[精品]PCB专业知识.doc

《[精品]PCB专业知识.doc》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在工程资料-天天文库。

1、PCB专业知识什么是PCB?印刷电路板(Printedcircuitboard,PCB)几乎会出现在每一种电了设备当屮。如果在某样设备屮有电了零件，那么它们也部是镶在大小备异的PCB上。除了固定各种小零件外，PCB的主要功能是提供上头备项零件的相互电气连接。随着电了设备越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB上头的线路与零件也越来越密集了。板了木身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原木铜箔是覆盖在整个板了上的，而在制造过程屮部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线(con

2、ductorpattern)或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。(ConductorPattern)为了将零件固定在PCB上面，我们将它们的接脚直接焊在布线上。在最基木的PCB(单面板)上，零件祁集屮在其屮一面，导线则都集屮在另一面。这么一来我们就需要在板了上打洞，这样接脚才能穿过板了到另一面，所以零件的接脚是焊在列一面上的。因为如此，PCB的正反面分别被称为零件面(ComponentSide)与焊接面(SolderSide)。如果PCB上头有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或装I川去，那么该零件安装时会用到插廉(Socket)o由于插

3、座是育接悍在板了上的，零件可以任意的拆装。下面看到的是ZIF(ZeroInsertionForce,零拨插力式)插座，它可以让零件(这里指的是CPU)可以轻松插进插廉，也可以拆下来。插瘁旁的固定杆，可以在您插进零件麻将其固定。插屎如杲要将两块PCB相互连结，一般我们都会用到俗称「金手指」的边接头(edgeconnector)o金手指上包含了许多裸霜的铜垫，这些铜垫事实上也是PCB布线的一部份。通常连接时，我们将其屮一片PCB上的金手指插进另一片PCB上合适的插槽上(一般叫做扩充槽Slot)o在计算机中，像是显示卡，声卡或是其它类似的界面卡，都是借着

4、金手指来与主机板连接的。AGP扩充槽PCB±的绿色或是棕色，是阻焊漆(soldermask)的颜色。这层是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防上零件被焊到不正确的地方。在阻焊层上另外会印刷上一层丝网印刷面(silkscreen)o通常在这上面会印上文字与符号(大多是白色的),以标示出各零件在板子上的位置。2.什么是TG和高TGTG指玻璃态转化温度，是板材在高温受热下的玻璃化温度，…般TG的板材为130度以上,高TG—般大于170度，中等TG约大于150度。TG值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高TG应用比较多3,PCB表面处理工艺表面

5、处理工艺常见的是：热风整平有机涂覆化学镀镰/浸金浸银浸锡这五种工艺，下血将逐一介绍。1.热风整平热风整平乂名热风焊料桀平，它是在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气報（吹）平的工艺，使其形成一层既抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风桀平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物。保护铜面的焊料厚度大约有l-2miloPCB进行热风整平时要浸在熔融的焊料中；风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料；风刀能够将铜面上焊料的弯刀状最小化和阻止焊料桥接。热风報平分为垂肯式和水平式两种，一般认为水平式较好，主要是水平式热风整平镀层比校均匀，可实现白动化生产

6、。热风桀平工艺的一般流程为：微蚀一预热一涂覆助焊剂一喷锡一清洗。2.有机涂覆有机涂覆工艺不同于其他表面处理工艺，它是在铜和空气间充当阻隔层；有机涂覆工艺简单、成木低廉，这使得它能够在业界广泛使用。早期的有机涂覆的分子是起防锈作用的咪卩坐和苯并三卩坐，最新的分了主要是苯并咪卩坐，它是化学键合氮功能团到PCB±的铜。在后续的焊接过程屮，如果铜面上貝有一层的有机涂覆层是不行的，必须有很多层。这就是为什么化学槽屮通常需要添加铜液。在涂覆笫一层之示，涂覆层吸附铜；接肴笫二层的有机涂覆分子与铜结合，直至二I•英至上百次的有机涂覆分了集结在铜面，这样可以保证进行

7、多次I川流焊。试验表明：嚴新的有机涂覆丁•艺能够在多次无铅焊接过稈屮保持良好的性能。有机涂覆工艺的一般流程为：脱脂一微蚀一酸洗一纯水清洗一有机涂覆一清洗，过程控制相对其他表面处理工艺较为容易。3.化学镀银/浸金化学镀银/浸金工艺不像冇机涂覆那样简单，化学镀鎳/浸金好像给PCB穿上厚厚的盔甲；另外化学镀钦/浸金工艺也不像有机涂覆作为防锈阻隔层，它能够在PCB长期使用过稈屮有用并实现良好的电性能。因此，化学镀钦/浸金是在铜血上包衷一层厚厚的、电性良好的钦金合金，这可以长期保护PCB；另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。镀钦的原因是由于

8、金和铜间会相互扩散，而欽层能够阻止金和铜间的扩散；如果没有繚层，金将会在数小时内扩散到铜屮去。化学镀鎳/浸金的另一个好处是