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1、SMC中国量产份(11/11~11/22)HBM-760不良原因分析及检讨事项目录主要Part位置动作不良原因及修理事项性能不良原因及修理事项/MCM사업부/BTTaskTeam2007.12.3InternalUseOnly1.主要Part位置ANTENNABalunMainChip18PinConnectorX-TalLDOEEPROMSwitchMICASSYMetaldomeFPCBASSYChipLEDPCBASSYHBM-760部分别主要不良现象F,S,D:确认有无MICRubber异常:确认有无M
2、ICUnit外观异常:确认有无MICASSY焊接异常:确认有无MICFPCBCrackA,BER:确认有无ChipANT破损异常:确认有无焊接部分异常F,S,D:确认有无焊接异常:确认有无Chippart破损异常F,S,D:Wire虚焊,Short检查组装不良:Wire/器具/PCB干挠检查A,BER:确认有无Chippart破损异常:确认有无焊接异常F,S,D:确认有无焊接异常:确认有无Chippart破损异常F,S,D:确认有无焊接异常:确认有无Chippart破损异常Button动作不良:确认周边Chip
3、Part有无破损异常:确认周边ChipPart有无焊接部分异常:确认有无Metal-domeFPCBCrack:确认有无Metal-domeFPCB焊接异常1.主要Part位置电源动作不良:ChipPart破损异常有无确认:ChipPart焊接部分异常有无确认电源及音响杂音:确认有无ChipPart破损异常:确认有无ChipPart焊接部分异常不良症状不良原因修理事项改善对策Poweroff电源开启30秒后，电源自然关闭.PCBASSY电源部Part虚焊PCBASSY电源部Part脱离Part重新焊接作业,确认
4、不良改善与否.焊接作业时，要求注意其它Part没有粘上Solder碎片.修理作业后,Reset后，每次都要用充电器做动作Test.SMT作业后验收管理PCBASSY搬运时管理2.动作不良原因及修理事项不良症状不良原因修理事项改善对策SPK异常音&Poweroff话筒里混有’嘘~的杂音,开启电源30~60秒后电源自然关闭.PCBASSY电源部Part虚焊PCBASSY电源部Part脱离Par重新焊接作业,确认不良改善与否.焊接作业时，要求注意其它Part没有粘上Solder碎片.修理作业后，Reset之后
5、，每次都要用充电器做动作Test.SMT作业后验收管理PCBASSY搬运时管理2.动作不良原因及修理事项不良症状不良原因修理事项改善对策KEY不良PWKey,VolumeKey动作不良.Metal-domeFPCBASSY焊接不良Metal-domeFPCBASSY不良Metal-domeFPCBASSY重新焊接作业,确认不良改善与否.确认焊接位置端子没有Short焊接时注意Solder碎片没有粘到其它Part.修理作业后,Reset后每次都要用充电器进行动作Test.手焊作业后验收管理2.动作不良原因及
6、修理事项不良症状不良原因修理事项改善对策LED灯光过度不良，LED显示异常亮度标识.手焊工程时Solder碎片残留于周边Part进行Solder碎片去除作业，确认不良改善与否.确认端子在焊接位置没有Short焊接作业时，注意其它Part不沾有Solder碎片.修理作业后,Reset后每次都用充电器进行动作Test.手焊作业后验收管理2.动作不良原因及修理事项不良症状不良原因修理事项改善对策SPKPop-upNoiseSPK放音筒内听到’嘀，嘀‘的Pop-up杂音.SPKASSY手焊工程时，SPK端子和Co
7、nnectorPart形成Short.进行Solder碎片去除作业，确认不良改善与否.确认焊接位置没有端子Short焊接作业时，注意其它Part没有Solder碎片.修理作业后,Reset后每次都用充电器进行动作Test.手焊作业后验收管理2.动作不良原因及修理事项[良品]AudioParts:Frequency/SINADAudio性能不良3.性能不良原因及修理事项不良症状不良原因修理事项改善对策Conn.Loss测试工程中检测器找不到Set.PCBASSYRFPart破损及误贴PCBASSYX-tal
8、Part虚焊Part重新焊接作业,确认不良改善与否.焊接作业时，要求注意其它Part没有粘上Solder碎片修理作业后,Reset后每次都要用充电器进行动作Test.SMT作业后验收管理3.性能不良原因及修理事项部品破损虚焊Part误贴(从ChipInductor位置Cap.脱离)不良症状不良原因修理事项改善对策Frequency测试工程中Freq.块从Spec.脱落.MICRub
