电子产品制造过程简介.doc

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1、电子产品制造过程简介电子产品已经融入到人们生活的各个角落，无论是我们平常用的手机、计算机；还是供我们平常娱乐看的电视、玩的游戏机；以及我们学习和实验所需的一些高级设备都属于电子产品。可以说，电子产品给我们的生活和工作带来了巨大的便利。而这些电子产品是怎样通过一个个微小的元器件制造出来的呢，木文就将对这些电子产品的制造过程进行简介。%1.印制电路板的装配与焊接•台电子设备的可靠性主耍取决于电路设计，元器件的质量和装配时的电路焊接质量。电子设备大都采用印制电路板，把电阻、电容、晶体管、集成电路等元器件按预先设计好的电路在印制电路板丄焊接起来就成为具有一定电气性能的产

2、品核心部件。1.印制电路板印制线路板，英文简称PCB（printedcircuitboard）或PWB（printedwiringboard）,是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。⑴印制电路板分为单面印制电路板、双面印制电路板和多层印制电路板。单面板由基板、导线、焊盘和阻焊层组成，单面板只有一•面有铜箔，一•面为焊接面，另一面为冗件面，主要应用于低档电子产品。而双面板两面都有铜箔导线，应用也较为广泛。电子技术的发展要求电路集成度和装配密度不断提高，连接复杂的电路就需要使用多层印制电路板。2.印制电路板的装

3、配（1）把各种元器件按照产品装配的技术标准进行复检和装配前的预处理，不合格的器件不能使用。（2）对兀器件进行整形，使之符合电路板上的位置要求。元器件整形应符合以下要求:所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一•般应留1・5価以上。因为制造工艺丄的原因，根部容易折断；手工组装的元器件可以弯成直角，但机器组装的元器件弯曲一般不要成死角，圆弧半径应大于引脚直径的1〜2倍；要尽量将有字符的元器件面置于容易观察的位置。（3）将元器件插装到印制电路板丄。要求如下：手工插装、焊接，应该先插装那些需要机械同定的元器件，如功率器件的散热器、支架、卡子等，然后再插装需焊接尚定的兀器件。插

4、装时不要用手直接碰元器件引脚和印制板上铜箔；自动机械设备插装、焊接，就应该先插装那些高度较低的元器件，后安装那些高度较高的元器件，贵重的关键元器件应该放到电子产品制造过程简介电子产品已经融入到人们生活的各个角落，无论是我们平常用的手机、计算机；还是供我们平常娱乐看的电视、玩的游戏机；以及我们学习和实验所需的一些高级设备都属于电子产品。可以说，电子产品给我们的生活和工作带来了巨大的便利。而这些电子产品是怎样通过一个个微小的元器件制造出来的呢，木文就将对这些电子产品的制造过程进行简介。%1.印制电路板的装配与焊接•台电子设备的可靠性主耍取决于电路设计，元器件的质量和

5、装配时的电路焊接质量。电子设备大都采用印制电路板，把电阻、电容、晶体管、集成电路等元器件按预先设计好的电路在印制电路板丄焊接起来就成为具有一定电气性能的产品核心部件。1.印制电路板印制线路板，英文简称PCB（printedcircuitboard）或PWB（printedwiringboard）,是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。⑴印制电路板分为单面印制电路板、双面印制电路板和多层印制电路板。单面板由基板、导线、焊盘和阻焊层组成，单面板只有一•面有铜箔，一•面为焊接面，另一面为冗件面，主要应用于低档电子

6、产品。而双面板两面都有铜箔导线，应用也较为广泛。电子技术的发展要求电路集成度和装配密度不断提高，连接复杂的电路就需要使用多层印制电路板。2.印制电路板的装配（1）把各种元器件按照产品装配的技术标准进行复检和装配前的预处理，不合格的器件不能使用。（2）对兀器件进行整形，使之符合电路板上的位置要求。元器件整形应符合以下要求:所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一•般应留1・5価以上。因为制造工艺丄的原因，根部容易折断；手工组装的元器件可以弯成直角，但机器组装的元器件弯曲一般不要成死角，圆弧半径应大于引脚直径的1〜2倍；要尽量将有字符的元器件面置于容易观察的位置。（3）将

7、元器件插装到印制电路板丄。要求如下：手工插装、焊接，应该先插装那些需要机械同定的元器件，如功率器件的散热器、支架、卡子等，然后再插装需焊接尚定的兀器件。插装时不要用手直接碰元器件引脚和印制板上铜箔；自动机械设备插装、焊接，就应该先插装那些高度较低的元器件，后安装那些高度较高的元器件，贵重的关键元器件应该放到最后插装，散热器、支架、卡子等的插装，要靠近焊接工序。（4）检查：确保插装好的元器件位置止确，符合要求。3•印制电路板的焊接在电子产詁人批量的生产企业里，印制电路板的焊接主要采用波峰焊接、浸焊。（1）波峰焊波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁

8、泵喷流成设计要求的焊料波