05电子工艺焊接技术.ppt

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1、电子装置的焊接与组装电气信息学院仝迪一、印刷电路板基础知识二、焊接基础知识三、焊接工具与材料四、手工焊接基本操作五、印刷电路板的焊接一、印刷电路板一、印刷电路板概述印刷电路板是电子产品的重要部件之一。小到电子手表，大到探测宇宙的电子产品，只要存在电子元器件，它们之间的电气互连就要使用印制电路板。印刷电路板是伴随着电子元器件技术的进步而发展起来的。电子元器件的发展经历了电子管时代、晶体管时代、集成电路时代、大规模和超大规模集成电路时代。一、印刷电路板印刷电路板的作用主要有：1.支撑电子元器件2.元器件之间的电气互连印刷电路板的结构：底板＋铜箔

2、以上构成了覆铜板（没有加工成印刷电路板）什么是敷铜板呢？它就是在绝缘基板上敷上一层很薄的铜箔。这层很薄的铜箔就用来做传递电流或信号的导线。一、印刷电路板一、印刷电路板印刷电路板常用术语元件面：大多数元件都安装在其上的那一面。焊接面：与元件面相对的一面。以上主要是针对单面板而言，对于SMT（表面贴装技术），上下两面都可以焊接。焊盘：元器件与印刷电路板的连接点，就是进行焊接的孔。焊点：两种或两种以上金属表面用焊料形成电气机械连接点。这句话的意思是，焊点是一个连接点，满足电气的，就是能让电流通过，再就是满足机械的，不能一拉就断，要有一定的机械强度

3、。一、印刷电路板印制导线焊盘与焊盘之间的连线,也就是电流的通路。印制导线就是铜箔，在制成的印刷电路板中，就不叫铜箔而叫印制导线了。就好像我们身上穿的衣服一样，在没有加工成衣服之前，我们称之为布料，加工成衣服以后就不叫布料了，就叫什么衣服了。过孔在多面板中，用于层与层之间的电气联络。有些书上把焊盘也当作过孔的一类，因为它也担负着电气连接的功能，单纯的过孔是不能用来焊接的。（请大家正确识别焊盘与过孔）助焊层是涂于焊盘上的助焊材料，其作用是提高可焊性能。阻焊层是使焊接中板子上没有焊盘处的铜箔不粘焊锡而造成短路。丝印层是印刷在元件面上的一种不导电的

4、图形，这是元器件的符号，用于标注元件的安装位置一、印刷电路板元件面（正面）焊接面（背面）二、焊接基础知识焊接是通过加热、加压，或两者并用，使两工件产生原子间结合的加工工艺和联接方式。焊接应用广泛，既可用于金属，也可用于非金属。无线电焊接采用的是一种叫做钎焊的焊接方法。采用比母材熔点低的金属材料作钎料，将焊件和钎料加热到高于钎料熔点，低于母材熔点的温度，利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙实现连接焊件的方法。因为在无线电焊接中是用锡、铅等低熔点合金做焊料，也称“锡焊”。二、焊接基础知识锡焊，就是让熔化的焊锡渗透到两个被焊物体（元器件的引脚与印刷

5、电路板的焊盘）的金属表面分子中，然后冷却凝固而使之结合的。锡焊过程中涉及到两个金属界面：（1）元器件引脚和焊锡（2）焊锡与焊盘焊接的机理可以分为三个过程：二、焊接基础知识（1）润湿在焊接过程中，我们把熔融的焊料在被焊金属表面上形成均匀、平滑、连续并且付着牢固的合金的过程，称之为焊料在母材表面的润湿。在自然界中有很多这方面的例子，举例来说，在清洁的玻璃板上滴一滴水，水滴可在玻璃板上完全铺开，这时可以说水对玻璃板完全润湿；若滴一滴水银，则水银将形成一个球体在玻璃板上滚动，这时说明水银对玻璃不润湿。大家还可以观察一下水珠在荷叶上滚动的情况。二、焊

6、接基础知识（2）金属间界面的扩散元件引脚界面①焊锡焊盘界面②引脚金属焊锡合金二、焊接基础知识（3）合金层的形成第一个界面上的高温促使焊锡分子向元器件引脚的金属中扩散形成a层。同时，引脚的金属分子也向焊锡中扩散形成了b层。两种金属的分子浓度都是向对方逐渐过渡的，这样原来界面的界线就不复存在了，界面的消失就是结合层（合金层）的形成。元件引线合金层固化的焊锡铜箔（导线）绝缘基板二、焊接基础知识浸润良好与不良焊点的比较浸润不良的焊点浸润良好的焊点二、焊接基础知识焊接必须具备的条件（焊接的要素）（1）焊件必须具有良好的可焊性可焊性也就是可浸润性。是指

7、在适当温度下，被焊金属材料与焊锡能形成良好结合的合金的性能。在金属材料中，金、银、铜的可焊性较好，其中铜应用最广，铁、镍次之，铝最差。为了便于焊接，在较难焊接的金属材料和合金表面镀上可焊性较好的材料，如锡铅合金、金、银等。实训中要求大家在焊件表面先镀上一层薄薄的焊锡，就是为了增加焊件的可焊性。二、焊接基础知识（2）焊件表面必须保持清洁金属表面的氧化物和粉尘、油、污垢等杂物会防碍焊锡流浸润被焊金属表面，会严重影响与焊料在界面上形成合金层，造成虚焊、假焊。轻度的氧化物或污垢可通过助焊剂来清除，较严重的要通过机械的或化学的方法来清除。虽然我们用肉

8、眼看到工件金属表面很光亮，但在显微镜下，可以观察到很多的氧化物和污垢的。二、焊接基础知识氧化物的产生与危害铜+空气氧化物阻止液态焊锡流润湿，虚焊，假焊，电路接触不良，影响电路工作