《电子产品结构工艺》教学指南

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1、《电子产品结构工艺》教学指南一、程的性质与任务1.性质设计和制造出优良的电子产品，除了应有良好的电路设计要求之外，还必须有良好的结构设计的要求，任何电路设计的实现，最终都要通过具体结构体现出来。所以，本课程对于从事电子产品设计与制造的人员是很重要的。而且，在实际工作中，电路设计与结构设计关系十分密切，在有些情况下很难截然分开，尤其是微电子产品的制造，有时电路与结构就是一个完美的统一体。因此，电路设计中人员掌握和了解结构工艺的知识，不仅对电路设计有益，而且对解决在设计过程中可能出现的电路与结构的矛盾，密切与结构设计人员的配合，也是很有益的。2.任务《电子产品结构工艺》作为一门课，对于从事电子产品

2、设计与制造的人员是很重要的。它是电子类专业的专业基础课，全书共十章，介绍电子产品结构工艺基础、电子产品的防护、电子产品的制造工艺和机械结构工艺等。二、预备知识本课程所涉及的知识面较广，在学习本课程之前，应具备理化基本知识，机械基础、电子线路及有关专业方面的知识。在学习过程中，要多接触生产实际，多了解各类电子产品构造及使用特点，把实际知识与书本结合起来，才能学好这门课。三、教学提要、课程内容、教学要求第一章电子产品结构工艺基础本章教学内容教学重点：电子产品的特点；电子产品的基本要求；可靠性概念；提高电子产品可靠性的措施。本章教学要求通过本章的学习，要求学生掌握电子产品的特点、电子产品对气候条件方

3、面和生产方面及用使用方面的要求、可靠性概念，了解提高电子产品可靠性的基本措施。第二章电子产品的防护本章教学内容教学重点：物体的吸湿机理及防潮的措施；盐雾的形成及防护；霉菌的危害及防护；金属的腐蚀及防护；物体的热传导方式及散热方法；减振和缓冲的基本原理；减振和缓冲的一般措施；磁场屏蔽原理；电磁场屏蔽的措施。本章教学要求通过本章的学习，要求学生掌握电子产品的气候因素的防护、散热及防热、减振与缓冲、电磁干扰的屏蔽。了解半导体散热及散热器结构。第一章电子元器件及材料本章教学内容教学重点：电阻器；电容器；电感器；二、三极管；集成电路。本章教学要求通过本章的学习，要求学生掌握电阻器、电容器、电感器、二极管

4、、三极管、集成电路及表面组装元件的选择和使用，了解电阻器、电容器、电感器、二极管、三极管、集成电路及表面组装元件的基本类型，了解常用电子材料的特性及使用。第二章焊接工艺技术本章教学内容教学重点：锡焊机理；手工焊接方法；波峰焊接工艺技术；再流焊接工艺技术；拆焊的方法。本章教学要求通过本章的学习，要求学生掌握手工焊接方法、拆焊的方法。熟悉锡焊机理，波峰焊接、再流焊接工艺技术，了解焊接材料、免洗焊接、无锡焊接第三章印制电路工艺本章教学内容教学重点：印制电路板的布局；印制电路板的设计方法；印制电路板的手工制作。本章教学要求通过本章的学习，要求学生掌握印制电路板的设计方法和印制电路板的手工制作方法，熟悉

5、印制电路板的质量检验，了解印制电路板的制造工艺和印制电路CAD。第四章电子产品装配工艺本章教学内容教学重点：组装技术要求；安装方法；连接方法；布线原则、布线方法；印制电路板的组装工艺。本章教学要求通过本章的学习，要求学生掌握装配工艺技术基础、印制电路板的组装工艺，了解整机组装及微组装技术。第一章表面组装工艺技术本章教学内容教学重点：SMT工艺技术的特点；SMT组装工艺；SMC/SMD贴装工艺；SMT焊接方法与特点。本章教学要求通过本章的学习，要求学生熟悉SMT工艺技术的特点、SMT组装工艺、SMC/SMD贴装方法、SMT焊接方法，了解贴装机的基本组成、影响贴装的因素、SMT焊接工艺以及清洗工艺

6、技术。第二章电子产品调试工艺本章教学内容教学重点：调试工艺与产品生产；调试仪器的选择与配置；调整与测试的安全；产品的调整方法；整机检测方法；故障检测与维修。本章教学要求通过本章的学习，要求学生掌握产品的调整方法、整机检测方法、产品故障检测与维修方法，熟悉调试仪器的选择与配置、调整与测试的安全措施，了解整机调试工艺要求、调试工作的一般程序及自动测试技术。第三章电子产品技术文件本章教学内容教学重点：设计文件；工艺文件。本章教学要求通过本章的学习，要求学生掌握设计文件的格式及填写方法和工艺文件的内容及编制方法，熟悉常用设计文件和工艺图表，了解技术文件的自动处理系统。第四章电子产品结构本章教学内容教学

7、重点：电子产品结构基本要求；结构设计的一般方法；微型化结构特点；控制器；显示器。本章教学要求通过本章的学习，要求学生掌握对电子产品结构基本要求、结构设计的一般方法和微型化结构特点，熟悉常用控制器和显示器特点及选用，了解人机系统。