电子产品结构工艺期末试卷.doc

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1、电子产品结构工艺期末试卷时间：90分分值：100一、选择题(20分)123456789101、机械条件对电子设备的要求，除了提交设备的耐振动，抗冲击力，保证其工作的可靠性外，还有什么措施？（）A.减振措施B.缓冲措施C.减振缓冲措施　D.防护措施2、下列选项哪项不是常用工艺文件（）A.工艺线路表B.电路原理图C.装配工艺过程卡　D.元器件工艺表3、下列哪项不是防霉措施（）A.通风B.浸泡C.密封D光晒4、气候条件对电子设备的要求，除了采取散热措施，还有采取（）A.防护措施B.减振措施C.缓冲措施D.消振措施5、对影响电子仪器仪表

2、正常工作的环境条件包含了气候条件、机械条件（）。A.湿度干扰B.低温干扰C.高温干扰D.电磁干扰6、电子产品应具有便于更换备件、便于测量、便于拆装、有（）及故障预报装置等特点。A.监测装置B.保护装置C.维修简便D.维护方便7、选择电子元器件原则中不正确的是（）A电性能和工作环境条件相适应B.提高元器件的复用率C.选择大余量的电子元器件D.经过筛选后的元器件8、气候因素的防护主要是三防，防潮湿、防盐雾、防（）。A.吸附B.霉菌C.凝露D.震动9、电子产品的金属防护方法有改变金属内部组织结构、电化学保护法（）方法。A.化学表面覆盖

3、B.氧化覆盖C.表面覆盖D.涂有机硅漆10、电子仪器仪表的传热方式有（）、对流、辐射等。A.传导B.传热C.强迫对流D.自然对流二、判断题（20分）123456789101、电子仪器仪表的电源调试一般两个步骤；电源通电检查、电源加载调试。2、SMT产品组装生产中的关键工序是；SMC/SMD贴装工序。3、印制板手工组装的工艺流程为；待装元器件→整形→插件→调整位置→固定位置→焊接→剪切余线→检验。4、低频变压器的屏蔽方式有三种；分别是浸漆屏蔽、单层屏蔽、多层屏蔽。5、电子产品应具有便于更换备件、便于测量、便于拆装及故障预报装置等多

4、个方面的特点。6、气候因素的防护主要是三防，防潮湿、防盐雾、防霉菌。7、电子仪器仪表的传热有传导、对流、辐射等三种方式。8、电磁屏蔽一般用低阻的半导体材料作屏蔽物而且要有良好的接地。9、手工焊接的五步法为；准备工序、加锡、撒锡、移开烙铁、剪去余线。10、调试工作一般有；电源调试、分级调试、整机调整、环境试验、整机通电老化、参数复测。三、填空题（20分）1.热传递的基本方式有、、。2.强迫通风散热的基本形式有和两种，具有结构简单、费用低、维护方便等优点，是当前应用最多的强迫冷却手段。1.环境因素造成的设备故障和失效可分为两类：一类

5、是另一类是。2.根据干扰电磁波产生原因的不同，电磁干扰可分为和。3.构成电磁干扰的三个要素为、、。4.在电子产品的工艺设计时应同时考虑“三防”，所谓的“三防”指、和。5.又称带状电缆，是电子产品常用导线之一。6.防潮湿的方法很多，常用的有、、、、。四、问答题（40分）1、电子产品设计制造的主要依据2、说说温度对电子设备的影响。3、简述焊接的概念和焊接生产工艺过程。4、印制电路板的设计步骤和方法5、什么是电子产品的整机装配？《电子产品结构工艺》试卷一：填空1.防潮湿的方法很多，常用的有、、、、。2.热传递的基本方式有热传导、热辐射

6、、热对流。3.强迫通风散热的基本形式有和两种，具有结构简单、费用低、维护方便等优点，是当前应用最多的强迫冷却手段。4.环境因素造成的设备故障和失效可分为两类：一类是＿＿＿＿＿，另一类是＿＿＿＿。5.根据干扰电磁波产生原因的不同，电磁干扰可分为＿＿＿＿＿和＿＿＿＿＿。6.构成电磁干扰的三个要素为、、。7.在电子产品的工艺设计时应同时考虑“三防”，所谓的“三防”指、和。8.又称带状电缆，是电子产品常用导线之一。二判断题1、电子仪器仪表的电源调试一般两个步骤；电源通电检查、电源加载调试。（×）2、SMT产品组装生产中的关键工序是；SM

7、C/SMD贴装工序。（√）3、印制板手工组装的工艺流程为；待装元器件→整形→插件→调整位置→固定位置→焊接→剪切余线→检验。（√）4、低频变压器的屏蔽方式有三种；分别是浸漆屏蔽、单层屏蔽、多层屏蔽。（×）5、电子产品应具有便于更换备件、便于测量、便于拆装及故障预报装置等多个方面的特点。（×）6、气候因素的防护主要是三防，防潮湿、防盐雾、防霉菌。（√）7、电子仪器仪表的传热有传导、对流、辐射等三种方式。（√）8、电磁屏蔽一般用低阻的半导体材料作屏蔽物而且要有良好的接地。（×）9、手工焊接的五步法为；准备工序、加锡、撒锡、移开烙铁、

8、剪去余线。（×）10、调试工作一般有；电源调试、分级调试、整机调整、环境试验、整机通电老化、参数复测。（×）三、选择题1、对影响电子仪器仪表正常工作的环境条件包含了气候条件、机械条件（D）。A.湿度干扰B.低温干扰C.高温干扰D.电磁干扰2、电子产品应具有便于更