《软板ziliao》PPT课件

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1、生产流程ANSI/IPC-FC-250ACLASS2实践操作，检验培训考试培训计划柔性印刷线路板FPCB全称为FlexPrintcircuitBoard。它将干膜贴在挠性基板上，经曝光，显影，蚀刻后在基板上产生导通线路，相对于刚性印刷线路板来说它可曲可挠、体积更小、重量更轻。在电子产品中起了导通和桥梁的作用，使产品性能更好，体积更小。产品特点(FlexPrintCircuitBoard)主要材料：保护膜（polyimide)胶（adhesive)，铜箔（copper)产品特点：可曲可挠、占用空间小、重量　　　　　　　轻，传输特性稳定、密封性、　　　　　　　绝

2、缘性,装配工艺性好。应用领域：自动化仪器仪表、办公设备、　　　　　　　通讯设备、汽车仪表、航天仪　　　　　　　表、照相机等。PcB板的分类1。依层数分：*单层板*双层板*多层板（2层以上）2。依材质分；*软板*硬板*软硬板材料介绍单面铜箔（基材）保护膜下料材料分割目的：将原本大面积之材料裁切成所需要之工作尺寸。品质要求:1.公差越小越好2.板边必须平整无屑3.避免刮伤板面流程：1.裁板作业者核对裁　　　板计划执行单2.检查机台及刀口状　　　况3.裁切4.裁切完成检查5.交生产部制作线路下料钻孔/Drilling目的:1.钻保护膜开口及定位孔2.为使电路板之线

3、路导通（双层板）。流程：设定钻孔程序=>包装=>钻孔=>检查注意事项：1.少钻2.多钻3.偏移(上述以模板check)　　4.孔边缘粗糙钻孔/Drilling化学清洗(ChemicalClean)目的：通过化学清洗可以去除铜箔表面的氧化，油污，杂质。粗化线路板表面每清洗一次减少铜箔厚度0.03mil-0.04mil流程：入料→微蚀→循环水洗→市水洗→抗氧化→循环水洗→市水洗→吸干→烘干→出料注意事项：温度喷嘴压力微蚀液浓度贴干膜(DryFilmLaminate)目的：以热压滚轮将干膜均匀覆盖于铜箔基板上，以提供影像转移之用。注意事项：温度（110±5%）压

4、力（30-35PSI）速度（0.７－１m/min）常见干膜规格:1mil、1.3mil、　　　1.5mil、2.0mil曝光(Exposure)目的：利用干膜的特性(仅接受固定能量的波长)，将产品需求规格制作成底片，经由照像曝光原理，达到影像转移的效果。常见干膜：日立干膜杜邦干膜常见缺陷:针眼、短路、开路、　　　　　　线路变粗、线路变细等显影(Develop)显影(Develop)蚀刻(Etch)蚀刻(Etch)去膜(Strip)去膜(Strip)贴保护膜(Layupcovercoat)目的；在线路板的表面贴上保护膜（如图），防止线路被氧化及划伤，起保护作用

5、。贴补强(LayupStiffener)目的；根据客户图纸需要，在相应地方（如：ZIF）贴补强，起加强硬度用。热风整平(HotAirLeveling)目的；将锡/铅融熔，再经过热风平整锡面，锡覆盖于铜面上，主要目的为提供SolderingInterface。注意事项:温度前后风刀角度电镀锡铅（Tin/Leadplating）目的:通过电镀形式在铜面上镀上一层光亮的锡铅,主要目的为提供SolderingInterface。流程:化学清洗→微蚀(酸洗)→水洗→预浸→电镀→水洗→中和(防氧化)→水洗→烘干印刷（soldermask)目的:用丝网于PCB表面印出文字

6、，使电子零件符号表示其安装位置。注意事项：油墨粘度刮刀压力刮刀角度刮刀速度常见缺陷:检查其日期、型号、版本、文字模糊、文字错误、少印、双印、偏移、方向、网是否损坏、油墨是否烘干、油墨残留分割(SepDie)目的1.将已压合结束的软板（18*24、12*18）分割成条状以满足冲切时需要2.分割保护膜的开口注意事项：1.对准定位孔2.加盖塑料盖板3.压力终检(FQC)目的:全面的对柔性线路板的外观进行检验出货抽检(CQA)目的:站在客户的利场上，对产品进行全面抽检，确保产品的可靠性。包装出货(Packing)将产品按一定的数量，形式，包装起来，送交客户手中返回