电子制造实训报告.doc

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1、切/MUNlC爪eGDCP电子制造实训报告姓名：冯健班级:信息122班学号：1213232222指导老师：丘社权实验时间:2014.9.28-10.11目录实训目的2实训设备和器材2（一）实训设备2（二）实训器材：2三、实训原理与过程3（一）实训原理3（二）实训过程12心得体会15实训目的通过2周的现代电子制造技术实训，使学生掌握SMT生产线的组成及各组成设备的功能，学会元器件的手工贴装，掌握锡膏印刷机、贴片机、回流焊机的使用，为就业做准备。在实训过程中，培养学生团队合作、探索创新的职业素养，培养学生解决实际问题的能力。实训设备和器材（-）实训设备:锡

2、膏搅拌机、锡膏印刷机、贴片机、回流焊机。（-）实训器材：1、锡膏、焊锡丝、松香、电子工艺工具箱。2、四路抢答器套件、智能播放机套件。三、实训原理与过程(-)实训原理1、SMT技术与传统电子制造技术相比较，现代电子制造技术具有多学科交叉综合：机、光、电，材、力、化、控、计、网、管等；高起点，高精度；多种高新技术集成：精密加工、特种加工、特种焊接、精密成形。表面组装技术(SMT)是现代电子制造技术的重要组成部分。表面组装技术，英文称之为“SurfaceMounTechnology,简称SMT,它是指用自动组装设备将片式化、微型化的无引脚或短引线表面组装元件

3、/器件(简称SMC/SMD,常称片状元器件)直接贴、焊到印制线路板(PCB)表面或其它基它基板的表面规定位置上的一种电子组装技术。由SMT技术组装形成的电子电路模块或组件被称为表面组装组件(SMA)o电路基板表面组装技术示意图2、SMT生产线基本组成SMT生产线由表面涂敷设备、贴装机、焊接机、测试设备等设备组成。上皈(1)锡膏印刷机印刷机的作用：将锡膏印到PCB焊盘上，或者将胶体印刷到PCB的虚拟焊盘上。印刷是SMT工序的第一环节，也是最重要的环节之一。SMT缺陷产品中往往占大部分的缺陷就是在这道工序。卬刷机分手动印刷机、半口动卬刷机、全口动印刷机三大

4、类，主要有西门子、H立、富士、松下、三星等品牌。手动印刷机参数与动作均需人工调节与控制，通常仅被小批量生产或难度不高的产品使用。半自动印刷机除了PCB装夹过程是人工放置以外，其余动作机器可连续完成,但第一块PCB与模板的窗口位置是通过人工来对中的。通常PCB通过印刷机台面下的定位销来实现定位对中，因此PCB板面上应设有高精度的工艺孔，以供装夹用。全自动印刷机通常装有光学对中系统，通过对PCB和模板上对中标志的识别,可以自动实现模板窗口与PCB焊盘的自动对中。在配有PCB自动装载系统后，能实现全自动运行。但印刷机的多种工艺参数，如刮刀速度、刮刀压力、漏板

5、与PCB之间的间隙仍需人工设定。金属模板模板的外框是铸铝框架（或铝方管焊接而成），中心是金属模板,框架与模板之间依靠张紧的丝网相连接，呈“钢一柔一钢”的结构。钢板上的图形离钢板的外边约50mm,以供印刷机刮刀头运行所需要的空间，周边丝网的宽度约30〜40nini。漏印模板印刷法的基本原理：将PCB板放在工作支架上，由真空泵或机械方式固定，将己加工有印刷图形的漏印模板在金属框架上绷紧，模板与PCB表面接触，镂空图形网孔与PCB上的焊盘对准，把焊锡膏放在漏印模板上，刮刀（亦称刮板）从模板的…端向另…端推进，同时压刮锡膏通过模板上的镂空图形网孔印刷（沉淀）到

6、PCB的焊盘上。（2）贴片机贴片机：又称“贴装机”、“表面贴装系统”（SurfaceMountSystem）。配置在点胶机或丝网印刷机之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备。生产贴片机的主要厂商有Siemens西门子（德国）、Panasonic松下（日本）、FUJI富士（日本）、YAMAHA雅马哈（日本）、JUKI（日本）、SAMSUNG三星（韩国）、SANYO三洋（口本）、MITSUBISHI三菱（口本）等。自动贴片机的结构：♦设备本体、片状元器件供给系统、电路板传送与定位装置、贴装头及其驱动定位装置、贴片工具(吸嘴)

7、、计算机控制系统等。♦为适应高密度超大规模集成电路的贴装，比较先进的贴片机还具有光学检测与视觉对中系统，保证芯片能够高精度地准确定位。(3)再流焊机♦回流焊，也称为再流焊，是英文Re-flowSoldering的直译。•再流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。•回流焊主耍应用于各类表面组装元器件的焊接。•回流焊机分有铅回流焊机、无铅回流焊机两大类。它由预热区、保温区、再流区、冷却区等几大温区组成。加热器传齣(3)检测设备在线测试仪(ICT)E1ICT(In-cir

8、cuittest)是能够对印制电路板的短路、开路、电阻、电容等属性进行测试的一种测试过程，一般