曝光机要点技术.ppt

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1、TextC报告者:沐俊应日期:2010.01.28曝光机要素技术曝光过程简介曝光Recipe详细项目曝光工艺要素内容曝光过程简介LDPAStage进入Gap调整Align曝光Stage排出ULD曝光Cycle曝光Cycle显影机曝光机Loader洗净机CoaterBMBGRPSUnloaderPostbake曝光过程简介PA过程先在CP(CoolingPlate)上进行PA(Pre-alignment)再用精密Robot将基板转移到曝光stage上CPStage上有CP/异物感知Sensor(Scan)/PA三个功能曝光过程简介

2、Gap控制Gap检出开始位置:glass与mask之间的gap:700㎛Gap控制后,误差范围:10㎛以内露光Gap:100~300um曝光过程简介Alignment根据PhotoMask和Glass的AlignmentMark图像,计算Mark的相对位置移动AlignmentStage或PhotoMask的位置补正使MaskMark中心与GlassMark中心相吻合。椭圆Mirror:对Lamp的光进行集光超高压水银Lamp平面Mirror2平面Mirror1:改变光的路径平面Mirror3球面Mirror:用平行光调整路径M

3、askGlassFlyeyelens:使照度,光均一化超高压水银Lamp:16KW,对波长为365nm_PR有反应的波长带椭圆Mirror:集中Lamp的光用平面Mirror反射平面Mirror1,2,3:使光的路径发生改变用球面Mirror进行反射Flyeyelens:使照度和光变均一球面Mirror:用平行光调整光的路径UV光路系统曝光过程简介UVLamp管理曝光过程简介项目定功率Mode定照度Mode电压vs..照度Mode说明为了将电压维持在一定程度,补正照度的mode为了将照度维持在一定程度,补正电压的mode曝光时间

4、随着时间的推移,曝光时间变长曝光时间一定,但电压达到限定值时,变成定电压Mode优点因为使用一定的电压,因此lamp使用寿命相对长曝光量无改变要求的话,曝光时间是相对固定的缺点为了得到固定的曝光量,需要连续不断地延长曝光时间,因此导致tacttime延长为了得到固定的曝光量,需要提高电压,因此lamp的寿命不会长Time照度功率Time功率照度曝光量=照度×时间用BorderShutter控制露光Area用BorderShutter减小GrayZone遮光Area露光AreaApertureX2ApertureX1Apertur

5、eY1ApertureY2AREAshutterGlass光的扩散成分GrayZone形成Bordershutter光曝光Area控制曝光过程简介PhotoInitiatorMonomer+OIIR’-C-R”光引发剂曝光(hv)OIIR’-C·+·R”光引发剂的Radical化光引发剂的Radical基团monomerX-LinkedPolymer光化学反应曝光过程简介曝光Recipe详细项目(1)Data名ProcessData名File管理的名称与sequence信息的输入comment製品输入关于产品Code,产品的Ce

6、llsize的信息PhotoMask名输入PhotoMask的信息(2)曝光mode露光SequenceFirst曝光与Alignment曝光的选择.①First曝光··制作BM基板时使用.·没有Alignmentmark,Prealignment时,决定BM的位置精度②Alignment曝光·RGB曝光时使用.·BM基板mark与基准Mask进行对位(3)基板信息输入基板Size和基板厚度信息.Glass基板Size以此信息为基础,决定Prealignmentsensor移动位置,Glass基板膜厚Gapsensor位置.曝光

7、Recipe详细项目(4)曝光信息曝光mode积算与时间的选择.①如选择积算,则会测定lamp照度,计算曝光时间controlshutter,使其达到已输入的曝光量②选择时间的话,会按照输入的时间让shutter移动③定照度曝光,最初会使用一定程度的电压,如果照度降低的话会再提高电压曝光量输入曝光energy.Alignmentgap输入基板与Mask的Gap.曝光gapGap窄的话,pattern会明显,但容易引起异物与Maskfume引起的接触性不良Gap宽的话,pattern会皱起来,但Maskfume引起的不良会变少.G

8、aptolerance(5)Alignment① First曝光时Offsetx进行Maskmark位置登陆时,不使用。Offsety制作基准Mask时,利用位置精度的差异.Offsetθ反射Alignmentmark确认用的显微镜光源方向.透过Posiresi

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