IQC物料检验规范.doc

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1、文件类别：文件编号SI-IQC-XX-01检验规范文件版本1.0制定部门IQC制定日期2002-04-17制定人员修改日期/页次1of35IQC物料检验规范批准记录拟制审核批准受控文件专用章登录印章受控印章报废印章发行记录□董事长□生产部（PDA）□品质部（QD）□运作部（OD）□董事总经理□生产工程部（PIE）□文件控制中心（DCC）□人力资源部（HR）□厂务经理□元件贴装部（SMT）□进料检验部（IQC）□财务部（FIN）□管理者代表□产品组装部（PD）□过程检验部（IPQC）□销售部（SD）□研发部（RD）□物料计划部（PMC）□出货检验部（QA）□报关部（

2、CUS）□仓管部（WH）□技术支持部（FAE）□电脑部（MIS）□成品维修部（RMA）□验证实验室（VL）□采购部（PUR）文件名称：文件编号SI-IQC-XX-01IQC物料检验规范文件版本1.0制定部门IQC制定日期2002-04-17制定人员修改日期/页次2of35修改记录次数版本升级记录修改时间修改类别修改页次修改内容简述修改人员审核批准1生效时间2生效时间3生效时间4生效时间5生效时间6生效时间7生效时间8生效时间9生效时间10生效时间11生效时间12生效时间FM-QM-XX-01Ver:A0文件名称：文件编号SI-IQC-XX-01IQC物料检验规范文

3、件版本1.0制定部门IQC制定日期2002-04-17制定人员修改日期/页次3of35(一)PCB检验规范1.目的作为IQC检验PCB物料之依据。2.适用范围适用于本公司所有之PCB检验。3.抽样计划依MIL-STD-105E，LEVELII正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》。4.职责供应商负责PCB品质之管制执行及管理，IQC负责供应商之管理及进料检验。5.允收水准（AQL）严重缺点(CR):0;主要缺点(MA):0.4;次要缺点(MI):1.5.6.参考文件1.IPC–A-600E,AcceptabilityofPrintedCircuitsBo

4、ards.2.IPC–R-700C,ReworkMethods&QualityConformance.7.检验标准定义：检验项目缺点名称缺点定义检验标准检验方式备注线路线路凸出MAa.线路凸出部分不得大于成品最小间距30%。带刻度放大镜残铜MAa.两线路间不允许有残铜。b.残铜距线路或锡垫不得小于0.1mm。c.非线路区残铜不可大于2.5mm×2.5mm，且不可露铜。带刻度放大镜线路缺口、凹洞MAa.线路缺口、凹洞部分不可大于最小线宽的30%。带刻度放大镜断路与短路CRa.线路或锡垫之间绝不容许有断路或短路之现象。放大镜、万用表线路裂痕MAa.在线路或线路终端部分

5、的裂痕，不可超过原线宽1/3。带刻度放大镜线路不良MAa.线路因蚀铜不良而呈锯齿状部分不可超过原线宽的1/3。带刻度放大镜线路变形MAa.线路不可弯曲或扭折。放大镜线路变色MAa.线路不可因氧化或受药水、异物污染而造成变色。目检线路剥离CRa.线路必须附着性良好，不可翘起或脱落。目检补线MAa.补线长度不得大于5mm，宽度为原线宽的80%~100%。b.线路转弯处及BGA内部不可补线。c.C/S面补线路不得超过2处，S/S面补线不得超过1处。带刻度放大镜目检板边余量MAa.线路距成型板边不得少于0.5mm。带刻度放大镜刮伤MAa.刮伤长度不超过6mm，深度不超过铜

6、铂厚度的1/3。放大镜孔孔塞MAa.零件孔不允许有孔塞现象。目检孔黑MAa.孔内不可有锡面氧化变黑之现象。目检变形MAa.孔壁与锡垫必须附着性良好，不可翘起，变形或脱落。目检PAD，RING锡垫缺口MAa.锡垫之缺口、凹洞、露铜等，不得大于单一锡垫之总面积1/4。目检、放大镜文件名称：文件编号SI-IQC-XX-01IQC物料检验规范文件版本1.0制定部门IQC制定日期2002-04-17制定人员修改日期/页次4of35检验项目缺点名称缺点定义检验标准检验方式备注PAD，RING锡垫氧化MAa.锡垫不得有氧化现象。目检锡垫压扁MAa.锡垫之锡面厚度力求均匀，不可有

7、锡厚压扁之现象或造成间距不足。目检锡垫MAa.锡垫不得脱落、翘起、短路。目检防焊线路防焊脱落、起泡、漏印。MAa.线路防焊必须完全覆盖，不可脱落、起泡、漏印，而造成沾锡或露铜之现象。目检防焊色差Minora.防焊漆表面颜色在视觉上不可有明显差异。目检防焊异物Minora.防焊面不可沾附手指纹印、杂质或其他杂物而影响外观。目检防焊刮伤MAa.不伤及线路及板材(未露铜）之防焊刮伤，长度不可大于15mm，且C/S面不可超过2条，S/S面不可超过1条。目检防焊补漆MAa.补漆同一面总面积不可大于30mm2，C/S面不可超过3处；S/S面不可超过2处且每处面积不可大于20m

8、m2。b.