PCB设计基础费下载

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1、PCB技术一、基本概念1、“层(Layer)”的概念与字处理或其它许多软件中为实现图、艾、色彩等的嵌套与合成而引入的“层"的概念有所同，Protcl的“层”不是虚拟的，而是印刷板材料木身实实在在的各铜箔层。现今，由于电子线路的元件密集安装。防干扰和布线等特殊要求，一些较新的电子产品屮所用的印刷板不仅有上下两面供走线，在板的屮间还设有能被特殊加工的夹层铜箔，例如，现在的计算机主板所用的印板材料多在4层以上。这些层因加工相対较难而大多用于设置走线较为简单的电源布线层(如软件中的GroundDever和PowerDever),并常用大面积填充

2、的办法来布线(如软件中的ExternalPlalle和Fill)。上下位置的表面层与屮间各层需要连通的地方用软件屮提到的所谓“过孔(Via)”来沟通。冇了以上解释，就不难理解“多层焊盘"和“布线层设置”的冇关概念了。举个简单的例了，不少人布线完成，到打印出来时方才发现很多连线的终端都没有焊盘，其实这是自己添加器件库时忽略了“层"的概念，没把自己绘制封装的焊盘特性定义为”多层(Mulii-Layer)的缘故。要提醒的是，一旦选定了所用印板的层数，务必关闭那些未被使用的层，免得惹事牛非走弯路。2、过孔(Via)为连通各层Z间的线路，在各层需

3、耍连通的导线的文汇处钻上一个公共孔，这就是过孔。工艺上在过孔的孔壁関柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成普通的焊盘形状，可直接与上下两面的线路相通，也可不连。-•般而言，设计线路时对过孔的处理有以卜-原则:(1)尽量少用过孔，一旦选用了过孔，务必处理好它与周边各实体的间隙，特别是容易被忽视的中间各层与过孔不相连的线与过孔的间隙，如果是白动布线，可在"过孔数最最小化(ViaMinimiz8tion)子菜单里选择“on”项来白动解决。(2)需要的载流量越大，所需的过孔尺寸越大，如电源层和地

4、层与其它层联接所用的过孔就要大一些。丝印层(Overlay)为方便电路的安装和维修等，在印刷板的上下两表面印刷上所需要的标志图案和文字代号等，例如元件标号和标称值、元件外廓形状和厂家标志、生产口期等等。不少初学者设计丝印层的有关内容时，只注意文字符号放置得整齐美观，忽略了实际制出的PCB效果。他们设计的印板上，字符不是被元件挡住就是侵入了助焊区域被抹赊，还有的把元件标号打在相邻元件上，如此种种的设计都将会给装配和维修带来很大不便。正确的丝印层字符布置原则是：’'不出歧义，见缝插件，美观人方”。4、SMD的特殊性Protel封装库内有大量

5、SMD封装，即表面焊装器件。这类器件除体积小巧之外的最大特点是单面分布元引脚孔。因此，选卅这类器件要定义好器件所在面，以免“丢失引脚(MissingPins)雹另外，这类元件的有关文字标注只能随元件所在面放置。5、网格状填充区(ExternalPlane)和填充区(Fill)正如两者的名字那样，网络状填充区是把大面积的铜箔处理成网状的，填充区仅是完整保留铜箔。初学者设计过程中在计算机上往往看不到二者的区别，实质上，只要你把图面放人后就一目了然了。正是由于平帘不容易看出二者的区别，所以使用吋更不注意对二者的区分，要强调的是，丽者在电路特性

6、上有较强的抑制高频干扰的作用，适用于需做大面积填充的地方，特别是把某些区域当做屏蔽区、分割区或大电流的电源线时尤为合适。后者多用于一•般的线端部或转折区等需要小面积填充的地方。6、焊盘(Pad)焊盘是pcb设计d'W接触也是最重要的概念，但初学者却容易忽视它的选择和修正，在设计屮T篇一律地使用圆形焊盘。选择元件的焊盘类型婆综合考虑该元件的形状、大小、布置形式、振动和受热情况、受力方向等因素。Protel在封装库中给岀了一系列不同大小和形状的焊盘，如圆、方、八角、圆方和定位用焊盘等，但有时这述不够用，需要口己编辑。例如，对发热几受力较大、

7、电流较大的焊盘，可口行设计成“泪滴状”，在大家熟悉的彩电PCB的行输出变压器引脚焊盘的设计屮，不少厂家正是采川的这种形式。一般而言，白行编辑焊盘吋除了以上所讲的以外，还要考虑以下原则：(1)形状上长短不一致时要考虑连线宽度与焊盘特定边长的大小差异不能过大；(2)需要在元件引角之间走线时选用长短不对称的焊盘往往事半功倍；(3)各元件焊盘孔的大小要按元件引脚粗细分别编辑确定，原则是孔的尺寸比引脚直径大0.2-0.4亳米。7、各类膜(Mask)这些膜不仅是PcB制作工艺过程中必不可少的，而且更是元件焊装的必要条件。按“膜”所处的位置及其作用，

8、“膜"可分为元件血(或焊接血)助焊膜(TOporBottom和元件面(或焊接面)阻焊膜(TOporBottomPasteMask)两类。顾名思义，助焊膜是涂于焊盘上，提高可焊性能的一层膜，也就是在绿色板了上