tri ict测试治具制作规范

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1、TRIICT测试治具制作规范QSMCATE2009-12-141.ESD：ElectroStaticDischarge静电放电2.BGA:BallGridArray球栅阵列结构3.PCB:PrintedCircuitBoard印刷电路板4.DIP:DualIn-linePackage双列直插式封装专业名词解释Testjetsensor定义及绕线要求治具绕线定义治具Toolingholes&Toolingpin要求测试治具载板铣让位标准测试治具材质定义治具行程六SMT167制作项目测试治具架构定义

2、Agenda制作项目Agenda针床的特殊定义载板的特殊定义治具ESD设计治具出厂时必备List治具材质定义各种绕线需按TRI规定用线治具框架是由上下压床式结构探针由QSMC规定型号与厂商上下载板必须用ESD的FR4（ESD=107~109Ω，使用SL-030静电测量表量测）治具架构定义1.治具必须加装counter计数器用来计算探针测试次数,计数器型号为OMRONH7EC&7999F8-302.2.治具上必须贴上标签；标签要求贴在下模正前方左上角位置,标签内容定义如下：1）字体:英文字体（Th

3、eNewRoman）20号字2）内容:Model，Weight，Date，Vendor计数器标签ModelTRI-UT1-001Weight20kgDate2009-05-30VendorToptestcounter使用寿命要求在3年以上counter计数器治具架构定义3.牛角需分上下安装,避免使用转接针；PowerBoard的安装一定要放在下模组,牛角列的最下端方便电源线的拔插牛角排列应按照从右到左；由下到上,由小到大的原则电源转接板下牛角从下至上，从右至左上牛角下牛角4.Tr5001治具高度

4、如下，体积为:(450mm*330mm*8mm)底箱亚克力：12mm底箱：70mm下针板：11mm（针板为10mm+垫片1mm）载板：8mm上载板：8mm下针板弹簧露出针板高度为：7mm±1mm）上针板：11mm（针板为10mm+垫片1mm）上板铝柱：69mm压克力盖：8mm上针板弹簧露出针板高度为：7mm±1mm）治具架构定义治具制作铣让位标准1.针对常规的R,C,L零件,Connect,IC,DIP及不规则零件铣让位标准：长宽以PCB零件丝印单边外框为基准外扩，高度是零件本体加铣具体标准如下

5、表：封装长度单边丝印外扩(mm)宽度单边丝印外扩(mm)铣板深度本体(mm)12061-1.21.0-1.2410050.8-1.00.8-1.0408050.8-1.00.8-1.0306030.8-1.00.8-1.0304020.8-1.00.8-1.01.5-3.0Connect2.0-4.02.0-4.0零件本体+2.0IC1.01.0零件本体+（1.0-2.0）DIP1.5-3.01.5-3.0零件本体+（2.0-4.0）不规则（L&C)1.0-4.01.0-4.0零件本体+（2.0

6、-3.0）治具制作铣让位标准2.针对DIP零件铣让位以零件单边丝印为基准外扩1.5mm-3.0mm，载板需铣穿，宽度在摇摆方向加宽(3~5)mm，另一方向则加宽(2~3)mmDIP零件DIPpin3.PCB板上所有的测试点位置在载板上要铣出让位,让位比外扩（0.3mm~~0.5mm）治具制作铣让位标准4.针对BGA让位如图所示,长宽均以零件的丝印为基准向外扩：0.8mm（+0.05mm,-0mm),BGA四个角的点胶区域白色线框内全部铣空并依角处丝印加铣外扩0.8mm（+0.05mm,-0mm)

7、.0.8mm0.8mm四个角的点胶区依丝印向外扩0.8mm依丝印向外扩0.8mm0.8mm0.8mm治具ToolingPin定义1.所有toolingholes在载板上都需留预留孔2.toolingpin的高度为PCB板的厚度加3mm±0.2mm已用孔位预留孔3.ToolingPin大小选取原则：比PCB中ToolingHole直径小0.1mm（ToolingHole）直径依据Fabmaster中的定义）.3mm治具绕线1.治具电源绕线：治具内部使用AWG18-AWG22号线必须用焊接方式且必须

8、加热缩套管不同电源要用除黑色和绿色线以外的彩色线从治具POWER转接板引出的地线，一定要并接，不可将之焊接在一起自系统所接之电源线不可以直接接到针套端上，而必须通过端子台转接，电源线与端子头、电源线与针套端，必须用焊接的方式且必须加热缩套管电源端子热缩套管接地线电源线治具绕线2.治具内Buffercard绕线：必须通过50-pin排线从系统介面接至Buffercard，50-pin排线必须有防呆缺口必须使用音源线从Buffercard上的channel绕至量频率的针套上量频率的针套必须先将上面的