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1、新產品導入流程介紹教材編寫人﹕周小軍教材編寫日期﹕2007年07月教材適合對象﹕員三---師二教材審定主管﹕游子仲專理課程大綱(本講重點)：1.新產品介紹2.量試前的準備3.組裝量試4.量試跟蹤5.生產工序介紹考核方式:筆試課程目標：初步了解新產品量試流程掌握量試組裝工序.了解量試相關文件課時﹕2H新產品信息發布&產品介紹會產品名稱產品樣式產品類型、功能產品導入Schedule及Forecast一.新產品介紹Balboa:i425--[M6122]BalboaV2:--[M7104]主板條碼:NUF6679A/NUF0010A功能:GPS,無藍牙,無攝像頭顯示屏尺寸:130*130C
2、STN預售价格:55USDBalboa二、量試前准備工作2.1工程可行性評估:產品新製程、新工藝(壓合,點膠,熱熔,FIA測試)產品生產難點分析(環境,組裝工序,)產品生產能力(產能)分析(測試工站,組裝瓶頸)2.2相關資料數據庫的建立:BOM(BillofMaterial)SOP(StandardOperatingProcedure)MPS(ManufacturingProcessSpecification)PSCD(ProductSpecificCosmeticDocument)SWR(SpecialWorkRequest)二、量試前准備工作測試機台,治具的設計,定購,及到廠確認
3、與維護新條碼的設計確認及程式設定物料追蹤,及檢驗狀況確認TestProESDissueinspectionSpec量試執行單/SWR(必要時)的發行二、量試前准備工作2.3輔助生產設備的建立:3.1組裝量試準備會召開組裝各部門反饋准備狀況專案負責人提供組裝量試投入數量3.2物料確認LV量試物料狀況確認后段備料確認SMT主板狀況的確認3.3安排線別進行生產/組裝物流領料根據客戶要求安排生產線DQE將對所有物料進行確認查實.三、組裝量試三、組裝量試3.4確認流程卡,BOM,SOP到位發放到位.確保產線和IBQC的BOM和流程卡一致確保SOP是最新版次.有變更來不急更新的開SWR執行3.5
4、TSE確認測試軟體和機台能否使用.3.6投5pcs初件后直至CQApass,產線才可正常生產.Ass’y5pcsButtonTestRVTestACTestF/FTestCQATestFCPTest任何功能性不良必須馬上分析出不良原因,并詢問客戶可否繼續生產.FailPass開始大量生產3.7CQA對量試產品必須進行全檢.3.8包裝出貨合格良品整機送FAB進行包裝.包裝方式由PM提供,送貨地點和數量.專案負責人將包裝方式告知FAB.在封箱時DQE,CQA要在現場確認數量和地點,并提供入庫單號給CQA.CQA貼合格標簽告知PM良品整機數量,地點及包裝方式.三、組裝量試3.9ME及時收集
5、分析不良品.量試情況介紹查閱生產記錄報表在24小時內出DPHUReport&IssueListBackendreviewmeeting重大issue專案報告三、組裝量試3.10其他整機處理方式:將整機入NPI倉提供銷單將整機良品入外銷成品倉退料單/不良品入庫單三支整機送商檢(海關備案)待商檢整機歸還后結工單3.11Mfg-ABCTestandABCTestandALTtest三、組裝量試量試總結會召開跟蹤所有量試issue總合FE和BE的DPHUReport發給客戶總結量試中出現的問題反虧相關部門和客戶與供應商總結所有問題避免在下一次量試中出現四、量試跟蹤附錄量試流程:RadioAs
6、sembly–Explodedview五.生產工序介紹MainBoardFunctionalModuleViewPowerAmplifierBasebandModuleTransceiverModuleReceiver&GPSAntennaModuleRFModuleKeypadBoardSMT:SurfaceMountTechnology起源于1960年中期軍用電子及航空電子.1970年早期SMD的出現開創了SMT應用另一新的里程碑.1970年代末期SMT在電腦制造業開始應用.今天,SMT已廣泛應用于醫療電子,航天電子及資訊產業.5.1.SMT簡介:PCBA5.1.SMT簡介:电子
7、产品追求小型化,以前使用的通孔插件元件已无法缩小电子产品功能更完整,所采用的集成电路已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件产品批量化,生产自动化,低成本高产量,获得优质产品以迎取顾客需求及加强市场竞争力的需要.电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用.5.1.1SMT的产生和應用背景：PCBA5.1.SMT簡介:PCBA能節省空間50~70%.可使用更高腳數之各種零件.具有更多且快速之自動化生產能力.大量節省元件
