PCB板焊接检验指导书.docx

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1、1检验环境准备1・1照明：室内照明800LUX以上，必要时以放大照灯检验确认。1.2ESD防护：凡接触PCBA板必须严格按照ESD防护规范进行作业（穿着防静电服,佩带防静电手套和防静电手环，并确保防静电手环可靠接地）。1・3确认检验作业台面清洁。2检验要求检验项目图示说明判定说明电阻.电容.电感和二极管（立方体类）焊接的标准模式fffft锡而成内弧形且光滑；元件吃锡的高度需大于元件高度的1/2。电阻.电容.电感和二极管（立方体类）吃锡不足V；1

2、wl^W?OK:丄w:.丁™T元件吃锡宽度需大于元件宽度的1/2,若小于1/2则拒收。电阻.电容.电感和二极管（立方体类）锡桥（短

3、路）r［锡;锡桥：相邻的两元件之间连锡拒收。电阻.电容.电感和二极管（立方体类）锡裂（断裂/断线）J锡点不可断裂。电阻.电容.电感和二极管（立方体类）冷焊、锡珠1不可以有锡球；不可冷焊（锡而有颗粒状，锡膏过炉后未熔化）电阻.电容.电感和二极管（立方休类）焊接不良由拡e严丁白电极焊接不良电扱焊接•个良、■/MG.拒收不可焊接不良。元件侧立Z元件侧立拒收元件不可侧立。焊锡过大1.hlNG;元件两端焊锡需平滑;焊

4、点如有锡尖不得XT0.5mm；元件两端焊点不平滑，且有锡尖等于或大于0.5mm则拒收。吃锡不足1.hl>H*25%.OK:•9丄L：MhyyOK・墓碑基碑拒收不允许存在，即元件仅有一端焊在焊盘上焊锡带需延伸到组件端的25%以上焊锡带从组件端向外延伸到焊点的距离，需在组件高度的25%以上，超过以上标准则拒收。浮高A>C.5inni.NG元器件端与PCB间距大于0.5mm为不良。10类焊接标准模式焊脚■焊锡/—OK焊点■■■、板IC类焊接不良目视明显可见焊脚少锡，吃锡不到位，引脚与焊盘间无弧面焊锡带,均为焊接不良引脚的侧面，脚趾和脚跟吃锡良好,引脚仃焊盘间呈现弧血焊锡带焊锡需盖

5、至弓I脚厚度的1/2或0.3mm以上1C类焊接吃锡不良IC类焊点脱落或铜箔断裂IIIIII■焊点和铜箔不可脱落或断裂!焊锡只吃到引脚部分位置,很少吃到焊锡珠附着原则上不可有锡珠存在如有锡珠，不可造成引脚间隔不足，H-锡珠直径不可超过0.lnun焊点位置外，锡珠大于0.13mm为不良短路短路连踢碰脚不良空焊假焊冷焊焊点发黑PCB变形开路（断路）min•IIIHIIC引脚基板假焊不良冷焊拒收断路拒收不同位置两焊盘或两引脚间连锡.碰脚为不良在不影响外观的前提F,同一•线路两焊点可短路不允许冇空焊，即元件端或引脚与PCB焊盘未通过焊锡连接假焊不良。（元件焊端面与焊盘未形成金属合金

6、，施加外力可能使元件松动、接触不良）焊点处锡计过炉后未熔化。焊点发黑"没有光泽为不良。最大变形不得超过对角线长度的1%。（回流焊后PCB不平，呈一弧状，影响插件或装配）元件、PCB不允许冇开路现彖BGA焊接不良3标识及放置3.1经检验合格的产品放置于合格品区或待转工序区，产品需摆放整齐，防止磕碰。3.2检验不合格的产品须贴不合格标签，并隔离、放入不合格品区，以免混淆合格品。