置有无偏移、焊膏图形之间有无粘连。应用:AOI放置在贴装机后、焊接前可对贴片质量作工序检测。可检测元件贴错、元件移位、元件贴反(如电阻翻面)、元件侧立、元件丢失、极性错误、以及贴片压力过大造成焊膏图形之间粘连等。应用:AOl放置在再流焊炉后可作焊接质量检测。可检测元件贴错、元件移位、

4、元件贴反(如电阻翻面)、元件丢失、极性错误、焊点润湿度、焊锡量过多、焊锡量过少、漏焊、虚焊、桥接、焊球(引脚之间的焊球)、元件翘起(竖碑)等焊接缺陷。原理:AOI设备的核心是图像采集和图像识别系统。AOI的图像采集方式可分为两种：拍照式和扫描式。根据AOI设备中摄像机的数量以及光源的布置情况，AOI设备可分为2维、2.5维、和3维检测仪。图像识别系统主要由图像识别算法和标准图像构成，通过比较检测图像与标准图像的相似程度来对检测图像进行识别。原理:AOI设备是基于光学成像原理及图像识别技术对PCB进行的检测的设备。成像原理：123PCB4高角度入射低角度入射漫反射表现在图像上，漫反射表面为接近原

5、色的图像区域；发生镜面反射的表面，倾斜角度比较大的表面（如焊锡、引脚、激光丝印等）为蓝色图像区域，倾斜角度比较小的表面（如未刷焊锡的焊盘、MARK点等）为红色图像区域。如左图所示,红、绿、蓝三色的照明光从不同的角度被焊锡的表面所反射以红色为例:红色照明比其他二种位置高,所以对电路板的入射角度就深,也就是上方的光照射在焊锡平坦的表面会朝上方的相机反射,而其他光照射在焊锡表面倾斜度大的或小的地方时,不会向上垂直反射;因此,红色即意为平坦的表面部分.红色:即为无锡或是多锡;同理,蓝色即为有锡典型焊接缺陷示意原理:AOI设备是基于光学成像原理及图像识别技术对PCB进行的检测的设备。图像采集原理：原理:

6、AOI设备是基于光学成像原理及图像识别技术对PCB进行的检测的设备。图像识别原理：目前最常用的图像识别算法为灰度相关算法，通过计算归一化的灰度相关（normalizedgreyscalecorrelation）来量化检测图像和标准图像之间的相似程度。灰度相关的取值介于0和1之间，1代表图像完全相同，0代表图像完全不同。一般通过设定一个临界相关值（如0.65）来判断检测图像是否发生变化。优点:1）检查和纠正PCB缺陷。2）能尽早发现重复性错误。3)为工艺技术人员提供SPC资料。4）能适应PCB组装密度进一步提高的要求。5）测试程序的生成十分迅速。6）能跟上SMT生产线的生产节拍。7）检测的可靠性

7、较高。缺点:AOI系统不能检测电路错误，只能作对外观检测，不能完全代替在线测（ICT）；对不可见焊点(如BGA、CSP、FlipChip)的检测也无能为力；对PLCC也要采用侧面的CCD才能较准确的检测；AOI检测设备的可靠性、准确性不能令人完全信任；组成:AOI设备是一个复杂的系统设备，其组成结构包括软硬件两部分。接驳台两轴伺服传动系统相机主体设备显示终端控制计算机其他外围控制设备键盘、鼠标输入