电子产品工艺试卷.doc

《电子产品工艺试卷.doc》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。

1、序号班级姓名学号密封线江西工业职业技术学院2010—2011学年第一学期08电信综合1、2班《电子产品工艺》第五学期期末考试A卷题号一二三四五六总分得分阅卷人签名试卷说明一、选择题（每题2分，共20分）1．现设计一种家电产品电路板，需要多个1w，误差+5%的电阻，应该选用以下的（）A、碳膜电阻B、金属氧化膜电阻C、金属膜电阻D、线绕电阻2．某贴片电容的实际容量是0.022µF，换成数字标识是（）A、202B、223C、222D、2243．某电阻的阻值是20欧，误差范围是±5%，使用色环标识时应是（）A、红黑黑棕B、红黑黑金C、棕红黑金D、棕红红棕4．贴片阻容元

2、件以外形尺寸来标注其规格，0805的元件长宽分别为（）A、2.0mm,1.25mmB、1.0mm,0.5mmC、0.08mm,0.05mmD、3.2mm,1.6mm5．无铅焊接用的焊料基体是（）A、银B、金C、锡D、铅6．对于小外形集成电路（SOIC）允许的贴装偏差是：必须保证引脚宽度的（）在焊盘上，否则为不合格。A、1/2B、2/3C、3/4D、4/57．标识为203的贴片电阻，其阻值应该是()A、200ΩB、2KΩC、20ΩD、20KΩ8．二极管是一种双引线元器件，其容许电流沿个方向流动（）A、线性，两B、线性，一C、非线性，两D、非线性，一9．元器件的安

3、装固定方式由，立式安装和（  ）两种；A、卧式安装B、并排式安装C、跨式安装D、躺式安装10．为了保护无空挡的万用表，当使用完毕后应将万用表转换开关旋至（）A、最大电流挡；B、最高电阻挡；C、最低直流电压挡；D、最高交流电压挡二、填空题（每题2分，共20分）1．写出电容器的几项技术参数（至少3项）______、、___。2．典型合格焊点的形状近似，焊点表面，并且焊点无裂纹，无针孔。3．手工焊接时，烙铁温度和焊接时间对焊接质量影响很大，烙铁温度过低或焊接时间过短。4．国家规定36V（或24V）为常用安全电压，绝对安全电压为V。5．调试一般包括和两部分工作。6．调

4、试电源可分三个步骤进行：、和。7．温度环境试验用来考验电子整机在指定的环境下正常工作的能力，通常分试验和试验两类。8．烙铁头的顶端温度要与焊料的熔点相适应，一般要比焊料熔点高℃（不包括在电烙铁头接触焊接点时下降的温度）。9．用于回流焊的锡膏中的焊料成分是由锡占，铅占质量构成的。10．插装时元器件间的间距不能小于mm，引线间隔要大于mm第2页共2页注：序号为桌贴中的序号出卷人签字：王慧试卷编号试卷页码2审核人：胡蓉印数：120份三、简答题（每题10分，共60分）1．如果分别要在PCB板的元件面和焊接面放置贴片元件时，电路板组装工艺有什么不同？2．对电子整机产品进

5、行老化和环境试验有什么不同？3．编制插件“岗位作业指导书”时，安排所插元件时应遵守哪些原则？4．某电子企业有下列设备：手动网印机、自动贴片机、回流焊机、双波峰焊接机、插件线、补焊装配线。现有一款电磁炉产品，控制板上有元器件200个，其中焊接面上贴片元件80个，并假设所有元器件均可通过波峰焊接。（1）画出生产此控制板的基本工艺流程图。（2）设工人的插件速度是2.5秒/件，补焊、检验电路板的速度都是30秒/块，每个工人分配插6个元器件。请确定插件焊接线各工序的人数和每班（8小时）的产量。5．说明用ICT测试电路板上的电阻阻值的原理是怎样的？6．说明电子产品功能检测

6、工装的设计原理。第2页共2页注：序号为桌贴中的序号出卷人签字：王慧试卷编号试卷页码2审核人：胡蓉印数：120份