材料现代测试技术 期末复习题.doc

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1、1.X射线管主要由阳极，阴极，和窗口构成。2.X射线透过物质时产生的物理效应有：散射，光电效应，荧光辐射，俄歇效应。3.德拜照相法中的底片安装方法有：正装，反装，和偏装三种。4.X射线物相分析方法分：定性分析和定量分析两种。5.透射电子显微镜的分辨率主要受衍射效应和像差两因素影响。7.电子探针包括波谱仪和能谱仪成分分析仪器。8.扫描电子显微镜常用的信号是二次电子和背散射电子。9.人眼的分辨率本领大约是：0.2mm10.扫描电镜用于成像的信号：二次电子和背散射电子，原理：光栅扫描，逐点成像。11.TEM的功能是：物相分析和组织分析（物相分析利用电子和晶体物质作用可发生

2、衍射的特点；组织分析；利用电子波遵循阿贝成像原理）12.DTA：定性分析（或半定量分析），测温范围大。DSC：定量分析，测温范围常在800℃以下。13.放大倍数（扫描电镜）：M=b/B（b：显像管电子束在荧光屏上的扫描幅度，通常固定不变；B：入射电子束在样品上的扫描幅度，通常以改变B来改变M）14.X射线衍射分析方法中，应用最广泛、最普通的是衍射仪法。15.透射电镜室应用透射电子来成像。16.TEM无机非金属材料大多数以多相、多组分的非导电材料，直到60年代初产生了离子轰击减薄法后，才使无机非金属材料的薄膜制备成为可能。17.适合透射电镜观察的试样厚度小于200nm

3、的对电子束“透明”的试样。18.扫描电镜是用不同信号成像时分辨率不同，分辨率最高的是二次电子成像。19.在电子与固体物质相互作用中，从试样表面射出的电子有背散射电子，二次电子，俄歇电子。20.影响红外光谱图中谱带位置的因素有诱导效应，键应力，氢键，物质状态。1.电离能：在激发光源作用下，原子获得足够的能量就发生电离，电离所必须的能量称为电离能。2.原子光谱分析技术：是利用原子在气体状态下发射或吸收特种辐射所产生的光谱进行元素定性和定量分析的一种分析技术。3.X射线光电效应：当X射线的波长足够短时，其光子的能量就很大，以至能把原子中处于某一能级上的电子打出来，而它本身

4、则被吸收，它的能量就传递给电子了，使之成为具有一定能量的光电子，并使原子处于高能的激发态。这种过程称为光电吸收或光电效应。4.衍射角：入射线与衍射线的夹角。5.背散射电子：电子射入试样后，受到原子的弹性和非弹性散射，有一部分电子的总散射角大于90℃，重新从试样表面逸出，成为背散射电子。6.磁透镜：产生旋转对称磁场的线圈装置称为磁透镜。7.俄歇电子：当外层电子跃入内层空位时，其多余的能量也可以不以X射线的形式放出，而是传递给其他外层电子，使之脱离原子，这样的电子称为俄歇电子。8.热重法4：把试样置于程序控制的加热或冷却环境中，测定试样的质量变化对温度活时间作图的方法。

5、1.相干散射：X射线光子与原子内的紧束缚电子相碰撞时，光子的能量可以认为不受损失，而只改变方向。因此这种散射的波长与入射线相同，并且有一定的位相关系，它们可以相互干涉，形成衍射图样，称为相干散射。2.质厚衬度：对于无定形或非晶体试样，电子图像的衬度是由于试样各部分的密度ρ（或原子序数Z）和厚度t不同形成的，这种衬度称为质量厚度（Pt）衬度，简称质厚衬度。3.景深：指透镜高低不平的样品各部位能同时聚焦成像的一个能力范围，这个范围用一段距离来表示。4.复型法：用对电子束透明的薄膜把材料表面或断口的形貌复制下来的方法叫复型法，次薄膜即为复型。5.差热分析：在程序控制温度下

6、测定物质和参比物之间的温度差随时间或温度变化的一种分析技术。6.质谱分析：是通过对样品离子的质量和强度的测定来进行成分和结构分析的一种方法。7.分辨率：两个埃利斑中心间距等于埃利斑半径Ro时，平面上相应的两物点的间距△ro为透镜能分辨最小间距。1.X射线衍射仪法中对粉末多晶样品的要求？要求粉末粒度要大小适中，在1um-5um之间，粉末不能有应力和织构，样品有一个最佳厚度。2.透射电子显微镜的主要组成部分，功能，应用？组成部分：电子光学系统，真空系统和电源与控制系统。功能：观察材料内部组织形貌和进行电子衍射以了解选区的晶体结构。应用：可以进行材料组织形貌观察，研究材料

7、的相变的规律，探索晶体缺陷对材料性能的影响，分析材料失效原因，剖析材料成分，组成及经过的加工工艺等。3.TEM与SEM的原理，结构，用途不同？TEM透射电镜:原理：阿贝成像原理，平行入射波受到有周期性特征物体的散射作用在物镜的后焦面上形成衍射谱，各级衍射波通过干涉重新在像平面上形成反映物的特征像。结构：由电子光学系统，真空系统及电源与控制系统组成。用途：微区物相分析。SEM扫描电镜：原理：即光栅扫描，逐点成像，电子束受到扫描系统的控制在样品表面上做逐行扫描。结构：由电子光学系统，扫描系统，信号检测盒放大系统，图像显示与记录系统，真空系统和电源系统组成。用途：物体