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1、焊接知识培训波峰焊焊接.....1焊接的分类1.0软焊：操作温度不超过400℃2.0硬焊：操作温度400－800℃3.0熔接：操作温度800℃以上.....波峰焊的发展1.0手焊2.0浸焊此为最早出现的简单做法，系针对焊点较简单的大批量焊接法，系将安插完毕的板子，水平安装在框架中直接接触熔融锡面，而达到全面同时焊妥的做法。3.0波峰焊系利用已融之液锡在马达帮浦驱动下，向上扬起的单波或双波，对斜向上升输送而来的板子，从下向上压迫使液锡进孔，或对点胶定位SMT组件的空脚处，进行填锡形成焊点，称为波峰。.....波峰焊接机理基本上，波峰焊接由三个子过程组成：1过助焊剂
2、、2预热3焊接。优化波峰焊接过程意味着优化这三个子过程。.....助焊剂的作用除去焊接表面的氧化物防止焊接时焊料和焊接表面再氧化化降低焊料表面张力有助于热量传递到焊接区.....助焊剂分类1.1泡沫型Flux系将“低压空气压缩机”所吹出的空气，经过一种多孔的天然石块或塑料制品与特殊滤蕊等，使形成众多细碎的气泡，再吹入助焊剂储池中，即可向上扬涌出许多助焊剂泡沫。当组装板通过上方裂口时，于是板子底面即能得到均匀的薄层涂布。并在其离开前还须将多余的液滴，再以冷空气约50-60度之斜向强力吹掉，以防后续的预热与焊接带来烦恼。并可迫使助焊剂向上涌出各PTH的孔顶与孔环，完
3、成清洁动作。助焊剂本身则应经常检测其比重，并以自动添加方式补充溶剂中挥发成份的变化。.....助焊剂分类2.0喷洒型常用于免洗低固体形物之助焊剂，对早先松香型固形较高的助焊剂则并不适宜。由于较常出现堵塞情况，其协助喷出之气体宜采氮气，既可防火又能减低助焊剂受氧化的烦恼。其喷射的原理也有数种不同的做法，如采用不锈钢之网状滚筒自液中带起液膜，再自筒内向上吹出成雾状，续以涂布。.....助焊剂分类直接用帮浦及喷口向上扬起液体，于狭缝控制下，可得一种长条形的波峰，当组装板底部通过时即可进行涂布。此方法能呈现液量过多的情形，其后续气刀的吹刮动作则应更为彻底才行。.....
4、焊接基本条件2.0预热（preheating)2.1可赶走助焊剂中的挥发性成份。2.2提升板体与零件的温度，减少瞬间进入高温所造成的热应力的各种危害。2.3增加助焊剂的活性与能力，更易清除待焊表面的氧化物与污物，增加可焊性。.....焊锡丝系将各种锡铅重量比率所成的合金，再另外加入夹心在内的固体助焊剂焊芯，而抽拉制成的金属条丝状焊料，可用以焊连与填充而成为具有机械强度的焊点者称之。其中的助焊剂要注意是否有腐蚀性，焊后残渣的绝缘电阻是否够高，以免造成后续组装板电性能绝缘不良的问题。有时发现焊丝中助焊剂的效力不足时，也可另外加液态助焊剂以助其作用，但要小心注意此等液
5、态助焊剂的后续离子污染性。.....空板烘烤除湿为了避免电路板吸水而造成高温焊接时的爆板，溅锡，吹孔，焊点空洞等困扰起见，已长期储存的板子(最好20℃，RH30%)应先行烘烤，以除去可能吸入的水份。其作业温度与时间如下：温度℃时间(hrs)120℃3.5-7小时100℃8-16小时80℃18-48小时.....提高波峰质量的方法1为波峰焊接设计PCB。没有适当的PCB设计，只通过控制过程变量是不可能减少缺陷率的。适当的为波峰焊接设计PCB，应该包括正确的元件分布、波峰焊接焊盘设计。手插板孔径与引线线径的差值，应在0.2—0.3ｍｍ机插板与引线线径的差值，应在0.
6、4—0.55ｍｍ如差值过小，则影响插件，如差值过大，就有一定几率的“虚焊”几险。如焊盘偏小，则锡量不足，偏大，则焊点扁平，都会造成焊接面小，导电性能差，只有适当，才会得质量好的焊点。.....2.0PCB平整度控制波峰焊接对印制的平整度要求很高,一般要求翘曲度小于0.5mm.尤其是某些印制板只有1.5mm左右,其翘曲度要求更高,否则无法保证焊接质量......2.0妥善保存印制板及元件,尽量缩短储存周期在焊接中,无法埃,油脂,氧化物的铜墙铁壁箔及元件引线有利于形成合格的焊点,因此印制板及元件应保存在干燥,清洁的环境下,并且尽量缩短储存周期.对于放置时间较长的印制
7、板,其表面一般要做清洁处理,这样可提高可焊性,减少虚焊和桥接,对表面有一定程度氧化的元件引脚,应先除去其表面氧化层......3.0助焊剂质量控制提高波峰质量的方法目前,波峰焊接所采用的助焊剂多为免清洗助焊剂.选择助焊剂时有以下要求:1.0熔点比焊料低2.0浸润扩散速度比熔化焊料快;3.0粘度和比重比焊料低;4.0在常温下贮存稳定;.....4.0焊料质量控制锡铅焊料在高温下不断氧化,使锡锅中锡-铅焊料含量不断下降,偏离共晶点,导致流动性差,出现连焊,虚焊,焊点强度不够等质量问题.可采用以下几个方法来解决这个问题;1.添加氧化还原剂,使已氧化的SnO还原为Sn2
8、.不断除去浮渣3.每次焊
