第1章 电子产品结构工艺基础

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1、第1章电子产品结构工艺基础重点：电子产品的特点、电子产品的结构工艺发展简况1.1电子产品的特点电子产品具有“轻、薄、短、小”的特点电子产品使用广泛电子产品的可靠性要求高电子产品的精度要求高，控制系统复杂电子产品工艺与生产任何电子产品都要经过千百道生产工序才能完成，而每一道生产工序都要按照特定的工艺规程方法进行。一个工厂的状况正是该厂生产管理状况的概括。也即是说：生产方式的优劣就是这个企业优劣。工艺工作是企业生产技术的中心环节，是组织生产和指导生产的一种重要手段。其内容是组织和指导符合设计要求的加工生产，直到包装出厂为止而采取的一切必要的技术和管理措施。电子产品的结构工艺发展简况（一）早期的电子

2、产品结构，采用木箱结构，电气元件固定在一块绝缘板上，并水平地放在一个木箱上，主要电气元件都在绝缘的外边，箱内主要用裸导线连接，安装方式为螺钉连接。在20世纪20年代，由于真空二、三极管的出现，大大推动了电子技术的发展，以电子管为中心的电子技术得到广泛应用，这时的电子产品为一块水平底板放在箱中，箱前安装一块装有调节旋钮的胶木板。在20世纪30年代，电子产品的外壳采用了金属材料，产品结构的布局由一个水平放置金的金属底板及一个垂直放置的面板构成，各种元器件通过绝缘座或绝缘支撑布置在金属底板的上面，把阻容元件及其之间的连线布置在底板下面，在面板上放置控制器、显示器及输入、输出的接线端子，外面配上机箱。

3、在20世纪40年代，较为复杂的电子产品问世，出现了将复杂的设备分为若干简单部件及树立起结构级别的先进想法。电子产品的结构工艺发展简况（二）进入20世纪50年代，由于晶体管的出现及应用，使电子技术发生了一场革命，导致了单、双面印制电路板的大量使用，同轴电缆和微带传输线的应用。从20世纪60年代开始，电子元器件出现了飞速的发展，大约每隔10年就有一次飞跃。在20世纪80年代，大规模集成电路及超大规模集成电路已经出现，在电子产品为提高可靠性，降低能耗和成本，大量采用集成电路及高密度印制电路板，这就是现在称之为的微型电子产品，使电子产品向固体化，小型化，高可靠性和多功能等方向的发展，产品结构也随之向更

4、高层次过渡。1.2电子产品的基本要求工作环境对电子产品的要求气候条件对电子产品的要求机械条件对电子产品的要求电磁干扰对电子产品的要求气候条件对电子产品的要求气候条件主要包括温度、湿度、气压、盐雾、大气污染、灰尘砂粒及日照等因素。它们对产品的影响主要表现在使电气性能下降、温升过高、运动部位不灵活、结构损坏，甚至不能正常工作。要求采取散热措施，限制电子产品工作时的温升，保证在最高工作温度条件下，并要求电子产品耐受高低温交变循环时的冷热冲击。要求采取各种防护措施，防止潮湿、盐雾、大气污染等气候因素对电子产品内元器件及零部件的侵蚀和危害。机械条件对电子产品的要求机械条件是指电子产品在使用和运输过程中，

5、所受到的振动、冲击、离心加速度等机械作用。它对电子产品的影响主要是：元器件损坏失效或电参数改变；结构件断裂或变形过大；金属件的疲劳等。要求采取减振缓冲措施，确保产品内的电子元器件和机械零部件在受到外界强烈震动和冲击下不致变形和损坏。要求提高电子产品的耐冲击、耐振动能力，保证电子产品的可靠性。电磁干扰对电子产品的要求电子产品工作的周围空间充满了由于各种原因所产生的电磁波，造成外部及内部干扰。外部干扰有：自然的宇宙和天电干扰；人为的电台的干扰，电火花或电弧干扰。内部干扰有：固有的天线、电源、晶体管的热骚动、线圈的磁场等；人为的由于设计不当引起各种寄生耦合。电磁波干扰的存在，使产品输出噪声增大，工作

6、不稳定，甚至完全不能工作。结构上要求采取各种屏蔽措施，提高产品的抗电磁干扰能力。生产条件对电子产品的要求产品中的零件、部件、元器件的品种和规格应可能地少，尽量使用通用的零部件或产品。产品中的机械零部件，必须具有较好的结构工艺，能够采用先进的工艺方法和流程。产品中的零部件、元器件及其各种技术参数、形状、尺寸等应地标准化。应尽可能少用或不用贵重材料，立足于使用来源多、价格低的材料。产品（含零部件）的加工精度和技术条件要求要相适应，不允许无根据地追求高精度。经济性对电子产品的要求使用经济性包括产品在使用、贮存和运输过程中所消耗的费用。生产经济性是指生产成本。它包括生产材料费用、工资和附加费用、管理费

7、用等。产量的大小决定着生产的规模、生产方式的类型和生产经济性。合理选择原材料和元器件，以求降低产品的生产成本。合理的结构，使产品具有良好的使用性能和维修性能，从而降低费用。电子产品的使用要求产品体积与重量的要求电子产品的用途对体积重量的要求运载工具对体积重量的要求机械负荷对体积重量的要求经济因素对体积重量的要求产品的操作要求为操纵者创造良好的工作条件产品操作简单，能尽快进入工作状态。产品安全可靠，