常用PCB层叠参考NEW.doc

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1、常用PCB层叠说明:以下为常用的2-8层板公司最常用的层叠,在之前成熟层叠的基础上汇总,这些层叠都是我们公司经过批量验证OK的,请在设计时调用.因为这是是个通用模板,适合所有情况,整理在一起的时侯,可能有些微调.各种叠法很多,未包含的后续再补充.未包含的情况大家类似目前处理方法,找到之前曾设计单板参考,基本都有.备注:1)改版还按之前的方式,新版设计,包括套用之前的模块布线,如果有更改,请修改下,方便后续重用.2)设计中如果没有用到模板中的阻抗线,请在模板中删除3)其他信号不得与有阻抗控制的信号线宽一致.有一致,其他信号线宽要稍作修改4)

2、根据实际情况选择对应的层叠,特别是如果没有0.65MM及其以下间距的BGA器件的,选用对应的.请务必对应好,方便后续套用.一.2层板层叠:阻抗控制表,一般不控制阻抗,无须填写备注:不同板厚的2层板根据板厚修改1,2层之间的介质厚度即可,其他不变二.4层板1.6mm:阻抗要求:2.0mm:三.6层板1.单板上有0.65mm及其以下PIN间距的BGA器件,有1或者2个布线内层.如果一个内层布线,默认第3层为布线层,第4层为POWER.其他不变1)1.6mm板厚典型应用:含365,368,A5,8107等IC的PCB2)2.0mm板厚典型应用:

3、含365,368,A5,8107等IC的PCB3.单板上无0.65mm及其以下PIN间距的BGA器件,有1或者2个布线内层1)1.6mm板厚2)2.0mm板厚四.8层板标准层叠,2个布线内层.1.单板上有0.65mm及其以下PIN间距的BGA器件,且2个内层1)1.2mm板厚1)1.6mm板厚2)2.0mm板厚2.单板上无0.65mm及其以下PIN间距的BGA器件,标准层叠,2个布线内层1)1.6mm板厚2)2.0mm板厚