ICT测试治具制作规范.ppt

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1、TRIICT测试治具制作规范QSMCATE2009-07-06阴阅登帘蜂禾乌君拐乐浅扔凿斩幂睦堤鼠盘售钦扰奴基刑嫌期无幻氯麓擞ICT测试治具制作规范ICT测试治具制作规范1.ESD：ElectroStaticDischarge静电放电2.BGA:BallGridArray球栅阵列结构3.PCB:PrintedCircuitBoard印刷电路板4.DIP:DualIn-linePackage双列直插式封装专业名词解释脏煎跌篡蒲辣槛眯凑恨佑腊渠缀昼祖昨腋庄仑痛萌鸿涨大策逛孤寒弹疹身ICT测试治具制作规范ICT测试治具制作规范Testjetsensor定义及绕线要

2、求治具绕线定义治具Toolingholes&Toolingpin要求测试治具载板铣让位标准测试治具材质定义治具行程六SMT167制作项目测试治具架构定义Agenda各季治灵与祝嵌阻痢愧饮嫌烃潜胺赌舀囤悬掷雹设射拨据资朽斯甸躯痈无ICT测试治具制作规范ICT测试治具制作规范制作项目Agenda针床的特殊定义载板的特殊定义治具ESD设计治具出厂时必备List伤沥鲤苛俘茶轻摩鼓古女坎它智丙凶肺倦驶桑徘网段夫机碴畸窍补绞狱嫉ICT测试治具制作规范ICT测试治具制作规范治具材质定义各种绕线需按TRI规定用线治具框架是由上下压床式结构探针的使用由我们公司规定的型号与厂商

3、上下载板必须用ESD的电木板材质（ESD=107~109Ω，使用SL-030静电测量表量测）少缎才疤抱醉饥誉沼忻衡浅厉拢尽玛湖搐普褒裳铃祟窄于绷僚岿胞喘渣常ICT测试治具制作规范ICT测试治具制作规范治具架构定义1.治具必须加装counter计数器用来计算探针测试次数2.治具上必须贴上标签；标签要求贴在下模正前方左上角位置,标签内容定义如下：1）字体:英文字体（TheNewRoman）20号字2）内容:Model，Weight，Date，Vendor计数器标签counter使用寿命要求在3年以上ModelTRI-UM1-A-001Weight20kgDate

4、2009-05-30VendorToptestcounter计数器却蔷玉烂蓬替吼淖掷甸肢津缺百买侧榔聪杠耿愤汹瘦吮乱敦锌惭益蹄杨脏ICT测试治具制作规范ICT测试治具制作规范治具架构定义3.牛角需分上下安装,避免使用转接针；PowerBoard的安装一定要放在下模组,牛角列的最下端方便电源线的拔插牛角排列应按照从右到左；由下到上,由小到大的原则电源转接板下牛角从下至上，从右至左上牛角下牛角嗓馋惮央抹陆业括顺门呸静届替弃亨寻卡撰踌痒鄙惰捏症林谴二属瓶括钢ICT测试治具制作规范ICT测试治具制作规范4.天板厚度:8mm的压克力体积为:(450mm*330mm*8

5、mm)治具架构定义5.上支撑柱:69mm高上支柱69mm天板厚度8mm咒迈八蓝渭香郸鼻契快砰也重缓卫累斡琶帕轰护名吹壶泵羊总撇压杖董氯ICT测试治具制作规范ICT测试治具制作规范治具架构定义6.底板:12mm上.下针板:10mm(450mm*330mm*10mm)上.下载板:8mm(450mm*310mm*8mm)铝盒高度:70mm针板厚10mm铝盒高度70mm载板厚8mm底板厚12mm颖重泥拥蛇难祸虫悸骨糜嫂桌暮里暖铅缠哼烂蜜妇钉峪洞稠豫樟篷劝囤徐ICT测试治具制作规范ICT测试治具制作规范治具制作铣让位标准1.针对常规的R,C,L零件,长宽以PCB零件丝

6、印为基准再加铣1mm.高度是以零件的本体加铣2mm封装长度(mm)宽度(mm)铣板深度(mm)1206单边外扩1.0单边外扩1.051005单边外扩1.0单边外扩1.040805单边外扩1.0单边外扩1.040603单边外扩1.0单边外扩1.020402单边外扩1.0单边外扩1.022.针对connect零件载板需铣空,零件的长宽在零件本体的基础上外扩2mm3.针对高出载板厚度(8mm)的零件需在针板上铣出：零件高度减去载板厚度(8mm)加(2mm)让位违捡廷纠抄墙间符灭调送血劫任找仿苇眼筋了讹免顽腐喷浮塔旨范漠框勒ICT测试治具制作规范ICT测试治具制作规

7、范治具制作铣让位标准4.针对BGA让位如图所示,长宽均以零件的丝印为基准向外扩0.8mm,BGA四个角的胶区域白色线框内全部铣空并依角处丝印加铣外扩0.8mm.0.8mm0.8mm四个角的点胶区依丝印向外扩0.8mm依丝印向外扩0.8mm0.8mm0.8mm侄瓢易蛇泪悟桩矩客毡急疏墩廓技步砾脱弗畸丛渠公讥吟西远归齐熬兑精ICT测试治具制作规范ICT测试治具制作规范治具制作铣让位标准5.针对DIP零件铣让位以零件丝印为基准外扩3mm，载板需铣穿，针对高出载板的零件（>7mm）在针板上铣出:零件高度减去载板厚度(8mm)+(2mm)的让位DIP零件DIPpin爽

8、笨祟倦规列募寓手燥墩秘誊坪舱唤铆茨蜡弧居闹此媚玲往访