多晶硅切片工艺.ppt

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1、切片切片机介绍厂家：日本NTC，瑞士ＭＢ和ＨＣＴ目前四硅片拥有的切片机是瑞士梅耶博格生产的，分为２６４切片机（30台）和271切片机（10台），两种切片机主要却别在于其装载量，271大于264.工作原理：多槽滚轮带动均匀缠绕其上的钢丝作高速运动，钢丝带动黏附的研磨砂对切割工件产生磨削作用，以达到对各类硬脆性工件（如水晶、石英、单晶硅、磁性材料等）进行片状切削的目的。技术特征：主电机采用伺服电机驱动，研磨砂流量大小采用变频调速控制;高性能编码器将张力瞬时变化转化为角度变化，非别控制收放线轮速度，进而使得重

2、锤在水平位置保持动态平衡，钢丝线得以维持恒定张力;收线系统采用普通调速电机取代伺服电机，PLC通过特定启停控制模式控制电机启停和换向，以使回收侧收线轮上的钢丝均匀紧密排布等。切片流程1.领棒粘棒室内领取固化6h的晶棒检查是否有残胶，晶托螺丝是否拧紧多余导向条去除④核对晶体编号，填写随工单（随工单为白色普通随工单和蓝色实验随工单）注意事项：晶棒之间不能有残胶晶棒受损情况要与随工单所写一致，若不一致要备注，负责签字导向条应与端面平齐，表面清洁具体注意点参见《东区MB粘棒外观控制点》一文2.上棒

3、清洁过滤网，砂浆帘和线网，保证其能正常使用检查晶棒状况，根据晶棒有无崩边、裂纹确定安装晶棒的位置。如果玻璃板超出晶托，应考虑放在F1和M2位置。将晶棒反转推入升降叉车，提升晶棒，使得叉车前端与切片机工作台高度相同。确认“三点一线”后，将晶棒推进工作台燕尾槽内,并保证线网长度超过晶棒长度夹紧晶棒上好棒之后先夹紧再松开最后再夹紧目的：确保晶棒完全夹紧，不至于在切割时由于没夹紧晶棒导致造成弯曲片。→←夹紧过程中晶棒是上下运动，往上是夹紧，往下是松开设置零点设置MB系统在手动状态，降低工作台使得导向条切好

4、压到线网平面此时归零重新抬升工作台，保证拉出位置为2mm,即导向条下底面与线网上平面之间距离检查砂浆状态控制开切密度应在1.60-1.63kg/L之间，清洗设备后第一刀密度可放宽到1.60kg/L。砂浆冷却温度在22℃±2℃。若砂浆量不能满足开切要求则需要打入足量砂浆热机与跳线采用双向走线热机至少10分钟热机过程中,从绕线室的窗口观察收、放线轮的排线是否垂直。停止热机，打开工作门，检查有无跳线，如有跳线，则在跳线处的右方贴上胶带重新走线，直到没有跳线为止。④用刀片或气枪刮除线网上的赃物注意

5、点：开机时应逐步加线速，按2-5-8-12-15加速为宜检查工艺参数主要工艺参数:工作台下降速度:30-45mm/min工作台切割线速:11-13.5m/s切割砂浆流量:4500-4800kg/min切割前砂浆密度:1.61-1.64kg/l切割张力设定：左25，右28零点距离设置：2mm导轮使用时间：500H滑轮使用时间：120H（国产）六、检查工艺参数线速左右张力切割深度必须为100%①②接地报警，必须为1检查每一步工艺，查看有无异常砂浆流量线速台速每一步的切割深度③这一列的指示灯必须为全绿七、开切

6、①在检查各项工艺参数无误之后，即可以开切。开切步骤：1.打开砂浆2.按下自动切割模式按钮3.按下启动按钮②开切后，需在记录本上写上设备号、切割刀号、每根晶棒的长度与编号、砂浆开机密度、砂浆编号、开机时间、钢线的工字编号等。并且在备注栏中记录切割中的异常情况。③在切割过程中，需每30分钟记录切割状况。在此同时，要观察相关的温度情况。（1）电机温度范围45℃±10℃右线轮电机温度左线轮电机温度右导轮电机温度右导轮电机温度（2）轴承箱温度范围25℃±3℃左前轴承箱温度左后轴承箱温度右前轴承箱温度右后轴承箱温度

7、八、卸棒流程消除报警→将机器模式设定为手动并将钥匙开至on→打开切割室门↓是将棒放入周转箱←卸棒←松开晶棒←打开工作台←检查晶棒是否切透↓否↓送至清洗室继续切割第2章切片中影响硅片质量的一般因素第2.1节设备的清洗<1>正常切割结束后，用气枪吹洗线网直至线网上无残留物存在。<2>清洗中间过滤网，砂浆喷嘴，下过滤网，每刀清洗一次；清洗砂浆袋（国产每2刀洗一次，进口每5刀洗一次）。每刀必须拆开砂浆喷嘴清洗<3>检查导轮和滑轮的使用时间，决定是否要更换。设定值使用值使用值接近设定值时就要更换第2.2节砂浆1.

8、砂浆密度砂浆的开机密度控制在1.61-1.64kg/L，密度过高将导致硅片产生崩边、缺角、线痕等不良项。2.砂浆配比砂子：易成60%+再生粉40%悬浮液：伟业50%+再生油50%3.砂浆流量砂浆流量在4500-7800kg/h，若砂浆流量不稳，可能是砂浆袋发生堵塞，将导致在切割过程中由于砂浆流量跟不上而导致断线。第2.3节张力目前三硅片的放线轮张力设定为26N，收线轮张力设定为25N。若张力不稳则会导致断线、产生厚薄片、TTV等不良。张力的