PCB设计流程完整可编辑版.ppt

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1、威海北洋电气集团技术中心2008-05-13PCB设计流程(AD6.9)目录第一章、创建PCB工程第二章、PCB设计基本设置第三章、PCB设计第四章、DesignRuleCheck第五章、文件输出第六章、其它第一章创建PCB工程一、创建PCB工程二、文件命名保存一、创建PCB工程1、执行菜单命令>Project>PcbProject创建PCb工程文档。2、执行菜单命令>Pcb创建PCb文档。在File面板也可以完成上述操作。二、文件命名保存1、点击左下角Project标签出现左图对话框2、左键点击选择需要命名保存的文件>选中后点击右键出现左图下拉菜单>选择SaveA

2、s选项3、出现Windows软件常见的保存窗口，可重命名（PCB工程文件、PCB文件命名与SCH文件一致）并保存文件。4、打开的SCH、PCB文件可以左键拖动到相应的工程文件下。第二章PCB设计基本设置一、明确的结构设计要求二、PCB板形设置三、AD6PCB板层简介及设置四、显示设置及单位、栅格设置一、明确的结构设计要求1、板型尺寸、固定孔大小位置的要求。2、接口位置、PCB的高度要求、3、其它特殊要求，例如散热片的尺寸、位置要求。4、要求有书面文档（避免由于各种原因而重复修改设计浪费时间）。二、PCB板形设置1、重新设置图纸原点执行菜单命令Edit>Origin>

3、Set>（PCB板的左下角）。2、点击快捷键Q可使默认单位由Mil变为MM，再次单击可变回默认设置。3、在Keep-outLayer设置PCB板形：根据结构人员提供尺寸、固定孔位置等设置设计尺寸。执行菜单命令Place>Line（以原点为PCB设计的左下角，线宽采用默认值0.254MM/10mil)设置PCB板形状大小。板形确定后勾选锁定选项（如果勾选Keepout选项则变为禁止布线设置，不能作为板形设置），避免以后误操作移动改变原有设置。三、AD6PCB板层简介⑴AD6提供了若干不同类型的工作层面，包括信号层（Signallayers）、内部电源/接地层（Inte

4、rnalplanelayers）、机械层（Mechanicallayers）、阻焊层（Soldermasklayers）、锡膏防护层（Pastemasklayers）、丝印层（Silkscreenlayers）、钻孔位置层（DrillLayers）和其他工作层面（Others）。1．信号层（Signallayers）信号层主要是用来放置元件（顶层和底层）和导线的。2．内部电源/接地层（Internalplanelayers）内部电源/接地层多层板用来放置电源和地平面的。3．机械层（Mechanicallayers）机械层一般用于放置有关制板和装配方法的信息。4．阻焊

5、层（Soldermasklayers）阻焊层有2个TopSolderMask（顶层阻焊层）和BottomSolder（底层阻焊层），用于在设计过程中匹配焊盘，并且是自动产生的。AD6PCB板层简介⑵5.锡膏防护层（Pastemasklayers）锡膏防护层的作用与阻焊层相似，但在使用“hotre-flow”（热对流）技术安装SMD元件时，锡膏防护层用来建立阻焊层的丝印。6.丝印层（Silkscreenlayers）丝印层主要用于绘制元件的轮廓、放置元件的编号或其他文本信息。7.钻孔层（Drilllayer）钻孔层主要是为制造电路板提供钻孔信息，该层是自动计算的。Ad

6、6提供Drillguide和Drilldrawing两个钻孔层。8.禁止布线层（KeepOutLayer）禁止布线层用于定义放置元件和布线区域的。PCB板层设置⑶执行菜单命令Design>LayerStackManager打开LayerStackManager对话框可以进行信号层电源层的增加、命名、阻抗计算等。由于新建PCB文件系统默认即为双层板，满足一般设计需要无需设置。多层板的设计我们暂不讨论。四、板层显示设置⑴执行菜单命令Design>BoardLayers＆Colors>（快捷键L）弹出ViewConfigurations对话框BoardLayersAndC

7、olors页红色区域可以设置PCB各层的颜色以及是否显示，蓝色区域可以设置PCB设计系统环境颜色Show/Hide页可以设置Pads、Polygons、Strings、Tracks、Vias等以Final、Draft模式显示或Hidden单位、栅格设置⑵单位设置执行菜单命令View>ToggleUnits(快捷键Q)，进行英制和公制单位之间切换栅格设置执行菜单命令View>ToggleUnits进行栅格设置，公制单位设置须为英制单位的倍数不建议随意修改栅格尺寸第三章PCB设计一、设计的导入二、基本布局三、规则设置四、布线五、覆铜一、设计的导入设计导入1、原理图、