LED封装基础培训.ppt

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1、LED封装基础培训新员工培训资料日明光电君子良LED的组成成本与影响芯片80%——亮度管壳+透镜10%——配光胶水7%——亮度，可靠性荧光粉3%——亮度，光色，可靠性芯片：0.1元/pcs管壳：0.02元/pcs胶水：0.04~3元/g荧光粉：10元~500元/gLED白光的合成普通的LED芯片本身无法直接发出白光白光的合成白光合成的原理——红、绿、蓝三基色混光市场上常用的白光led制作方式chipchipchipWhitelight三基色芯片发光混合成白光LED光色原理配色原理芯片发出的光颜色荧光粉发光的颜色LED最终颜色影响光色的因素芯片的波长与光强荧光粉的

2、特性（色坐标位置）荧光粉与胶水的比例荧光粉胶的点胶量搅拌条件，均匀度荧光胶的粘度点胶设备参数控制…添加剂的比例（加强散射和吸收）芯片发光光谱荧光粉发光光谱LED芯片LED基础——PN结发光工作原理：正向电压减弱PN结间的空间电场，打破空间电场和电子空穴的动平衡，使电子和空穴向PN结运动，聚集。PN结处的电子和空穴复合发光电子比空穴迁移率高，发光区主要在P区发光二极管的电学与光学特性电特性发光特性正向开启电压与PN结材料有关，GaN系列约为3VLED与激光器（LD）的区别在于随着电流的产生，LED就开始发光PN结温度Tj:结合部温度（℃）Ta:周围温度（℃）Rth

3、:热阻抗（℃/W）IF:正向电流（A）VF:正向电压（V）LED中注入的载流子并不能都转变成光子，总会有一部分是非辐射复合，而非辐射复合会产生热。发光面越小，发热越多。PN结放出的热量，可通过树脂或引脚等散热，不同的结构，大小和材质有不同的热阻。热阻越大，发光强度-正向电流的线性度越差。发光二极管（LED）的常见参数发光光谱光谱半宽Δλ:光谱半值波宽（nm）ΔE:载体密度分布的能量（eV）(约数10～100meV)发光光谱与PN结材料体系有关发光二极管（LED）的常见参数发散角发光二极管的发光强度随角度变化而变化(图14)。发光强度为峰值的一半时的方向与光轴的夹

4、角称为指向半值角(Δθ)。半值角越小，指向特性越窄。老化特性发光二极管，在长时间使用后，发光强度比初始值要低，这就是器件老化。老化程度与通过的正向电流及发光部的温度有关。增大正向电流时，发光部的温度将上升，注入的载流子的浓度增大，使晶格缺陷容易移动，加速了老化速度。老化根据成因不同可分为内部老化和外部老化。内部老化指芯片中发生的老化，外部老化指封装过程和封装材料产生的老化。LED领域常见的概念和名词芯片的主波长与峰值波长光通量、光效Ф=P(λ)*Vs(λ)发光强度光照度显色指数色坐标色彩的主波长如何判定芯片的主波长与芯片的发射光谱有关，总能量积分值的一半所对应的

5、波长。峰值波长，芯片发光能量最强时对应的波长；光通量：单位时间内的光能；光效：光通量与LED电功率的比值，表示LED把电能转化为光能的能力。Vs(λ)表示视觉函数发光强度：光通量的空间密度，是单位立体角内的光通量值。光照度：是单位面积内的光通量。显色指数：表示光源照射到物体上时反映物体色彩真实度的指数，太阳光的显色指数为100色坐标：颜色在CIE色度图上可以用色坐标表示。色彩主波长的判定：标准光的颜色（0.31,0.31）与被测颜色在CIE图上连线的延长线与光谱轨迹相交时对应的波长市场上LED的封装类型陶瓷基板塑料杯側光食人魚垂直LED數碼管點陣式顯屏表貼RGB

6、塑料杯封装产品类型直插式（垂直）贴片式（平面）圆头草帽钢盔食人鱼数码管大功率顶部发光LED侧光LEDCOBLEDF5，F3，F7仿流明Top-viewLEDLED封装基本生产流程固晶螢光粉滴膠芯片芯片切割及打磨探針測試芯片掃瞄芯片圖分晶分晶焊線灌封切脚測試固化固化分类應用配胶