软板材料简要介绍.ppt

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1、IntroductiontoFlexibleCircuitMaterials軟板材料介紹內容FPC沿革/特性功能/發展歷程FPC基材分類&Composition介紹PI&PET材料介紹銅箔材料介紹覆蓋膜(Coverlay)材料介紹BondPly&純膠材料介紹FPC沿革/特性功能/發展歷程軟性印刷電路板(FlexibilityPrintedCircuitBoard:FPC)主要特徵:輕薄及可彎曲主要功能分四種:1.引線路(LeadLine)2.印刷電路(PrintedCircuit)3.連接器(Connector)4.多功能整合系統(Integrationof

2、Function)FPC特性功能/沿革/發展歷程FPC特性功能/沿革/發展歷程軟性印刷電路板之特性1.輕薄短小2.可作三度空間立體配線3.可彎曲、耐屈折性4.組裝容易、減少誤配線5.高信賴性6.高密度配線7.可連續式生產8.高頻應用代表人物年度重要記事T.Edison1889電鍍銅開始用於製程A.Hanson1903第一篇繞曲電路專利發表T.Edison1904多層電路板概念產生A.Berry1913電路蝕刻製程出現M.Schoop1918火焰噴射製程出現Ducas1925電路蝕刻及鍍金製程用於製造C.Parolini1926以跳線印刷及電鍍增加電路密度F.

3、Seymour1927動態繞曲電路Croot1927多樣通信產品電路製程Littledale1930電路加熱器Pender1931連續式銅箔壓合Miller1938連續式銅箔電鍍S.Foord1945Copper-PE壓合Deakin1947圓線纜帶的製造NBS-U.S.Gov’t1947首次印刷電路研討會VictorDahigren.SandersAssoc.Mid1950銅與butryal-phenolicfilm結合生產無膠系或2Layer1955銅與FEPTeflon®,vinyls,polyurethanes,glassreinforcement熔合

4、生產無膠系或2Layer1955無膠系保護膜(coverlayer)出現SandersAssoc.1963Urethane運用於DuPontFEPTeflon®上，為早期的3-layer基板之一SandersAssoc.1971銅與凡立水(varnish)接合;DuPontPIKaptonfilmCopperbondedwithvarnishtoDupont’spolyimideKaptonfilmDuPont1974acrylic/PI3-layer基板:DuPontPyralusLF商品化FPC/沿革軟性印刷電路板發展歷程產品應用領域之發展技術發展19

5、60~19702000~1990~1980~通訊LCDIC基板資訊與通訊產品電信與軍事產品汽車照相機5/5mil4/4~3/3mil2/2~1/1mil1960~19702000~1990~1980~FPC特性功能/沿革/發展歷程FPC基材分類&Composition介紹原料單面銅箔雙面銅箔純銅無膠銅Coverlay純膠LEDConnector電容其他Switch電阻金鹽鋁板墊木板以色列板乾膜導電布FR4Mylar化學藥水Kapton低黏著紙Pacthane背膠防電鍍膠帶離形紙油墨矽橡膠物料軟性電路板材料組成基材(Basefilm)PI(Polyimide)

6、(KAPTON、APICAL、U-BE)PET中間膠層改良型的環氧樹脂(Epoxy),亞克力樹脂(Acrylic)壓著層銅箔:壓延銅(RA)、電解銅(ED)離形紙Cu中間膠層(Acrylic/Epoxy)BaseFilm(PIorPET)中間膠層(Acrylic/Epoxy)離型紙BaseFilm(PIorPET)中間膠層(Acrylic/Epoxy)Cu雙面FCCLCoverlayerFPC基材分類&Composition介紹單面板(S/S)雙面板D/SCuAcrylic/EpoxyPICuAcrylic/EpoxyAcrylic/EpoxyCuPI二層板-

7、無膠型(2Layer-adhesiveless/allpolyimide)CuPICuCuPI三層板-傳統型(3Layer-conventional)FPC基材分類&Composition介紹CopperCladLaminates(銅箔基材)Single-SidedC.C.L.(單面銅箔基材)AdhesiveConductorDielectricSubstrateFPC基材分類&Composition介紹Double-SidedC.C.L..(雙面銅箔基材)ConductorDielectricSubstrateAdhesiveFPC基材分類&Composit

8、ion介紹Adhesive-LessC