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1、LED封装基础知识LED封装的一些介绍如下：一导电胶、导电银胶导电胶是IED生产封装中不町或缺的一种胶水，其对导电银浆要求导电、导热性能要好，剪切强度一定要大，只粘结力要强。二LED封装工艺1.LED的封装的任务是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光输出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。2.LED封装形式LED封装形式可以说是五花八门,主要根据不同的应丿IJ场合采川相应的外形尺寸，LED按封装形式分类有Lamp・LED、TOP-LEDSide-LED>SMD・LED、High-Power-LED等。三LED封装丁艺流程1）LED芯片
2、检验镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill）芯片尺寸及电极人小是否符合工艺要求，电极图案是否完整等等2）扩片由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm）,不利于后工序的操作。我们釆用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。3）点胶在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。（对于GaAs.SiC导电衬底,具冇背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片采用绝缘胶來固定芯片。）工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有
3、详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均冇严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。4）备胶和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然示把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶,但不是所冇产品均适用备胶工艺。5）手工刺片将扩张后LED芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上,LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和口动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品.6）H动装架口动装架其实是结合了沾胶（点胶）和安装芯片两大步骤，先在LED
4、支架上点上银胶（绝缘胶）,然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程,同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对LED芯片表而的损伤，特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表曲的电流扩散层。7）烧结烧结的冃的是使银胶固化，烧结耍求对温度进行监控，防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在15（）°C,烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170°C,l小吋。绝缘胶一般15O°C,1小吋。银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时（或1小时）打开更换烧结的产品，中间不得随意打开
5、。烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。8）压焊压焊的目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝圧焊两种。右图是铝丝压焊的过程，先在LED芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在圧第一点前先烧个球，其余过程类似。压焊是LED封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状,拉力。对压焊工艺的深入研究涉及到多方而的问题，如金（铝）丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀（钢嘴）选用、劈刀（钢嘴）运动轨迹等等。（下图是同等条件下，两种不同的劈刀压出的焊点微观照片，两
6、者在微观结构上存在差别，从而影响着产品质量。）我们在这里不再累述。9）点胶封装LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型选用结合良好的环氧和支架。（一般的LED无法通过气密性试验）如右图所示的TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平耍求很高（特别是白光LED）,主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。口光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。欢迎访问LED世界网10）灌胶封装Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧，
7、然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。11）模压封装将压焊好的LED支架放入模具屮,将上下两副模具用液圧机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。12）固化与后固化固化是指封装环氧的固化,一般坏氧固化条件在135°C,1小时。模压封装一般在15（）°C,4分钟。13）后固化后固化是为了让环氧充分固化，同吋对LED进行热老化。后固化对于捉高环氧与支架（PCB）的粘接强度非常重要。—•般条件为120°C,4小时。14.切
