AOI精简培训教程ppt课件.ppt

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1、AOI精簡培訓教程Preparedby：HaiouYanDate：May6,2011課程提綱一、AOI設備外觀圖及主要規格參數二、AOI應用簡介三、AOI檢測原理和檢測框參數設定四、AOI程式製作流程五、AOI檢測出之不良元件圖片示例六、SPC測試報表示例七、ShopFlow連接功能介紹一、AOI設備外觀圖及主要規格參數項目規格/參數AOI設備型號TR7500相機規格高速3CCD彩色相機(Top)＋MonochromeCCD相機(Angle)光源系統型式交錯式RGB彩色LED光源（多分區多角度控制）可測PCB基板尺寸50X50～510X460mmX-YTable解析精度1µm最大可

2、測PCB重量3Kg二、AOI應用簡介可使用的檢測位置：1）爐前，2）爐後，3）2D錫膏，4）DIP段（插件及波峰焊後），5）紅膠製程可檢測的不良項目：1）本體部分：缺件、偏位、旋轉、側立、立碑、翻件、極反、錯料、破損、錯位等2）焊接部分：錫少、錫多、空焊（虛焊、假焊）、腳翹、腳歪、短路、溢膠等3）2D錫膏部分：錫少、錫多、無錫、連錫、印刷偏移等。4）DIP插件類：缺件、極反、錫少、錫多、錫洞、Pin腳未出、短路等5）金手指不良：缺損、刮痕、氧化、粘錫、粘異物等主要功能（部分）：1）測試數據與不良圖片自動收集與存檔2）拼板測試能力：正正拼板、正反拼板、0度和180度拼板、兩個不同的機

3、種拼板3）雙面板程式自動切換測試能力、多個機种同時測試能力4）條碼讀取與記錄能力：一維、二維皆支持5）SPC：測試數據收集與分析，能夠以Excel直接輸出測試報表6）ShopFlow連接功能三、AOI檢測原理和檢測框參數設定1、影像比對方法方法一.幾何學特徵比對方法二.標準化相關性比對2、灰階像數統計3、RGB三色像數分佈統計以及其它1、影像比對方法方法一.幾何學特徵比對將影像的輪廓特徵值記憶，并作為比對的特徵。[Missing]框即是使用此方法作比對，而[Warp]框也可以選擇使用本方法進行影像比對。采用此方法，首先程式會將取得的標準影像找出灰階變異區域，以向量定義出邊界綫進而解

4、析出輪廓特徵。特徴解析輪廓抽出以灰階變化定義特徵向量Similarity-待測影像與標準影像之相似度標準ShiftX-待測元件之X方向位移的容許程度ShiftY-待測元件之Y方向位移的容許程度Rotation-待測元件之旋轉角度的容許程度LevelDifference-比較正中央10×10圖元區域的灰階平均值PolarityCheck-勾選表示若元件旋轉180度會判定為缺陷LevelCheck-勾選表示[LevelDifference]功能開啟用來檢查零件之缺件、損件、偏移、立碑、極性。[Missing]檢測能力缺件偏移歪斜極性立碑標準影像例一、例二、缺件偏移檢測範圍取檢測框中心1

5、0x10畫素平均值8210中央灰階測試方法二.標準化相關性比對將影像灰階特徵記憶，並在待測影像之搜尋範圍內找尋最為相似的影像。[Lead]框即是使用此方法作比對，而[Warp]框也可以選擇使用本方法進行影像比對。相似度門檻60樣本影像80904550～點對點比對FAILFAILSimilarity–待測影像與標準影像之相似度標準ShiftX–待測元件之X方向位移的容許程度ShiftY–待測元件之Y方向位移的容許程度SkewDifference–相鄰兩個[Lead]框之間的高低差的容許程度ShiftMode–若勾選本項目，表示以檢測框中心位置的偏移量取代X及Y方向的偏移量參數。數值標

6、示檢測框中心位置偏移量的容許程度。用來檢查IC腳之缺件、偏移、腳彎。[Lead]画像FAIL2、灰階像數統計二值化處理灰階從最暗的黑色（第0階）到最亮的白色（第255階）共分為256階個層次。如下圖：今有影像的灰階畫素如下圖分佈：首先指定一灰階門檻值（Threshold），如140，在此原則下，大於140灰階的畫素都視為白色，小於140為黑色。二值化後的情形如下：二值化後，灰階僅分為黑與白兩類，以下檢測框皆使用此二值化方式判別。正常爬錫空焊B/WThreshold–判定黑與白分野的門檻值。BrightRatio–則表示檢測框中白色所佔的比例。TESTMethodBright–若檢測

7、框中白色區域超出設定的比例則判定為瑕疵。Dark–若檢測框中白色區域低於設定的比例則判定為瑕疵。此檢測框是用來檢查元件的空焊、缺件、極性。利用灰階值(0-255)來設定門檻值及所佔比例來判斷是否通過檢測，且可以設定檢測框是要抓亮還是暗。[Void]GrayLevel025514080GrayLevelB/WRatioABBrightRatio=門檻值設定?測亮測暗Ex.SetRatio=40(%)測試結果30<4050>40PASSFAIL30<4050>40PASS