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时间:2020-02-07
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1、Chap3扩散工艺Difussion§3.1杂质扩散机构§3.2扩散原理(扩散系数扩散方程)§3.3扩散杂质的分布§3.4影响杂质分布的其他因素§3.5扩散工艺§3.6扩散工艺的发展(自学)§3.7工艺控制和质量监测(补充)2021/9/7掺杂技术就是将所需要的杂质,以一定的方式(合金、扩散或离子注入等)加入到硅片内部,并使其在硅片中的数量和浓度分布符合预定的要求。利用掺杂技术,可以制作P-N结、欧姆接触区、IC中的电阻、硅栅和硅互连线等等。2021/9/7掺杂(doping):将一定数量和一定种类的杂质掺入硅中,并获得精确的杂质分布形状(dopingprofile
2、)。MOSFET:阱、栅、源/漏、沟道等BJT:基极、发射极、集电极等掺杂应用:BECppn+n-p+p+n+n+BJTpwellNMOS2021/9/7基本概念结深xj(JunctionDepth)薄层电阻Rs(SheetResistance)杂质固溶度(Solubility)2021/9/71、结深的定义xj:当x=xj处Cx(扩散杂质浓度)=CB(本体浓度)器件等比例缩小k倍,等电场要求xj同时缩小k倍同时要求xj增大在现代COMS技术中,采用浅结和高掺杂来同时满足两方面的要求2021/9/72、薄层电阻RS(sheetresistance)方块电阻tlw薄层
3、电阻定义为2021/9/7方块时,l=w,R=RS。所以,只要知道了某个掺杂区域的方块电阻,就知道了整个掺杂区域的电阻值。RS:表面为正方形的半导体薄层,在电流方向呈现的电阻。单位为/(既)RS:正方形边长无关其重要性:薄层电阻的大小直接反映了扩散入硅内部的净杂质总量2021/9/7物理意义:薄层电阻的大小直接反映了扩散入硅内部的净杂质总量q电荷,载流子迁移率,n载流子浓度假定杂质全部电离载流子浓度n=杂质浓度N则:Q:从表面到结边界这一方块薄层中单位面积上杂质总量2021/9/7合金法是早期产生半导体器件常用的形成p-N结的方法。自从硅平面技术问世以后,合
4、金法已经被扩散法取代了。扩散技术是一种制作P-N结的好方法。随着集成电路的飞速发展,扩散工艺已日臻完善,其设备和操作也大多采用电子计算机进行控制了。2021/9/7扩散是微观粒子的一种极为普遍的热运动形式,运动结果使浓度分布趋于均匀。集成电路制造中的固态扩散工艺,是将一定数量的某种杂质掺入到硅晶体或其他半导体晶体中去,以改变电学性质,并使掺入的杂质数量、分布形式和深度等都满足要求。2021/9/7扩散是向半导体中掺杂的重要方法之一,也是集成电路制造中的重要工艺。目前扩散工艺已广泛用来形成晶体管的基极、发射极、集电极,双极器件中的电阻,在MOS制造中形成源和漏、互连引
5、线,对多晶硅的掺杂等。2021/9/7离子注入是目前VLSI优越的掺杂工艺。就目前我国生产集成电路来看,离子注入不能说完全代替了扩散工艺,但至少许多原来由扩散工艺所完成的加工工序,都已经被离子注入取代了,这是时代发展的必然结果。2021/9/7§3.1杂质扩散机构杂质在硅晶体中的扩散机构主要有两种:1)间隙式扩散,(2)替位式扩散一、间隙式扩散1、间隙式杂质:存在于晶格间隙的杂质。主要那些半径较小、并且不容易和硅原子键合的原子,它们在晶体中的扩散运动主要是以间隙方式进行的。如下图所示。图中黑点代表间隙杂质,圆圈代表晶格位置上的硅原子。2、间隙式扩散:间隙式杂质从一个
6、间隙位置到另一个间隙位置上的运动。2021/9/71234567间隙杂质运动2021/9/73、间隙杂质要从一个间隙位置运动到相邻的间隙位置上,必须要越过一个势垒,势垒高度Wi一般为0.6~1.2ev。4、间隙杂质只能依靠热涨落才能获得大于Wi的能量,越过势垒跳到近邻的间隙位置上。5、跳跃率:Pi=v0e-wi/kT温度升高时Pi指数地增加。振动频率0=1013~1014/s6、Na、K、Fe、Cu、Au等元素7、扩散系数要比替位式扩散大6~7个数量级2021/9/7二、替位式扩散1、替位杂质:占据晶格位置的外来原子。2、替位式扩散:替位杂质从一个晶格位置到另一个
7、晶格位置上。只有当替位杂质的近邻晶格上出现空位,替位杂质才能比较容易地运动到近邻空位上。运动如下图所示。3、替位杂质运动比间隙杂质更困难,首先要在近邻出现空位,同时还要依靠热涨落获得大于势垒高度Ws的能量才能实现替位运动。4、跳跃率Pv=v0e-(Ws+Wv)/kTWv表示形成一个空位所需能量。2021/9/7替位杂质运动2021/9/7Ⅲ、Ⅴ族元素;一般要在很高的温度(950~1280℃)下进行;磷、硼、砷等在二氧化硅层中的扩散系数均远小于在硅中的扩散系数,可以利用氧化层作为杂质扩散的掩蔽层。2021/9/7§3.2扩散原理(即扩散系数和扩散方程)扩散是微观粒
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