CTP电容屏贴合流程Process Flow.ppt

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1、CTP電容屏貼合流程ProcessFlowOCA膠與水膠介紹OCA膠與水膠比較OCA貼合原理介紹水膠貼合原理介紹UV固化原理介紹Q&APSA名為感壓膠,又名為OCA光學透明膠或無基材光學膠。主要用途是用於LCM、Cover、TouchPanel貼合,簡單的說就是具有高透光性的雙面膠。該膠體材料的主要成分是以Acrylic(壓克力)為主,具有高黏性、高透光性(>90%)、耐候性佳(抗UV)等優點,最適合應用於透明材質的貼合T/P產業的運用上大多使用在2~7吋產品為主。但目前水膠製程在運用上尚未完全成熟狀態下慢慢有人將其運用在大尺寸產品上目前得知APPLEi-pad在生產時也有

2、少部分產品是以OCA膠取代水膠貼合。OCA(PSA)水膠此產品在市面上的運用早已成熟,但在電容t/p產品問世初期並未被廣泛運用在t/p貼合的製程上大都運用在bonding之後增強falx與t/p附著力為其增強拉力防止因人員取放不當拉扯造成falx脫落,另一原因是因為早期UV膠並未達到光學等級,光學等級的UV膠也是最近這兩年內開發出來的新產品透光率可達99%以上。另一個促使水膠快速發展運用的原因在於OCA膠本身在生產加工良率的問題以及OCA膠的重工困難,造就現今水膠的快速發展。目前水膠貼合此吋可由3~42吋水膠(UV膠)OCA&水膠比較OCA項目水膠2~10.1”運用尺寸2~

3、42”片狀滾輪貼附貼覆方式針頭塗佈(單針or多針)大氣or真空貼覆環境大氣or真空低重工性高高s/g+c/g貼合良率高高c/g+s/g+lcm貼合良率較差較差(來料約有5~10%不良)來料良率高潔淨室製造環境100及無塵室不拆封一般環境拆封後無塵室保存環境10~30度陰暗處87%以上貼合後透光率95%以上相對較低技術門檻高較短工時較長高(尺寸越大越貴倍數換算)成本相對較便宜OCA貼合原理PSA貼合製程貼附方式雖與偏光片貼附材料較為相近,雖然貼合設備較以往較為不同,是PSA貼合是平面對平面浮貼後再經由roller滾壓之方式進行貼合動作,再來兩種貼合皆是以軟貼硬之方式貼合,PS

4、A膠較有延展性彎折性,故氣泡產生機率相對降低,如不考慮精度偏移問題,只針對氣泡問題唯需注意貼合Gap與壓力兩項參數,就可防範貼合氣泡產生。SenseglassGap(0.2mm)PSA網板RollerPSA與Senseglass對位測試貼合完成Roller退回貼合原點Roller上升開始進行貼合Roller滾動貼合完成PSA貼合Roller貼合行程示意圖Senseglass與PSA貼附示意圖Senseglass與Coverglass貼附示意圖SenseglassCoverglass網板RollerSG與CG對位測試貼合完成Roller退回貼合原點對位Pass後Roller上

5、升開始進行貼合,貼合動作CG因被吸附於網板上,導致會稍微有彎曲的變形現象。Roller加壓滾動貼合完成CG貼合Roller貼合行程示意圖潔淨度對位精度OCA膠氣泡壓力控制OpticalBonding(OCA膠)CoverLensCTP水膠的塗佈方式其實與RTV膠的塗佈原理相同其差異是在RTV膠塗佈之後只需擺放任其固化而水膠在塗佈在S/G之後須立即與C/G做貼合動作並均勻的施加壓力使其膠能夠順利拓展至全面性避免缺交或溢膠又能達到需求的貼合GAP。水膠塗佈方式目前有:單針筒式塗佈雙針筒式塗佈三針筒式塗佈多針頭式塗佈水膠貼合原理影響貼合良率重要因素平整性(機台stagel/cov

6、er/sense)膠量(水膠輸出量穩定性/缺膠/溢膠)圖型(水膠塗佈圖型)速度(水膠塗佈的速度及展膠的時間)下壓均勻度(水膠厚度均勻度)下壓速度及壓力(展膠的速度/GAP)水膠塗佈方式及圖形圖型一圖型二圖型三圖型四基本上這圖型是運用20吋以上真空狀態下貼合刮刀式塗佈方式Senseglass與Coverglass貼附示意圖LCMS/G+C/G與LCM貼附示意圖UV固化紫外線(UV)是肉眼看不見的,是可見紫色光以外的一段電磁輻射,波長在通常按其性質不同又细分以下幾段:A真空紫外線(VacuumUV),波長為10—200nmB短波紫外線(UV—C),波長為200—290nmC中波

7、紫外線(UV—B),波長為290—320nmD長波紫外線(UV—A),波長為320—400nmE可見光(Visiblelight),波長為400—760nm紫外線(UV)用漁工業生產,一般大多使用的是長波UV(UV—A)。認識UV光固化原理UV涂料經資外線辐射照射後,光引發濟被引發,產生游離基或離子,這些游離基或離子與預聚體或不飽和單體中的雙建起交叉反應,形成單體基因,這些單體基因開始連鎖反應生成聚合體固體離分子,一個完整的固化過程结束。影響固化的因素UV(紫外)光能量水膠的厚度固化的距離固化的速度工作環境的影響成

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