焊接治具设计与焊接技术.ppt

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1、焊接治具設計與焊接技術版次:A1日期:2007.06.25制作:Alvin項目1.焊接鋼板設計2.焊接治具設計3.錫膏的選用4.迴焊爐溫度設定5.樣品焊接不良分析概述焊接就是通過高溫使錫膏溶化將兩種配件粘合在一起使用錫膏焊接必須是純銅，鋁需電鍍化學鎳才可以焊接使用錫膏焊接的配件表面需干淨無油污、雜物、氧化脫落層或其它對錫膏焊接有影響之化學物質焊接不同的產品需要選不同的型號的錫膏詳細見（項目3）下面以ECC-00377-01-GP機種來描述用錫膏焊接產品過程項目1刷錫膏鋼板的設計鋼板在設計印刷面積時印刷小方格為2*5mm或1*2mm,兩種規格取決fin焊接面積的折彎長

2、度.當fin折彎有效長度小於1mm時，應選用1*2mm的印刷方格，方格與方格之間的間隙為0.5mm當fin折彎有效長度有1mm以上時，應選用2*5mm的印刷方格，方格與方格之間的間隙為1mm鋼板設計時參照fin圖面去設計，也要考慮跟base配合是否合理和有無避開孔位和邊等通常在設計鋼板印刷面積時都會讓印刷的錫膏避開fin的扣點，因扣點在扣合後有較大的孔間隙，在迴焊錫膏溶化時毛細作用會讓錫膏或助焊劑會往fin上流，造成fin上有錫珠或助焊劑殘留項目1印刷面積應避開扣點項目2一.焊接治具設計1.焊接治具正面應開透氣孔,讓迴焊爐熱風能吹進散熱片里(如圖1)2.焊接治具上蓋

3、和下蓋夾板距離取決產線常用的鋼夾，目前訊強常用的鋼夾最適合的開口距離是20mm(如圖2)，此距離非常重要，距離大了鋼夾放不進去，距離小了鋼夾彈力小夾不緊3.上蓋設計時需避開fin的扣點4.治具需設計兩定位鉚釘固定上下蓋的位置圖1圖2上下治具都需開透氣孔上蓋和下蓋定位鉚釘避開fin扣點上下夾板距離項目2二.焊接治具設計5.焊接治具利用中間鉚釘定位,分上下兩治具分別管位fin和base避免散熱器焊接後fin超出base6.治具下蓋折彎長度應設計比base厚度短0.5mm以上，防止錫膏在焊爐成液態時毛細作用造成溢錫不良現象,但治具的折彎長度不能小於鈑金厚度,原因是折彎長度

4、小於鈑金厚度時治具是無法折彎的7.治具裝配端應折45度彎利於焊接時裝配用上下兩治具分別定位避免fin超出base治具折彎長度比base短0.5mm以上此折彎長度不可以小於鈑金厚度治具此處折彎利於裝配項目3錫膏的選用常用種類溶點特性sn42bi58138℃低溫無鉛sn63Pb37183℃高溫有鉛Sn96.5/Ag3.5221℃高溫無鉛項目3錫膏的選用一.目前公司最常用的錫膏是sn42bi58低溫無鉛錫膏sn42bi58又分兩種1.點膠錫膏:公司料號為500006280-GP和500006300-GP(Flux10.5~11.5%)2.網印錫膏:公司料號為5000062

5、70-GP和500006290-GP(Flux9.5~10.5%)二.點膠錫膏含助焊劑份量多,成液態時流動性好，較多用在熱管跟fin焊接，容易流入熱管跟fin的間隙中填補其中間隙，（如下圖2）操作時用點膠機以條狀點在熱管上三.網印錫膏含助焊劑份量稍少,成液態時流動性較差，較多用在base跟fin焊接，依靠base和fin擠壓流動，焊接時不容易產生錫珠和溢錫等不良（如下圖3）操作時用鋼板網印在base或fin上圖1圖2圖3項目4迴焊爐溫度設定1.開動迴焊爐，電腦顯示畫面把回焊爐溫度預設為320,350,340,330,330,,320,310,290,2302.取出溫

6、度收集器，此溫度收集器可分每0.1秒記綠一次和1秒記綠一次3.把溫度收集器兩條熱偶線分別夾在fin和base中兩個需刷錫膏的位置（測試樣品不需刷錫膏以免損壞熱偶線）4.用焊接治具把測試樣品夾住，兩熱偶線需固定在fin和base中間5.把溫度收集器放在保護盒里以防回焊爐高溫損壞溫度收集器6.給收集器保護盒蓋上蓋子，謹記一定需蓋上蓋子以防回焊爐高溫損壞溫度收集器7.先打開溫度收集器的開關，再把溫度收集器連測試樣品一起放在開動的迴焊爐傳動鋼網上開始收集爐溫8.溫度收集器從迴焊爐出來時馬上撥動停止收溫度的開關，但不要關掉收集品的電源，否則會遺失剛收集的爐溫9.把收集到的爐溫

7、下載到電腦上分析，反复抓取爐溫直到爐溫跟錫膏供應商建議的升溫曲線相同(標准為±5℃）即可開始焊接產品10.錫膏供應商建議的升溫曲線（可在發行的承認書里找到）項目5一.樣品焊接不良分析１．產品結构設計是否合理，合理的設計有利於後續焊接工作的進行．設計此折彎長度最少1mm以上項目5二.樣品焊接不良分析圖1圖2如圖1：扁形的熱管在溫度高於200℃時，就產生會脹大等焊接不良，此類有熱管的產品需選用低溫錫膏來焊接，調迴焊爐溫度應正確如(項目4)如圖2：組裝焊接樣品時組裝手法應正確，組裝完成後需全檢來避免焊接完成後有翹齒不良有間隙項目5三.樣品焊接不良分析如下圖fin超出b