PCB常用封装说明

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1、PCB常用封装说明大的来说,元件有插装和贴装.1．BGA球栅阵列封装；2．CSP芯片缩放式封装；3．COB板上芯片贴装；4．COC瓷质基板上芯片贴装；5．MCM多芯片模型贴装；6．LCC无引线片式载体；7．CFP陶瓷扁平封装；8．PQFP塑料四边引线封装；9．SOJ塑料J形线封装；10．SOP小外形外壳封装；11．TQFP扁平簿片方形封装；12．TSOP微型簿片式封装；13．CBGA陶瓷焊球阵列封装；14．CPGA陶瓷针栅阵列封装；15．CQFP陶瓷四边引线扁平；16．CERDIP陶瓷熔封双列；17．PBGA塑料焊球阵列封装；18．SSOP窄间距小外型塑封；19

2、．WLCSP晶圆片级芯片规模封装；20．FCOB板上倒装片；零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。Protel常用元件封装：（尺寸：1mil=0.0254mm，mm=39.37mi）电阻RESA

3、XIAL0.1-1.0无极电容CAPRAD0.1-0.4电解电容ELECTRORB0.2/0.4-0.5/1.0二极管DIODEDIODE0.1-0.7全桥BRIDGED-44D-37D-46电位器POTVR-1VR-5三极管NPNPNPTO-18TO-22TO-3(达林顿)集成块PIDPID-8-40晶体振荡器XTAL1原理图常用库文件：MiscellaneousDevices.ddbDallasMicroprocessor.ddbIntelDatabooks.ddbProtelDOSSchematicLibraries.ddbPCB元件常用库：Advpcb.

4、ddbGeneralIC.ddbMiscellaneous.ddb10部分分立元件库元件名称及中英对照AND与门；ANTENNA天线；BATTERY直流电源；BELL铃,钟；BVC同轴电缆接插件；BRIDEG1整流桥(二极管)；BRIDEG2整流桥(集成块)；BUFFER缓冲器；BUZZER蜂鸣器；CAP电容；CAPACITOR电容；CAPACITORPOL有极性电容；CAPVAR可调电容；CIRCUITBREAKER熔断丝；COAX同轴电缆；CON插口；CRYSTAL晶体整荡器；DB并行插口；DIODE二极管；DIODESCHOTTKY稳压二极管；DIODEV

5、ARACTOR变容二极管；DPY_3-SEG3段LED；DPY_7-SEG7段LED；DPY_7-SEG_DP7段LED(带小数点)；ELECTRO电解电容；FUSE熔断器；INDUCTOR电感；INDUCTORIRON带铁芯电感；INDUCTOR3可调电感；JFETNN沟道场效应管；JFETPP沟道场效应管；LAMP灯泡；LAMPNEDN起辉器；LED发光二极管；METER仪表；MICROPHONE麦克风；MOSFETMOS管；MOTORAC交流电机；MOTORSERVO伺服电机；NAND与非门；NOR或非门；NOT非门；NPNNPN三极管；NPN-PHOTO

6、感光三极管；OPAMP运放；OR或门；PHOTO感光二极管；PNP三极管；NPNDARNPN三极管；PNPDARPNP三极管；POT滑线变阻器；PELAY-DPDT双刀双掷继电器；RES1.2电阻；RES3.4可变电阻；RESISTORBRIDGE?桥式电阻；RESPACK?电阻；SCR晶闸管；PLUG?插头；PLUGACFEMALE三相交流插头；SOCKET?插座；SOURCECURRENT电流源；SOURCEVOLTAGE电压源；SPEAKER扬声器；SW?开关；SW-DPDY?双刀双掷开关；SW-SPST?单刀单掷开关；SW-PB按钮；THERMISTOR

7、电热调节器；TRANS1变压器；TRANS2可调变压器；TRIAC?三端双向可控硅；TRIODE?三极真空管；VARISTOR变阻器；ZENER?齐纳二极管；DPY_7-SEG_DP数码管；SW-PB开关；其他元件库ProtelDosSchematic4000Cmos.Lib40.系列CMOS管集成块元件库4013D触发器4027JK触发器ProtelDosSchematicAnalogDigital.Lib模拟数字式集成块元件库AD系列DAC系列HD系列MC系列ProtelDosSchematicComparator.Lib比较放大器元件库ProtelDosS

8、hcematicInte