浅谈电子技术实习中的表面组装技术.doc

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1、浅谈电子技术实习中的表面组装李小敏重庆机械高级技工学校摘要：随着电子产品的小型化发展，电子贴片元件在电子技术产品中应用日益增多；我们的学生要练习手工焊接贴片元件。对于手工焊接SMT元器件需要准备：手工焊接SMT元器件的要求和常用工具，练习中常采用的焊接方法，手工焊接SMT元器件的注意事项。关键词：电子元件表面组装插装片式元件烙铁头内容：随着电子产品的小型化发展，电子贴片元件在电子技术产品中应用日益增多，使得产品更加小型化，质量、体积和成本大幅下降。电子贴片元件的装接是把电子元件贴装在印制电路板（PCB）表面，而不是将元件插装在电路板焊孔中进行焊接，在电子行业标准中，这种装接技术被称为表面

2、组装技术，简称SMTo我国SMT应用起步于20世纪80年代初，从发达国家引进SMT生产线用于彩电调谐器的生产。到2000年为止，我国约有40多家企业从事表面组装元器件的生产，全国有300多家企业引进了SMT生产线，引进了7000余台贴片机，不同程度地采用Tsmt技术。随着我国的发展深入，我国的电子产品和技术更是突飞猛进的发展，我国已成为世界第一的SMT产业大国，很多电子产品已具有了国际竞争力。在生产企业里，焊接SMT元器件主要是依靠自动焊接设备完成，但在维修电子产品或研制新产品时，或者更换损坏、性能变差的元器件是仍需要手工操作。从电子产品组装技术角度分析，SMT和传统的通孔插装技术的根本

3、区别是“贴”和“插”，传统插装技术的特点是把元件引线插入卬制电路板预先钻好的孔中，通过焊接形成连接焊点，元件主体和焊点分布在基板两面;表而贴装技术是把片状或小型化元器件放在电路板表面进行焊接，元件和焊点在电路板的同一面。此外，二者的差别还体现在电路基板、元器件、组件形态、焊点形态和组装方法上。电子手工焊接是焊接技术的基础，是电子组装工艺的一项基本技能。所以在中职校的电子技术专业的实习练习中，也主要是锻炼学生的手工焊接操作。现今可以练习的功能套件里都或多或少出现了片状元件，也即多数套件都是混装型，即表面组装元件和通孔插装元件放在印制电路板的两个面上混装，其焊接面在同一面上。也就是说，我们的

4、学生要练习手工焊接贴片元件。手工焊接片式元件，相比传统的插装元件焊接，又增加了很大难度。需要学生掌握一定基础，大量练习。我们在组织学生实习练习中除了掌握传统插装技术以外，对于手工焊接SMT元器件需耍准备：一、手工焊接SMT元器件的要求和常用工具1、手工焊接SMT元器件的要求：1）与手工焊接插装元器件相比，焊接贴装元器件时使用的焊锡丝更细,可使用0.5〜0.8mm的火星焊锡丝。焊接时，若使用焊锡膏，则要求焊锡膏腐蚀性要小，或者用无残渣的免清洗助焊剂。2）、要使用更小巧的专用镀子和电烙铁，电烙铁温度应不超过20W,电烙铁头呈尖细的锥状（尖端的半径在1mm以内）。3）、要有熟练的技能，老师需得

5、将自己的实践经验演示、甚至手把手地教给学生，可以减少学生废品量、快速提高学生SMT焊接技能。4）、要严格遵守操作步骤和规程。2、准备手工焊接常用工具及设备。1）、检测探针在SMT电路的检测时，需要各种仪表的探头与电路连接，由于SMT电路的元件很小，管脚很密，一般仪表的探头较粗，容易造成电路短路,因此，需要配用专门的探头。2）、电热锡子电热镶子是一种专门用于对SMT元件拆焊的工具，实际上它是两把精巧的电烙铁组合在一起，两个电烙铁很尖，既能对两点同吋加热，乂能当锡子用，使用时，把电热锡子通上电源，用电热银子夹住贴片元器件的两个焊端，加热头的热量将焊点融化，夹住的元器件很容易就取下来了。3）、

6、恒温电烙铁SMT元器件体积比较小，对温度比较敏感，进行拆装时，必须要注意温度不能超过390°C,所以最好使用恒温电烙铁，并且注意使用时调节温度。3、手工焊接贴片元器件电烙铁的温度设定焊接时，电烙铁温度的设定非常重耍。一般情况下最适合的焊接温度是让焊点上温度比焊锡的熔点高50°C左右。由于焊点的大小、电烙铁的功率、焊料的种类不同，温度设定时，略高一些，可在焊锡熔点上加100°C左右。对较小的贴片元器件进行拆焊吋，电烙铁的温度可设定在350—370°Co二、练习中常采用的焊接步骤和方法1•清洁和固定PCB(印刷电路板)在焊接前应对要焊的PCB进行检查，确保其干净。对其上面的表面油性的手印以及

7、氧化物之类的要进行清除，从而不影响上锡。2、焊接的时候一定要将烙铁头擦干净再用。可以准备一块海绵，倒点水让海绵泡起来，供擦烙铁头用。3、常用的几种焊接方法(1)、点焊：用比较尖的烙铁头对着每个引脚焊接，对电烙铁的耍求较高，焊接速度较慢，这种方法有可能虚焊和粘焊。(2)、拖焊：就是把元件脚对准，焊几点固定好，然后把一排脚全加满锡，銘铁来回拖动，这种方法比点焊速度快些，但有时候引脚上的焊锡不均匀，有时也可能会粘焊。(3)、拉焊：就是在印