新产品开发设计管理计划流程规范大全0.doc

新产品开发设计管理计划流程规范大全0.doc

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1、7/7新产品研发技术验证机开发治理规范1目的制作技术验证机,进行系统整合及设计验证,组装调整1~10台样机,以满足技术验证机的需要。2适用范围适用于对技术验证机的制作、组装及调试的和制定技术验证机测试打算的全过程操纵。3职责划分3.1机械、光学、电路、软件子项目分不进行各子项目的产品验证机的设计和开发。3.2各子项目负责进行产品验证机的设计、系统整合、组装和调试。3.3项目主持人负责在各子系统设计、组装、调试过程中的协调操纵。3.3项目负责人负责对产品验证机的设计、制作、组装、和调试全过程的监控。3.4项目负责人、项目主持人,产品经理、等

2、负责对技术验证机组装调试及《测试打算》,《测试预备报告》的评审。4作业流程4.1技术验证机组装调试操纵流程测试子项目制定技术验证机测试打算测试打算报告评审光学子系统的开发电路子系统的开发软件子系统的开发机械子系统的开发各子系统的整合修改相关设计Ok?NY进行整机系统的调试7/7Ok?NY技术验证机测试预备报告4.1.1技术验证机测试打算制定操纵流程:测试需求分析提出技术验证机测试内容修改技术验证机的测试内容相关人员对测试内容进行确认OK??NY技术验证机测试预备报告4.1.2.机械子系统的整合操纵流程机械DVT设计报告机械手板的制作7/7

3、修改相关设计OK?NY与其他相关部分进行整合OK?NY完成机械部分相关设计4.1.3电路部分组装及调试电路子项目设计报告电路元器件申请修改相关设计PCB布线PCB布线检查OK?YPCB电路板的焊接和调试OK?NY与其他相关部分进行整合Ok?N7/7Y结束4.1.4光学子系统的整合及调试光学DVT设计报告光路原理的验证性试验修改相关设计OK?NY光学部分系统的整合Ok?NY与其他部分进行整合Ok?Y结束4.1.5软件功能实现的操纵程序软件DVT设计报告实现DVT所需功能软件子系统进行整合Ok?7/7修改相关设计N与其他相关部分进行整合Ok?

4、NY结束4.2技术验证机测试打算评审操纵流程条件通过?评审通过?对《技术验证机测试打算报告》及《测试预备报告》进行审查/评审NY限期提出解决方案N填写《新产品研发项目评审/审批表》5工作内容5.1.1技术验证机测试预备5.1.1.1测试子项目进行技术验证机测试需求分析,包括对国内外相关厂家的测试分析。5.1.1.2测试子项目依照测试需求分析并结合当前的实际情况,提出该产品的测试内容。5.1.17/7.3测试子项目组织产品部,研发部,产品经理等相关人员,对测试内容进行确认,若不通过,则对测试内容进行修改,直至其通过确认为止。5.1.1.4测

5、试子项目编写《技术验证机测试打算报告》其内容包括:1.国内外同类产品测试内容分析2.本产品测试内容概述3.本产品测试方法概述5.1.2技术验证机的开发组装和调试5.1.2.1机械子系统的开发5.2.1.1.1依照机械子项目的《机械子系统DVT设计报告》进行手板的制作。5.2.1.1.2由机械子项目,电路子项目给光学子项目对所制作的手板进行评估,以验证其是否符合技术验证机总体布局的要求.若结果证明其不符合要求,则对其进行检查,若是制作工艺问题,则重新进行制作,若是设计问题则对设计进行修改,直至手板符合要求为止。5.2.1.1.3机械子系统与

6、光学,电路子系统进行整合,以验证机械总体布局的合理性。若整合不通过,则对相关的设计进行修改,直至整合通过为止。5.2.1.1.4完成机械部分的相关设计,确定所有结构及相关的设计尺寸。5.2.1.1.5《DVT机械部分开发报告》其中包括对所有机械布局的详细讲明。5.1.2.2电路部分的组装及调试5.1.2.2.1依照电路原理图及PCB布线图进行PCB布线。5.1.2.2.2对PCB布线进行检查,以验证其是否符合相关要求,若不符合对PCB布线进行修改,直至其达到要求为止。5.1.2.2.3进行电路板的焊接和调试,以验证其功能的实现,若调试不通

7、过则对PCB进行检查,确定是焊接问题或是设计问题,若是焊接问题则重新焊接电路板,若是设计问题则对相关对的设计进行修改,并焊接调试,直至其达到要求为止。5.1.2.2.4与机械及光学及软件部分进行整合,以验证其是否符合整体布局的要求,若不符合则对相关对尺寸或设计进行修改,直至其达到要求为止。5.1.2.2.5交软件子项目进行DVT软件功能的实现。5.1.2.3光学部分的组装及调试5.1.2.3.1依照光学原理图及光学试验预备的内容进行光学原理性试验,若试验未通过,则进行相关设计的修改,直至其设计能够通过光学原理性试验为止。5.1.2.3.2

8、进行光学部分系统的整合,使光学系统的设计及布局能够达到其性能和功能的要求。5.2.3.3光学部分系统的验证,评定其是否能够达到其功能和性能要求,若未达到,则对设计进行修改,直至其达到要求为止。

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