PI_Cu软板原物料介绍.ppt

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1、原物料介紹PIFilm介紹……………………...1-9銅箔介紹……………………….10-21膠(adhesive)簡介……………22-25產品編號原則…………………..26-27生产检测设备介绍……………..28-33研发…………………………….34-35廣州宏仁電子軟板事業部GraceElectronCorpFCCLDepartmentPIFilm(聚酰亞胺)之介紹聚醯亞胺(Polyimide，簡稱PI)是一種含有醯亞胺基的有機高分子材料，其製備方式主要是由雙胺類及雙酣類反應聚合成聚醯胺酸高分子(Polyamicacid，簡

2、稱PAA)，之後經過高溫熟化脫水(Imidization)形成聚醯亞胺高分子。1PIFilm制程介紹2PIFilm（聚酰亞胺）典型結構及特性NONOO(芳香族環)(強鍵結能)(分子對稱性)(分子鏈剛性)(熱安定性)(耐化學藥品性)(機械強度)(電氣特性)1.熱安定性-5%重量損失溫度在550℃左右。2.電氣性能-介電常數3.0~3.5，消耗因素0.003~0.005。表面電阻1015~1016Ω，體積電阻1016~1017Ω-cm。3.機械特性-拉伸強度12~20Kg/mm2;伸長率10~80%。4.化學特性-除了強鹼之外，可

3、耐各種酸堿及有機溶劑。特性:3PIFilm聚酰亞胺與無機材料特性比較单位PIFilmSiO2Si3N4SiAlAl2O3介电常数（1MHZ)/3.0~3.53.97.412.0/8.5体积电阻Ω-cm>101610161016/2.8•10-61014介电强度V/cm3.5•106106~107106~107//105消耗因素（1MHZ)/10-2~10-3////3.0•10-4热安定性℃>450/////密度g/cm31.4~1.52.13.12.32.73.9热膨胀系数ppm/K25~350.53.05.025.09.0

4、热导电率J/cm•s•K1.6•10-32.0•10-20.10.3~1.02.30.3拉伸强度Mpa>10050~1406401200070~2002800伸长率%10~80/////杨氏模数Gpa>2.07020020070400折射率/1.70~1.801.452.03///特性材料4PIFilm原料廠家性能表備註：以上資料在常態下測試得出厂家测试项目TaimideDupontKaneka(Apical)Ube(Upilex)THTLTEHNFPC-KNENAHNPIHPSTensileStrength(Kgf/mm2)

5、MD243236283625313648TD37333347Elongation(%)MD858050647556100864538TD54804037HeatShrinkage(%)MD0.050.040.040.090.050.040.080.080.060.08TD0.020.020.020.09C.T.E(ppm/℃)MD38161238171232161113TD12141112Modulus(kgf/mm2)MD310430620342444615328410615985TD6364306361046Moistur

6、eUptake(%)2.92.522.82.21.92.92.51.525PIFilm原料廠家性能对比图備註：以上資料在常態下測試得出6採用不同PIFilm的FCCL性能表批次品名卷曲（cm)(依IPC-TM-650.2.1.5)尺寸安定性（%）（依IPC-TM-6502.2.4)常態蝕刻後MethodBMethodCMDTDMDTDMDTDMDTD1CGS1201AJ2.52.111.46.9-0.0650.064-0.185-0.0352CGS1201AJ3.94.42.42.0-0.0760.011-0.155-0.03

7、93CGS1201MJ2.52.98.78.2-0.0730.061-0.174-0.0424CGS1201MJ3.03.26.85.4-0.0740.052-0.169-0.0381、卷曲與尺寸安定性：7批次品名PeelStrength(常態)PeelStrength（浸入HCL后测量）PeelStrength（浸入NaOH后测量）PeelStrength（浸入IPA后测量）耐折强度測試值測試值下降率(%)測試值下降率(%)測試值下降率(%)MDTD1CGS1201AJ2.1352.0572.82.0394.52.0573.

8、74453642CGS1201AJ2.2492.116.22.1992.22.0171.24373563CGS1201MJ2.0731.9685.12.0212.51.955.93433064CGS1201MJ2.1182.07522.0752.32.0085.5399361