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1、ELECTRONICSLTD.CAM阻抗设计标准发行单位工程部发行日期2004-03-23生效日期核准审核制订DYnamicElectronics(K.S)Co.,Ltd.昆颖电子(昆山)有限公司收文单位文件编号版本版次页次QW5000-05-08AA12/121.目的:规范阻抗制作方式,确保阻抗制作的正确性.2.适用范围:厂内阻抗板之CAM设计。3.名词解释:3.1特性阻抗(CharacteristicImpedance):当二导体与其大地绝缘后,彼此之间的阻抗.3.2差动阻抗(DifferentialImpedance):二导线间的
2、量测阻抗.4.相关权责:4.1OP:依客户要求进行阻抗模拟计算,并将实际所需阻抗值、阻抗线宽、放置位置等内容标注于《制前设计流程单》.4.2CAM:严格按照《制前设计流程单》之要求进行阻抗设计排版.5.作业流程无6.制作方法与内容:6.1一般特性阻抗设计标准:a.孔径制作:1.0-1.2mm,通常取板内相同之钻径,孔中心间距100mil.b.外层PAD以DRL+12mil制作,接线孔PAD以圆形制作,接地孔PAD以方形制用作.c.阻抗线长最佳6inch,最小不得低于4inch.d.防焊PAD以外层PAD+6mil制作.e.护卫线宽度45
3、mil,护卫线与阻抗线边到边的距离为22mil,但不得小于6mil.f.L1层标示接地接线层别、厂内料号、阻抗值、原稿阻抗线宽,以方便各制程识别用g.接地层对应接线孔以隔离PAD方式制作,对应接地孔以导通ThermalPad方式制作.h.六层以上阻抗板,相邻两个走线层之阻抗线不能重迭,但护卫线与护卫线可以重迭.i.外层方形PAD对应接地层为ThermalPad或直接与铜面导通.6.1.1双面板阻抗设计如下:昆颖电子(昆山)有限公司收文单位文件编号版本版次页次QW5000-05-08AA12/126.5INCH接线孔对应处以与铜面隔,接地
4、孔与铜面导通100MIL6.1.2四层板阻抗设计如下:昆颖电子(昆山)有限公司收文单位文件编号版本版次页次QW5000-05-08AA12/12接线孔对应处以隔离PAD方式制作,接地孔制作成Thermalpad100MIL100MIL6.1.3六层板设计如下:昆颖电子(昆山)有限公司收文单位文件编号版本版次页次QW5000-05-08AA12/12说明:上图模块为最常见的走线方式,即L1L3L4L6为走线层,L2L5为接地层.L3与L4两层阻抗线不允许重迭.6.1.4八层板设计如下:昆颖电子(昆山)有限公司收文单位文件编号版本版次页次Q
5、W5000-05-08AA12/12说明:上图模块为八层板最常见的走线方式,即L1L3L5L6L8为走线层,L2L4L7为接地层.L5与L6两层阻抗线不允许重迭.6.2一般差动阻抗设计a.孔径制作:1.0-1.2mm,通常取板内相同之钻径,孔中心间距100mil.b.外层PAD以DRL+12mil制作,接线孔PAD以圆形制作,接地孔PAD以方形制用作.c.阻抗线长最佳6inch,最小不得僭低于4inch.d.防焊PAD以外层PAD+6mil制作.e.护卫线宽度45mil,护卫线与阻抗线边到边的距离为22mil,但不得小于6mil.f.L
6、1层标示接地接线层别、厂内料号、阻抗值、原稿阻抗线宽/线距,以方便各制程识别用g.接地层对应接线孔以隔离PAD方式制作,对应接地孔以导通ThermalPad方式制作.h.六层以上阻抗板,相邻两个走线层之阻抗线不能重迭,但护卫线与护卫线可以重迭.i.外层方形PAD对应接地层为ThermalPad或直接与铜面导通.J线宽/线距必须符合流程单要求.6.2.1两层板设计如下:昆颖电子(昆山)有限公司收文单位文件编号版本版次页次QW5000-05-08AA12/126.2.2四层板设计如下:昆颖电子(昆山)有限公司收文单位文件编号版本版次页次QW
7、5000-05-08AA12/126.2.3六层板设计如下:昆颖电子(昆山)有限公司收文单位文件编号版本版次页次QW5000-05-08AA12/126.2.4八层板设计如下:昆颖电子(昆山)有限公司收文单位文件编号版本版次页次QW5000-05-08AA12/126.3特殊阻抗设计:昆颖电子(昆山)有限公司收文单位文件编号版本版次页次QW5000-05-08AA12/12特殊阻抗设计时除了一般注意事项以外须根据实际情况进行修改.6.3.1三角探头两层板阻抗如下:此种阻抗需将两接线孔对应L2层制作成与铜面隔离,另一孔与铜面直接导通.6.
8、3.2四层板L1TOL2阻抗如下:此类阻抗只对L1层作阻抗控制要求,且L2与L3层为正片层,制作时需特别注意以下两点:昆颖电子(昆山)有限公司收文单位文件编号版本版次页次QW5000-05-08AA12/1
