PCBA波峰焊接DIP治具设计技术规范

《PCBA波峰焊接DIP治具设计技术规范》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在应用文档-天天文库。

1、技术要求主题PCBA波峰焊接（DIP）治具设计技术规范适用范围DIP托盘、治具设计有效期长期分发部门一、目的：根据我们公司的治具制作特点以及和不同供应商合作沉淀下来的技术，而编写本技术规范。便于供应商在以后的图纸设计与制作能够规范化。二、具体设计要求：DIP托盘的设计要求：1、DIP托盘的外形：托盘尺寸按250*250、250*300、300*300、300*350等，超出此几类尺寸的，按PCB外形加60设计制作，我们公司的波峰焊因设备限制治具宽度最宽不能超过300MM，所以治具如果超过300MM的宽度就

2、需要和我们协商后在制作；材料厚度一般选用6mm，最厚不超过10mm(包括补丁厚度)，材料可为FR4。2、DIP托盘的轨道边及流向：流向要求为四流向，也就是四边轨道边；托盘的轨道边由客户根据波峰炉指定大小，通常加工成厚度2.0mm、宽度6mm，，如图所示：2.03、DIP托盘的形腔：形腔大小为PCB外形尺寸单边加0.2mm，沉板的深度为PCB板厚减0.2mm如图所示：PCB厚度-0.2mm4、DIP托盘的挡锡条：四周加黑色FR4作挡锡条，挡锡条截面尺寸为10x10mm，在导轨承托边预留轨道边宽度的空间。并在

3、治具最长两档边上刻上治具编码等信息1、DIP托盘的压扣及压条：PCB四周做压扣，数量可根据PCB板的实际长宽做一定的调整。压块要有一定的压紧力，压入单板的面积尽量大，安装螺钉不容易松动。另外,如果PCB大小超过一定程度，还需要加压条来压紧PCB，以防止PCB中间部位拱起，导置漏锡，压条的数量根据PCB宽度来决定，压条一般需做成防呆或刻上标记，加以区分，有多根压条的尽量做到一致，可互换，使用更方便快捷。如图所示：2、DIP托盘的上锡开口：托盘开孔处参照Gerber文件和实际样板。原则上托盘开孔边到焊盘的距离

4、>=3mm，托盘开孔边的壁厚>=1mm，托盘底部最薄处>=1mm，如下图所示：托盘避让贴片元器件的开槽面积尽量小，保证托盘的整体较厚实；由于托盘较厚，开孔处较窄的地方背面斜坡加长，倒角刀的角度分为135°及90°两种。3、DIP托盘特殊上锡开口I：PCB板边的插件脚，插件脚距PCB板边缘比较近的，为便于上锡可适当加大（呈弧形向板外加大2mm以内），如下图示(绿色为通孔)，但需要保证间隙，防止正面溢锡1、DIP托盘特殊上锡开口II：PCB板上的TP（测试点）、JP（测试孔）、无金边通孔（NPTH）等，全部都

5、做屏蔽处理，不需开口上锡；短路点必需保护不能上锡,同时针对短路点需要避空便于pcb紧贴治具，如图。S8为短路点TP75/JP3为测试点或孔2、DIP托盘特殊上锡开口III：PCB板边的反面贴片元件如果太靠近插件脚（小于1mm）可采用将太靠近的插件脚同贴片元件一同保护，在过完波峰后手焊。3、贴片元件开孔方案：可以参照长方形元件，例如电容、电阻、F位号保险丝等，在不清楚高度的情况可以用丝印的宽度来确定元件的高度，如果高度超过7MM请和公司治具制作人员确认，L位号正方形电感高度可以用宽度的1/2+1mm为元件的

6、高度。4、DIP托盘塑料脚及金属脚的处理：贴片元件的固定脚不需开口，插件元件的固定脚在不影响上锡效果时需要保护，如对上锡有较大影响时可开成通孔。5、DIP托盘的上锡效果：方法是在开孔处背面附近铣薄，以增加锡水的流动性，此做法也就是常说的导锡槽，用于改善连锡问题。1、DIP托盘的加工及装配：托盘加工完后，要求整体平整，单板放置时要求与托盘接触面贴合紧密；为确保托盘的强度，开通孔的大小不能太大，以保证上锡焊盘等不上锡为宜；托盘上的各部件联接牢靠且耐高温，转动部件能多次转动而不会出现松动和脱落现象；2、DIP托

7、盘的刻字：在托盘的长边挡锡条上刻上机种名称、流水号、治具类型代码，在托盘上刻上公司编号、生产日期等。3、光韵达设计完图纸之后，有疑问的位置需要发给公司治具制作人员确认，等确认无误后才能开始制作。三压接治具的设计要求：1、压接治具的外形：比PCB外形单边大20mm即可，材料厚度为20mm,材料采用红色电木，如遇到需避位的元件超高，可采用叠加方式制作。2、压接治具的形腔及定位：压接治具一般采用形腔定位，并且辅以定位柱定位，定位柱以不超过治具表面0.5MM为准。销钉的规格要比定位孔小0.1MM，销钉的高度不能超

8、出PCB的厚度0.5MM3、压接治具的取板位：压接治具一般做成“工”字形来取板。如下图所示：4、压接治具的元件避位：因压接工序属组装后工序，也就是PCB在过完回流及波峰后进行压接工序，所以，在避位时，所有贴片元件及插件元件都需要避位，插件脚也需要避位，有些压接件是正面反都有的，后做的一面注意需避位先做的一面的压接件，有部分超出板边且低于板面的元器件也需要做避位处理。如图所示：超出板边的元件避位第二面压接时，先做的一面压接件避位