电子产品制造过程

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1、印制电路板摘要：电路板是所有电子产品都需要的，是电子产品中的重要环节之一。在电子产品大批量的生产企业里，印制电路板的焊接主要采用波峰焊接、浸焊。SMT生产电子设备主要包括锡膏印刷机、元器件贴片机、再流焊机和自动焊接质量检测装置。关键字：焊接、表面装配技术、电路板。一.印制电路板的装配与焊接一台电子设备的可靠性主要取决于电路设计，元器件的质量和装配时的电路焊接质量。电子设备大都采用印制电路板，把电阻、电容、晶体管、集成电路等元器件按预先设计好的电路在印制电路板上焊接起来就成为具有一定电气性能的产品核心部件。1.印制电路板印制线路板，英文简称P

2、CB。印制电路板分为单面印制电路板、双面印制电路板和多层印制电路板。电子技术的发展要求电路集成度和装配密度不断提高，连接复杂的电路就需要使用多层印制电路板。2.印制电路板的装配（1）把各种元器件按照产品装配的技术标准进行复检和装配前的预处理，不合格的器件不能使用。（2）对元器件进行整形，使之符合电路板上的位置要求。（3）将元器件插装到印制电路板上。（4）检查：确保插装好的元器件位置正确，符合要求。3.印制电路板的焊接在电子产品大批量的生产企业里，印制电路板的焊接主要采用波峰焊接、浸焊。（1）波峰焊波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电

3、动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊主要由波峰焊接机完成，它主要包括：控制系统、传送系统、助焊剂喷雾装置、预热装置、锡槽和排风冷却系统组成。波峰焊工艺流程图如下：电路板生产（波峰焊）工艺流程图零件准备插装元器件涂助焊剂干燥和预热波峰焊强迫风冷剪腿和整理检验和修补（2）浸焊浸焊分为手工浸焊和自动浸焊。手工浸焊是由专业操作人员手持夹具，夹住已插装好元器件的印制电路板，以一定的角度浸入焊锡槽内来完成的焊接工艺，

4、它能一次完成印制电路板众多焊接点的焊接。自动浸焊是利用自动浸焊机完成，将已插有元器件的待焊印制电路板由传送带送到工位时，焊料槽自动上升，待焊板上的元器件引脚与印制电路板焊盘完全浸入焊料槽，保持足够的时间后，焊料槽下降，脱离焊料，冷却形成焊点完成焊接。另外，手工焊接工艺也是电子产品制造必不可少的一门技术。在一些小批量生产和检测机器焊接产品的质量时，都需要用到手工焊接。手工焊接的主要工具是电烙铁，它是根据电流通过加热器件产生热量的原理而制成的。电烙铁主要有普通电烙铁和恒温电烙铁两种。（3）手工焊接的工艺流程如下：①准备焊接；②加热焊接；③清理焊

5、接面；④检查焊点。二.表面装配技术1.简介表面装配技术（SurfaceMountedTechnology），简称SMT。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。表面装配技术有很多优点：实现微型化；电气性能大大提高；易于实现自动化、大批量、高效率生产；材料成本、生产成本普遍降低；产品质量提高。2.封装方式贴片式集成电路按照封装方式可以分为SO封装、QFP封装、PLCC封装等等。3.工艺流程（1）涂膏工艺：涂膏工序位于SMT生产线的最前端，利用锡膏印刷机进行涂膏，其作用是将焊膏涂在SMT电路板的焊盘上，为元器件的装贴和焊接做准备。（2）贴装

6、：用贴片机将表面组装元器件准确安装到SMT电路板的固定位置上。（3）固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与电路板牢固粘接在一起。（4）再流焊接：利用再流焊机进行焊接其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。（5）清洗：利用乙醇、去离子水或其他有机溶剂进行清洗，其作用是将组装好的电路板上面的对人体有害的焊接残留物（如助焊剂等）除去。（6）检测：其作用是对组装好的电路板进行焊接质量和装配质量的检测。（7）返修：其作用是对检测出现故障的电路板进行返工。