X技术公司IQC物料检验规范

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1、【最新资料，WORD文档，可编辑】文件类别:检验规范文件编SI-IQC-XX-01文件版本1.0制走部门IQC制定日期制定人员修改日期/页次lof35IQC物料检验规范批准记录拟制审核批准登录印章□董事长受控文件专用章受控印章报废印章口生产部(PDA)发行记录口品质部(QD)口运作部COD)□董事总经理□厂务经理口管理者代表口研发部fRD）口人力资源部（HR）口财务部（FIN）口销售部（SD）口报关部（CUS）口电脑部（MIS）口采购部（PUR）□生产工程部（PIE）口元件贴装部（SMT）口产品组装部（PD）°物料计划部（PMC）口仓管部（WH）口成品维修部（RMA）口文件控

2、制中心（DCC）口进料检验部（IQC）口过程检验部（IPQC）口出货检验部（QA）口技术支持部（FAE）口验证实验室（VL）文件名称：IQC物料检验规范文件编aSI-IQC-XX-01文件版本1.0制定部门IQC制定日期制定人员修改日期/页次2of35修改记录次数版本升级记录修改时间修改类别1修改内容简述修改人员审核批准1生效时间2生效时间3生效时间4生效时间5生效时间6生效时间7生效时间8生效时间9生效时间10生效时间11生效时间12生效时间文件名称：IQC物料检验规范文件编gSI-IQC-XX-01文件版本1.0制定部门IQC制定日期制定人员修改日期/页次3of35FM-

3、QM-XX-01Ver:AO(-)PCB检验规范1.目的作为IQC检验PCB物料之依据。2.适用范围适用于本公司所有之PCB检验。3.抽样计划4.职责5.允收水准(AQL)6.参考文件依MIL-STD-105E,LEVELII正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》。供应商负责PCB品质之管制执行及管理JQC负责供应商之管理及进料检验。严重缺点(CR):0;主要缺点(MA):0.4;次要缺点(MI):1.5.1.IPC一A-600E,AcceptabilityofPrintedCircuitsBoards.2.IPC一R-700C,ReworkMethods&Qual

4、ityConformance.7-检验标准定义:检验项目缺点名称缺点定义检检验方式备注线路线路凸出MAa.线路凸出部分不得大于成品最小间距30%。带刻度放大镜残铜MAa.两线路间不允许有残铜。b.残铜距线路或锡垫不得小于O.lmgc.非线路区残铜不可大于2.5mmx2.5mm,且不可露铜。带刻度放大镜线路缺口、凹洞MAa.线路缺口、凹洞部分不可大于最小线宽的30%。带刻度放大镜断路与短路CRa.线路或锡垫之间绝不容许有断路或短路之现象。放大镜、万用表线路裂痕MAa.在线路或线路终端部分的裂痕，不可超过原线宽1/3O带刻度放大镜线路不良MAa.线路因蚀铜不良而呈锯齿状部分不可超

5、过原线宽的1/3。带刻度放大镜线路变形MAa.线路不可弯曲或扭折。放大镜线路变色MAa.线路不可因氧化或受药水、异物汚染而造成变色。目检线路剥离CRa.线路必须附着性良好，不可翘起或脱落。目检补线MAa.补线长度不得大于5mm,宽度为原线宽的80%~100%。b.线路转弯处及BGA内部不可补线。c.C/S面补线路不得超过2处，S/S面补线不得超过1处。带刻度放大镜目检板边余量MAa.线路就型板边不得少于0.5mm。带刻度放；m刮伤MAa.刮伤长度不超过6mm,床度不超过铜钳厚度的1/3O放大镜孔孔塞MAa.零件孑必允许有孔塞现象。目检孑愿MAa.孔内不可有锡面氧化变黑之现象。

6、目检变形MAa.孑L壁与锡垫必须附着性良好，不可翘起，变形或脱落。目检PAD,RING锡垫缺口MAa.锡垫之缺口、凹洞、露铜等，不得大于单一锡垫之总面积1/4。目检、放大镜文件名称：IQC物料检验规范文件编aSI-IQC-XX-01文件版本1.0制定部门IQC制定日期制定人员修改日期/页次4of35检验项目缺点名称缺点定义检備准检验方式备注PAD,RING锡垫氧化MAa.锡垫不得有氧化现象。目检锡垫压扁MAa.锡垫之锡面厚度力求均匀，不可有锡厚压扁之现象或造成间距不足。目检锡垫MAa.锡垫不得脱落、翘起、短路。目检防焊线路防焊脱落、起泡、漏印。MAa.线路防焊必须完全覆盖,不

7、可脱落、起泡、漏印，而造成沾锡或露铜之现象。目检防焊色差Minora.防焊漆表面颜色在视觉上不可有明显差异。目检防焊异物Minora.防焊面不可沾附手指纹印、杂质或其他杂物而影响外观。目检防焊刮伤MAa.不伤及线路及板材（未露铜）之防焊刮伤，长度不可大于15mm,且C/S面不可超过2条，S/S面不可超过1条。目检防焊补漆MAa.补漆同一面总面积不可大于30mm2,C/S面不可超过3处S/S面不可超过2处且每处面积不可大于20mm2。b.补漆应力求平整，全面色泽一致，表面不得有杂质或涂料不均等现象。目检防