pcb组件板焊接加工指导书

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1、TG-RFx网络型语音/数据采集器外加工作业指导书（PCB组件板焊接加工部分）拟制：一审核：批准：一中国通广电子公司开发生产部2007年2月目录1.PCB电路光板外加工（6种，各1块）31-1.主控板（PCB光板）/外加工31-2.DSP板（PCB光板）/外加工31-3.语音板（PCB光板）/外加工41・4•底板（PCB光板）/外加工41-5.电平转接板（PCB光板）/外加工51-6.数据板（PCB光板）/外加工52.PCB电路组件板焊接加工（6种）/外加工52-1.主控板（电路组件板）52-1-1＞关键兀器件材料62-1-2.加工注

2、意事项.72-2.DSP板（电路组件板）72-2-1＞关键元器件材料72-2-2＞加工注意事项.82・3•语咅板（电路组件板）82-3-1.关键元器件材料92-3-2.加工注意事项.92-4.底板（电路组件板）92-4-1.关键元器件材料10242、加工注意事项.102-5.电平传换板（电路组件板）102-5-1＞关键元器件材料102-5-2.加工注意事项.102-6.数据板：（电路组件板）112-6-1.关键元器件材料112-6-2.加工注意事项.121・PCB电路光板外加工（6种，各1块）TG-RFx采集器中使用□制设计专用电路板

3、共6种每种1块，需要进行外加工。•主控板；•DSP板；•语音板；•底板；•电平转换板；•数据板主控板（PCB光板）/外加工主控板是系统的主要控制板，安装在机箱里外加工要求：•加工图纸文件名：《MainCTRLV1.03》；•加工材料要求：环氧树脂双面覆铜板；•工艺要求：铅锡合金、热风整平。12DSP板（PCB光板）/外加工DSP板是设备屮处理语音信号的DSP板，插装在机箱内的底板上。外加工要求：•加工图纸文件名：《DSPboardV1.03》；•加工材料要求：环氧树脂双面覆铜板；•工艺要求：铅锡合金、热风整平。O000000•«_1-

4、3.语音板（PCB光板）/外加工语音板是整个设备的前置语音板，安装在DSP板上。外加工要求：•加工图纸文件名：《FrontBoardV1.01》；•加工材料要求：环氧树脂双面覆铜板；•工艺要求：铅锡合金、热风整平。0-5phoe•*§□.▼¥079002HFlCl-三订呂乜-色1-4.底板（PCB光板）/外加工底板是安装各种扩展板卡的底板，连接到主控板上，安装在机箱内。外加工要求：•加工图纸文件名：《BACKPLANEV1.02》；•加工材料要求：环氧树脂双面覆铜板；•工艺要求：铅锡合金、热风整平。.01一a•■■■■<■■■■o■■

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8、g0=0■""•“•IOOCOOra1-5.电平转接板（PCB光板）/外加工电平转接板是TTL信号转换成RS232信号的转换板，妥装在数据板上。外加工要求：•加工图纸文件名：《DATAFrontBoardV1.02》；•加工材料要求：环氧树脂双面覆铜板；•工艺耍求：铅锡合金、热风整平。■

9、aaln6C33te■一a塔8•gfss*总F匚」」」」【Juma81・6・数据板（PCB光板）/外加工数据板是把采集到数据存放到双口RAM,插装在底板上。外加工要求：•加工图纸文件名：《DATAFrontBoardV1.02》；•加工材料要求：环氧树脂双面覆铜板；•工艺要求：铅锡合金、热风整平。2.PCB电路组件板焊接加工（6种）/外加工PCB电路光板需要进行电器元件的组装焊接，共有6种每种1块。2・1・主控板（电路组件板）主控板是双面焊接元件，按照“附件、主控板焊接工艺卡（1/13）~（13/13）"进行焊接加工。ihh•m：▼门

10、FHS7IT70raSffiEi&IMU,,rw.vtrrtixeinti/・习认口口比㈡以希&寺/&八上上一—［簟丄需？M忌川W"5・IwST—■屮:•欣陀11"—■曲胃黒2-1-K关键元器件材料•双DB9（孔）座1个，规格：双DB9（孔）带钏接螺柱（内英制），参照样品;•RJ45网络插座1个，规格：RJ45单网口插座，参照样品;•USB插座1个，规格：单USB插座，参照样品;•03超高亮发光管红2个，规格：0）3mm无底沿，超高亮；•03超高亮发光管红12个，规格：03mm无底沿，超高亮。•96针欧式弯针（针）插座1个，规格：96

11、针欧式弯针（针）插座；参照样品2-1-2.加工注意事项•在焊接发光二极管吋，要进行预加工。2个红色发光二极管和10个绿色发光二极管加工方法：将发光二极管插入双孔LED座的下面孔内，（要注意LED极性）将LED引脚向下弯成