触摸屏贴合工艺流程资料

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时间:2020-01-10

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1、.贴合工艺流程一.工艺流程:sensor玻璃清洁及外观检查(一).OCA贴合流程sensor玻璃清洗sensor玻璃测试sensor玻璃切割sensor玻璃IQC检验报废覆保护膜100%检查本压FPCIQC检查NGNGCCDOKFPC折弯点UV胶、光固ACF贴附(Senseside)OK预压NGRework100%检查CG撕保护膜OCAIQC外观检查脱泡CCD检查尺寸OKCG贴合OCA贴合玻璃撕保护膜和清洁Bonding测试报废OKNGNGNG返工OKNG入库包装OQC覆成品保护膜..(二)OCR贴合流程sensor玻璃清洗

2、sensor玻璃清洁及外观检查OQC覆成品保护膜入库包装sensor玻璃切割sensor玻璃测试sensor玻璃IQC检验报废FPC折弯ACF贴附(Senseside)本压100%检查NGNGReworkCCDNGOKOK预压FPCIQC检查点UV胶、光固Bonding测试OKNG玻璃撕保护膜和清洁NG返工CG撕保护膜UV本固100%检查OCR贴合外观检查OKNGCCD检查尺寸报废NGOK覆保护膜..一.主要设备及作业方式:(一).切割、裂片:小片panels大板glass主要工艺过程:1.将大块sensor玻璃切割成小pa

3、nel的制程,有镭射切割和刀轮切割两种方式,目前一般采用刀轮切割即可。2.有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备,可防止切割过程中产生的碎屑污染sensor表面。有厂家直接切割,然后将小片sensor进行清洗。3.裂片有设备裂片和人工裂片两种方式,一般7inch以下大部分厂家采用人工裂片方式,切割时在大片玻璃下垫一张纸,切割完成后,将纸抽出,到旁边的作业台上进行人工裂片。裂片时先横向裂成条,在逐条裂成片。(二).研磨清洗:1.将裂成的小片周边进行研磨,现小尺寸一般厂家都不做研磨。2.清洗:采用纯水超声波清洗后烘干。3.外观检查

4、、贴保护膜清洗后的小片,进行全数外观检查,有无擦划伤、裂痕、污染等,良品贴保护膜。3.ACF贴附:alignmentmarkforBondingFPCbondingpadACFPanel拉線出pin區..5.FPC压合(bonding)目的:让touchsensor与IC驱动功能连接。FPCabondingpadIC连接系统板端的金手指电容FPCa註注:FPCa:加上一个“a”代表已焊上IC,R&C等component,“a”为為assembly的意思.为加强FPC强度及防止水汽渗入,有工艺在FPCbonding后在FPC周

5、围涂布少量的UV胶,经紫外灯照射后固化。现在一般厂家已不再采用此工艺。UVcure固化涂布于FPC及Glassedge处的胶處FPCseal将UVResin涂布于FPC周围及Glassedge处,加强FPC强度及防止水汽渗入UV照射带状输送机6.贴合:将FPCbonding后的Sensor与coverglass贴合在一起,依据所用胶材的不同,目前有两种贴合方式,一种是OCA贴合,一种是OCR贴合。OCA贴合分两步,第一步将OCA膜贴在sensor上,俗称软贴硬,第二部将贴过OCA膜的sensor与盖板玻璃贴合在一起,俗称硬贴

6、硬。第一步:软贴硬..+OCAPanelPanel所采用的设备一般为半自动OCA贴附机,人工放置sensor到设备台面上,人工撕除OCA上层的隔离纸(可用一小段胶带粘下来,较方便),设备自动对位后完成贴附。第二部:硬贴硬+CoverlensTPmodule边缘气泡Panel+OCACoverlens:即为机壳上盖,材质通常通常是glass或是亚克力...一般所采用的设备为半自动真空贴合机,人工将盖板玻璃和贴过OCA的sensor玻璃放到设备相应的台面上,CCD自动对位完成后,在真空腔内进行加压贴合。贴合后为有效去除贴合中的气

7、泡,应将产品放到脱泡机中进行脱泡。(脱泡机原理是一压力容器,利用加压脱泡)。一般是整盘产品放入,压力4~6kg,时间:30min.OCR贴合:大尺寸(7inch以上)主要用水胶,易返修。工艺步骤:1)上片(机械手)2)涂胶,框胶工艺和AB胶工艺涂胶形状:图示为OCR涂敷形状之一,根据基板尺寸不同,胶材粘度的变化,涂敷形状有变化。目的是既要保证胶的延展性,又要尽量减少溢胶。为防止溢胶,工艺上采用在周边涂粘度大的UV胶做胶框,阻挡溢胶,为保证贴合中气体的排出,框胶涂覆要留有缺口;目前又有厂家开发出AB胶工艺,在周边涂上B胶,OC

8、R(A胶)溢出与B胶接触后迅速固化,防止进一步溢出。3)贴合4)UV假固化:分点固化和面固化,假固化条件是短时间(几秒钟)、低照度。假固化后胶粘接强度为30~40%,假固化后如有不良,可用手搓开,用无尘布沾酒精擦拭干净后,重新投入。5)假固化后的良品进入UV固化炉进行本固化,本固化条件是长

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