ICT测试治具制作规范

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1、TRIICT测试治具制作规范QSMCATE2009-07-061.ESD：ElectroStaticDischarge静电放电2.BGA:BallGridArray球栅阵列结构3.PCB:PrintedCircuitBoard印刷电路板4.DIP:DualIn-linePackage双列直插式封装专业名词解释Testjetsensor定义及绕线要求治具绕线定义治具Toolingholes&Toolingpin要求测试治具载板铣让位标准测试治具材质定义治具行程六SMT167制作项目测试治具架构定义Agenda制作项目Agenda

2、针床的特殊定义载板的特殊定义治具ESD设计治具出厂时必备List治具材质定义各种绕线需按TRI规定用线治具框架是由上下压床式结构探针的使用由我们公司规定的型号与厂商上下载板必须用ESD的电木板材质（ESD=107~109Ω，使用SL-030静电测量表量测）治具架构定义1.治具必须加装counter计数器用来计算探针测试次数2.治具上必须贴上标签；标签要求贴在下模正前方左上角位置,标签内容定义如下：1）字体:英文字体（TheNewRoman）20号字2）内容:Model，Weight，Date，Vendor计数器标签counte

3、r使用寿命要求在3年以上ModelTRI-UM1-A-001Weight20kgDate2009-05-30VendorToptestcounter计数器治具架构定义3.牛角需分上下安装,避免使用转接针；PowerBoard的安装一定要放在下模组,牛角列的最下端方便电源线的拔插牛角排列应按照从右到左；由下到上,由小到大的原则电源转接板下牛角从下至上，从右至左上牛角下牛角4.天板厚度:8mm的压克力体积为:(450mm*330mm*8mm)治具架构定义5.上支撑柱:69mm高上支柱69mm天板厚度8mm治具架构定义6.底板:12

4、mm上.下针板:10mm(450mm*330mm*10mm)上.下载板:8mm(450mm*310mm*8mm)铝盒高度:70mm针板厚10mm铝盒高度70mm载板厚8mm底板厚12mm治具制作铣让位标准1.针对常规的R,C,L零件,长宽以PCB零件丝印为基准再加铣1mm.高度是以零件的本体加铣2mm封装长度(mm)宽度(mm)铣板深度(mm)1206单边外扩1.0单边外扩1.051005单边外扩1.0单边外扩1.040805单边外扩1.0单边外扩1.040603单边外扩1.0单边外扩1.020402单边外扩1.0单边外扩1.

5、022.针对connect零件载板需铣空,零件的长宽在零件本体的基础上外扩2mm3.针对高出载板厚度(8mm)的零件需在针板上铣出：零件高度减去载板厚度(8mm)加(2mm)让位治具制作铣让位标准4.针对BGA让位如图所示,长宽均以零件的丝印为基准向外扩0.8mm,BGA四个角的胶区域白色线框内全部铣空并依角处丝印加铣外扩0.8mm.0.8mm0.8mm四个角的点胶区依丝印向外扩0.8mm依丝印向外扩0.8mm0.8mm0.8mm治具制作铣让位标准5.针对DIP零件铣让位以零件丝印为基准外扩3mm，载板需铣穿，针对高出载板的零

6、件（>7mm）在针板上铣出:零件高度减去载板厚度(8mm)+(2mm)的让位DIP零件DIPpin6.针对其它零件让位,长宽均以PCB零件丝印为基准再加铣2mm,深度在零件本体的高度上再加铣2.5mm.7.针对IC零件让位,长宽均以PCB零件丝印为基准再加铣1mm.8.PCB板上所有的测试点位置在载板上要铣出让位,让位比率为1:1.5治具制作铣让位标准治具ToolingPin定义1.所有toolingholes在载板上都需留预留孔2.toolingpin的高度为PCB板的厚度加3mm3mm已用孔位预留孔3.ToolingPin

7、大小选取原则：比PCB中ToolingHole直径小0.1mm（ToolingHole）直径依据Fabmaster中的定义）.治具绕线1.治具电源绕线：治具内部使用AWG18-AWG22号线必须用焊接方式且必须加热缩套管不同电源要用除黑色和绿色线以外的彩色线从治具POWER转接板引出的地线，一定要并接，不可将之焊接在一起自系统所接之电源线不可以直接接到针套端上，而必须通过端子台转接，电源线与端子头、电源线与针套端，必须用焊接的方式且必须加热缩套管电源端子热缩套管接地线电源线治具绕线2.治具内Buffercard绕线：必须通过5

8、0-pin排线从系统介面接至Buffercard，50-pin排线必须有防呆缺口必须使用同轴电缆线从Buffercard上的channel绕至量频率的针套上量频率的针套必须先将上面的OK线拆除必须先将一颗100pf电容的一脚焊接在信号点的针套上，再将电容的另一脚焊接在从Buf