PCB设计建议费下载.doc

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1、简明工艺能力及设计建议项目快捷可制作参数建议值（提高产品可靠性，并且此差不多为大多数批最厂的参数.可在批最生产的时候降低采购成本。）1内层最小导线宽度3mil（0.5OZ基铜）4mil以上2内层最小导线间距3mil（0.5OZ基铜）5mil以上3外层最小导线宽度3mil（0.5OZ基铜〉5mil以上4外层最小线到盘、盘到盘间距3mil（采用0.5OZ基铜）5mil以」二（4oz铜厚要最小llmil）内层板最小厚度0.05（埠i'i孔板需评审）5最小槽孔（SLOT）H径0.diniii6诚小钻刀直径0.10mm（对应成品孔径WO.Imm,完成板厚WO.6nn）加小过孔按10mil以上设il7最

2、小过孔焊盘直径I2mil（0.10mm机械或激光钻孔）18mil以上8最大板厚钻孔比20：1（不含0.25mm及以下的钻丿J）10：1以下9孔到导体最小距离（非埋盲孔板）8mil12mil10孔到导体最小距离（埋盲孔板）IOmil（—次压合）：llmil（二次或三次压合）I3mil（—次压合）：I5mil（二次或三次压合）11内空板边不漏铜的故小距离Smil12BGA无孔焊盘11能最小10（水金板7mil）12mil以上13线路网格线宽最小5mil8mi1以上14线路网格间距最小5millOmil以上15内层隔离带宽最小8millOniil以上16内层隔离环宽单边最小W6层8mil,左8层10

3、mil何局部9）（局部削盘隔离可9mil）尽量大17内层焊盘单边宽度最小4・5inil（18,35um）,6（70um）,8（105um）&nil内层板边不漏铜的最小跖离8MIL18蚀刻字符最小宽度（金属字符）8millOmil以上19蚀刻标志:®小宽度8mil20内层、外层完成铜厚最大10OZ21绿油最小单边开窗（净空度）1.5mi12.5mi1以上79绿油塞孔最大钻孔直径0.65inm23阻焊桥最小宽度4（绿色）.5（H他颜色）（底铜二1OZ）（底铜2-4（）/.金部按6mil）5mil以上24字符线宽丄丿高度最小（12、I8um基铜）线宽1：厂："5mil线宽6mil；I!：；'25字符

4、打悍盘最小隔离6mi126成品板厚范用0.21-7.0mm^3.2mm的板谆・表血工艺建议采用沉金。27金手指间最小间距6mil28金手指旁TAB不倒伤的垠小距离7nun29焊盘离板边最小（若需嗖1'i动贴片）5mm30全板镀银金：金，银厚金厚：0.025—0.lOum：線厚：3—5uni31化学沉银金：金，银厚金厚：0.05—0.lOum：银厚：3—Sum32金手指镀線金：金，線厚金厚：0.25—1.3uni：線厚：3—5um金厚：0.25—0.76uni化学沉锡锡厚0.8-1.2um化学沉银银厚0.1-0.3uin电镀破金金厚0.15-3.0um镰耙金0.025-0.1線厚:3-8um耙厚

5、:0.05-0.15um33阻抗公差±5Q（50Q以下）,±10%（50Q以上）附加建议客户对某种线既要控制单端又要控制差分，有时为了满足客户的阻抗，需对该线宽进行调整：如单端要调大，而差分则要调小，导致CAM制作时无法挑出修改。对于此类阻抗要求的情况，我们建议：客户设计时对线宽做微小的区分（如：单端线宽5m订，而差分线宽则可为5.Im订表血处理工艺：有疣铅HAL、全板镀金、OSP、沉锡、沉银、沉金、镀硬金以下仅仅是我的一些了解，仅供参考.J1、为了保证制成板过波峰焊或冋流焊时，传送轨道的卡抓不碰到元件，元器件的外侧距板边距离应大于或I等于5mm,若达不到要求，则PCB应加工艺边，器件与V—C

6、UT的距离Mlmm0：2、板边不规则的pcb建议加附边，否则在做smt的贴片的时候会使用治具辅助生产导致费用增加。幸3、Pcb板必须设计Mark点，否则将导致贴片效率和精度降低。：4、单板尺寸小于50x50mm的板了要做拼版设计，否则smt生产的时候必须用治具辅助生产导致费用增加。f5、不能做双面BGA设计，否则打T面时B面BGA会产生不良。；6、确定PCB所选用的板林例如FR—4、铝基板、陶瓷基板、纸芯板等，若选用高TG值的板林应在文a件屮注明厚度公差、基铜厚度。确定PCB铜箔的表面处理镀层，例如镀锡、镀線金或OSP等，并在文件:屮注明。令7、热设计要求：高热器件应考虑放于出风口或利于对流的

7、位置。较高的元件应考虑放于出风口，且不阻挡风路，散热器的放置应考虑利于对流，温度敏感器械件应考虑远离热源。对于H身温升高于30°C的热源，i一般要求：a.在风冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于2.5mm；b・白然

8、冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于4.0mmo若因为空间的原因不能达到要I求距离，则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在降额范I韦1内。

9、8