阻抗制作规范 cam

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1、1.0目的：　　保证特性阻抗板工程设计和制作质量。　　2.0适用范围：　　适用于特性阻抗板的工程设计和制作。　　3.0职责：　　3.1工程设计人员采用CITS25或SI6000软件进行辅助设计；　　3.2工程设计阻抗值应保证在阻抗要求值的+/-5%之内，不在公差范围之内的均不合格；　　3.3工程人员负责阻抗板工程制作处理；　　3.4工程QA人员负责对阻抗设计和制作的检查；　　3.5资料室人员负责菲林的检查。　　4.0阻抗测试合格标准：　　4.1阻抗要求值50以下，则其允许公差为+/-5欧姆；　　4.

2、2阻抗要求值50以上，则其允许公差为+/-10%；　　4.3不在公差范围之内的均判定为不合格；　　4.4测试有效位置为测试附连片的3-7INCH处，单点均在范围内视为合格。　　5.0制作程序：　　5.1工程人员根据顾客资料中提供的设计参数，采用CITS25或SI6000进行阻抗值计算，确定能否满足顾客阻抗值要求，若能满足其要求，按正常制作程序进行即可；若不能满足顾客阻抗值要求，则需要考虑重新设计及与顾客沟通确认设计参数，其具体的操作参照《非常规合同评审规范》；　　5.2工程人员确定好各参数，则在制作

3、工程文件时按顾客要求的参数或经顾客确认的参数和《工程MI制作规范》制作工程资料，并填写《制造说明》、《特性阻抗制造说明》中的相应项目。　　6.0规范内容：　　6.1阻抗设计相关参数：　　6.1.1介质层厚度与介电常数(生益材料):　　6.1.1.1半固化片的厚度参数表：　　介质厚度HOZ　　Copper/GndGnd/GndCopper/SignalGnd/SignalSignal/Signal　　10802.82.62.52.42.2　　21164.64.44.24.03.8　　76287.37.

4、06.86.76.6　　1OZ　　10802.82.62.52.42.2　　21164.54.34.13.93.7　　76287.16.86.66.56.4　　如果介质在HOZ和1OZ铜箔之间，其厚度按HOZ情况计算。　　　　介质厚度2OZ　　Copper/GndGnd/GndCopper/SignalGnd/SignalSignal/Signal　　10802.62.42.32.11.9　　21164.243.83.53.3　　76286.86.56.36.16　　3OZ　　10802.42.22

5、.11.81.6　　211643.83.63.23　　76286.56.265.75.6　　备注:GND层为大约占铜面积65%以上之大铜面层。　　　　6.1.1.2芯板厚度参数表：(按35um厚度基铜时的计算值)　　　　芯板0.130.210.250.360.510.710.801.01.21.62.02.42.5　　厚度(mm)(((mm)0.130.210.250.360.510.710.730.931.131.531.932.332.43　　mil5.128.279.8414.1720.082

6、7.9528.7436.6144.4960.2475.9891.7395.67　　6.1.1.3介电常数：　　不同的组合介质、厚度介电常数：　　对介电常数的取值，关键看其介质的厚度（H值）来查找其对应的介电常数，可以按最接近的原则进行选择。如果顾客提供板材，则按顾客提供板材的介电常数取值。　　芯板厚度（mm）配料结构介电常数　　0．102116*14．5　　0．134．3　　0．151080*24．2　　0．181080*1+2116*14．3　　0．202116*24．5　　0．251080*1+

7、7628*14．4　　0．302*2116+1080*14．3　　0．362*76284．6　　0．462*7628+2116*14．5　　0．514．5　　0．667628*3+1080*24．4　　0．714．4　　0．84．5　　1．04．7　　1．24．7　　1．54．7　　1．64．7　　2．04．7　　2．44．7　　2．54．7　　6.1.2线宽/线距　　常规下侧蚀因子在2.0—2.5左右。为了方便计算，在常规板制作计算时，使用计算线宽如下表：（对于非常规铜厚时则需要参考侧蚀因子进行计

8、算及与工艺人员进行确认）。使用计算间距为顾客设计间距或经顾客确认后调整的间距。　　层线宽基铜厚(um)上线宽(mil)(W)下线宽(mil)(W1)　　内层18W0-0.5W0　　35W0-1W0　　外层18W0-1W0　　35W0-0.8W0-0.5　　　　（注：W0为顾客原设计线宽或经顾客确认后调整的线宽）　　6.1.3铜厚　　常规下，内层基铜厚为1OZ、.15dl，外层基铜铜厚为HOZ。　　　　　　外层基铜铜厚（mil）0.71.372.75　　计算铜厚（mil