常用pcb封装图解

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1、常用集成电路芯片封装图doc文档可能在WAP端浏览体验不佳。建议您优先选择TXT，或下载源文件到本机查看。PCB元件库命名规则2.1集成电路（直插）用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mmW为体宽的封装,体宽600mil,引脚间距2.54mm如：DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装2.2集成电路（贴片）用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距1.27m

2、mM为介于N和W之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mmW为体宽的封装,体宽300mil,引脚间距1.27mm如：SO-16N表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm2.3电阻2.3.1SMD贴片电阻命名方法为：封装+R如：1812R表示封装大小为1812的电阻封装2.3.2碳膜电阻命名方法为：R-封装如：R-AXIAL0.6表示焊盘间距为0.6英寸的电阻封装2.3.3水泥电阻命名方法为：R-型号如：R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装2.4电容2.4.1

3、无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C如：6032C表示封装为6032的电容封装2.4.2SMT独石电容命名方法为：RAD+引脚间距如：RAD0.2表示的是引脚间距为200mil的SMT独石电容封装2.4.314电解电容命名方法为：RB+引脚间距/外径如：RB.2/.4表示引脚间距为200mil,外径为400mil的电解电容封装2.5二极管整流器件命名方法按照元件实际封装，其中BAT54和1N4148封装为1N41482.6晶体管命名方法按照元件实际封装，其中SOT-23Q封装的加了Q以区别集成电路的SOT-23封装，另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名

4、2.7晶振HC-49S,HC-49U为表贴封装，AT26,AT38为圆柱封装，数字表规格尺寸如：AT26表示外径为2mm，长度为8mm的圆柱封装2.8电感、变压器件电感封封装采用TDK公司封装2.9光电器件2.9.1贴片发光二极管命名方法为封装+D来表示如：0805D表示封装为0805的发光二极管2.9.2直插发光二极管表示为LED-外径如LED-5表示外径为5mm的直插发光二极管2.9.3数码管使用器件自有名称命名2.10接插件2.10.1SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm如：SIP7-2.54表示针脚间距为2.54mm的7针

5、脚单排插针2.10.2DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm如：DIP10-2.54表示针脚间距为2.54mm的10针脚双排插针2.10.3其他接插件均按E3命名2.11其他元器件详见《Protel99se元件库清单》3SCH元件库命名规则3.1单片机、集成电路、二极管、晶体管、光电器件按照器件自有名称命名3.2TTL74系列和COMS系列是从网上找的元件库，封装和编码需要在画原理图时重新设定3.3电阻3.3.1SMD电阻用阻值命名，后缀加-F14表示1%精度，如果一种阻值有不同的封装，则在名称后面加上封装如：3.3-F-1812表

6、示的是精度为1%，封装为1812，阻值为3.3欧的电阻3.3.2碳膜电阻命名方法为：CR+功率-阻值如：CR2W-150表示的是功率为2W，阻值为150欧的碳膜电阻3.3.3水泥电阻命名方法为：R+型号-阻值如：R-SQP5W-100表示的是功率为5W，阻值为100欧的水泥电阻3.3.4保险丝命名方法为：FUSE-规格型号，规格型号后面加G则表示保险管如：FUSE-60V/0.5A表示的是60V,0.5A的保险丝3.4电容3.4.1无极性电容用容值来命名，如果一种容值有不同的封装，则在容值后面加上封装。如：0.47UF-0805C表示的是容值为0.47UF，封装为0805

7、C的电容3.4.2SMT独石电容命名方法为：容值-PCB封装如：39PF-RAD0.2表示的是容值为39PF，引脚间距为200mil的SMT独石电容3.4.3钽电容命名方法为：容值/耐压值，如果参数相同，只有封装不同，则在耐压值后面加“_封装”如：220UF/10V表示的是容值为220UF，耐压值为10V的钽电容3.4.4电解电容命名方法为：容值/耐压值_E如：47UF/35V_E表示的是容值为47UF，耐压值为35V的电解电容3.5晶振3.5.1用振荡频率作为SCH名称3.6电感3.6.1用电感量作为SCH名称，如果电感量相