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1、.word可编辑.ELECTRONICSLTD.CAM阻抗設計標準發行單位工程部發行日期2004-03-23生效日期核准審核製訂DYnamicElectronics(K.S)Co.,Ltd.1.目的:規範阻抗制作方式,確保阻抗制作的正確性.2.適用範圍:.专业.专注..word可编辑.廠內阻抗板之CAM設計。3.名詞解釋:3.1特性阻抗(CharacteristicImpedance):當二導體與其大地絕緣後,彼此之間的阻抗.3.2差動阻抗(DifferentialImpedance):二導線間的量測阻抗.4.相關權責:4.1OP:依
2、客戶要求進行阻抗模擬計算,並將實際所需阻抗值、阻抗線寬、放置位置等內容標注於《制前設計流程單》.4.2CAM:嚴格按照《制前設計流程單》之要求進行阻抗設計排版.5.作業流程無6.制作方法与內容:6.1一般特性阻抗設計標準:a.孔徑制作:1.0-1.2mm,通常取板內相同之鑽徑,孔中心間距100mil.b.外層PAD以DRL+12mil制作,接線孔PAD以圓形制作,接地孔PAD以方形制用作.c.阻抗線長最佳6inch,最小不得低於4inch.d.防焊PAD以外層PAD+6mil制作.e.護衛線寬度45mil,護衛線與阻抗線邊到邊的距離為
3、22mil,但不得小於6mil.f.L1層標示接地接線層別、廠內料號、阻抗值、原稿阻抗線寬,以方便各制程識別用g.接地層對應接線孔以隔離PAD方式制作,對應接地孔以導通ThermalPad方式制作.h.六層以上阻抗板,相鄰兩個走線層之阻抗線不能重疊,但護衛線与護衛線可以重疊.i.外層方形PAD對應接地層為ThermalPad或直接與銅面導通.6.1.1雙面板阻抗設計如下:.专业.专注..word可编辑.6.5INCH接線孔對應處以與銅面隔,接地孔與銅面導通100MIL6.1.2四層板阻抗設計如下:接線孔對應處以隔离PAD方式制作,接地
4、孔制作成Thermalpad100MIL100MIL.专业.专注..word可编辑.6.1.3六層板設計如下:說明:上圖模塊為最常見的走線方式,即L1L3L4L6為走線層,L2L5為接地層.L3与L4兩層阻抗線不允許重疊.6.1.4八層板設計如下:.专业.专注..word可编辑.說明:上圖模塊為八層板最常見的走線方式,即L1L3L5L6L8為走線層,L2L4L7為接地層.L5与L6兩層阻抗線不允許重疊.6.2一般差動阻抗設計a.孔徑制作:1.0-1.2mm,通常取板內相同之鑽徑,孔中心間距100mil.b.外層PAD以DRL+12mi
5、l制作,接線孔PAD以圓形制作,接地孔PAD以方形制用作.c.阻抗線長最佳6inch,最小不得僭低於4inch.d.防焊PAD以外層PAD+6mil制作..专业.专注..word可编辑.e.護衛線寬度45mil,護衛線與阻抗線邊到邊的距離為22mil,但不得小於6mil.f.L1層標示接地接線層別、廠內料號、阻抗值、原稿阻抗線寬/線距,以方便各制程識別用g.接地層對應接線孔以隔離PAD方式制作,對應接地孔以導通ThermalPad方式制作.h.六層以上阻抗板,相鄰兩個走線層之阻抗線不能重疊,但護衛線与護衛線可以重疊.i.外層方形PAD
6、對應接地層為ThermalPad或直接與銅面導通.J線寬/線距必須符合流程單要求.6.2.1兩層板設計如下:6.2.2四層板設計如下:.专业.专注..word可编辑.6.2.3六層板設計如下:.专业.专注..word可编辑.6.2.4八層板設計如下:.专业.专注..word可编辑.6.3特殊阻抗設計:特殊阻抗設計時除了一般注意事項以外須根据實際情況進行修改.6.3.1三角探頭兩層板阻抗如下:.专业.专注..word可编辑.此種阻抗需將兩接線孔對應L2層制作成与銅面隔離,另一孔與銅面直接導通.6.3.2四層板L1TOL2阻抗如下:此類阻
7、抗只對L1層作阻抗控制要求,且L2与L3層為正片層,制作時需特別注意以下兩點:1)L2層接線孔對應處制作成與銅面隔離,另一孔直接與銅面導通;2)L3層兩孔均作成與銅面隔離,否則屬錯誤設計,導致阻抗無法測試.6.3.3空間不足情況下阻抗設計:.专业.专注..word可编辑.空間不足的情況下,可以采用繞線方式制作,但仍須符合一般要求.7.相關文件:《CAM作業標準書》8.附件：《制前設計流程單》.专业.专注.
