手机 电容屏 CTP 贴合组件 工艺流程 2015.pdf

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1、目录一、CTP和贴合组件简介二、CTP产品工艺流程图三、生产工艺流程及注意事项一、CTP和贴合组件简介CTP结构一、CTP和贴合组件简介1‐1CTP结构目前我司生产的有两种结构：G+G和G+F/G+F+FA.G+G产品结构图OCACG盖板PI补强FPCICG‐Sensor一、CTP和贴合组件简介1‐1CTP结构B.G+F/G+F+F产品结构图OCACG盖板PI补强FPCICF‐Sensor一、CTP和贴合组件简介1‐2LCM结构一、CTP和贴合组件简介1‐3CTP模组CoverlensOCAFPC(IC)TP模组ITOSensor显示屏终端应用一、CTP和贴合组件

2、简介1‐4CTP+LCM全贴合示意图结构:Coverlens:OCA:CTP:LCM一、CTP和贴合组件简介1‐5产品应用LowMarketShareHighSmallScreensizeLarge二、生产工艺流程图Sensor前制程开料印背保IR干燥老化覆干膜曝光覆保护膜银浆烘烤印银浆UV清洗蚀刻显影激光蚀刻外观检外观擦拭覆保护膜贴合镭射切割测试外观检消泡二、生产工艺流程图CTP后制程ACF贴附FOG热压FOG测试CG检查FOG除尘CG贴合点胶贴易撕贴贴IC保护胶覆保护膜成品外观检消泡覆泡棉功能电测全检OQC全检喷码包装三、生产工艺流程及注意事项1.开料目的：将

3、卷材裁切为所需要的片材管控事项：材料尺寸、外观无折伤、材料类型、批次号三、生产工艺流程及注意事项2、印刷非导电面保护胶管控事项：无透空、锯齿、残胶、厚度。示意图印刷IR烘烤撕除正面保护膜三、生产工艺流程及注意事项3、老化ITOFILM使用前先进行缩水处理，主要目的是：使ITO结晶,FILM材质定型。管控事项：温度、速度、FILM方阻。老化烘烤箱将网车推入烘烤箱进行老化三、生产工艺流程及注意事项4、压干膜、开料压干膜、曝光必须在黄光房里操作，未经显影不能拿出黄光区域，以免曝光报废；管控事项：干膜不能有褶皱、气泡。导电面上覆干膜，通过自干膜背完后，在出料口，将Film

4、动覆膜机压干膜裁切成片料三、生产工艺流程及注意事项5、曝光管控事项：灯管能量，底片朝向，无松动，套版准确、曝光后ITO图案正确。示意图底片曝光机流程ITOFILM底片与ITOFILM重叠后，开始曝光三、生产工艺流程及注意事项6、显影将曝光完成材料静置≥15min后，再进行显影（刚曝光后的干膜并没有完全干燥固化，需放置一段时间后才能完全固化）将已曝光的ITOFilm膜材通过显影机显影，去除未曝光部分干膜，留下已曝光部分干膜后形成我们曝光所需要的模板图形。管控事项：ITO图案尺寸、外观。显影完成显影三、生产工艺流程及注意事项7、蚀刻目的：将ITO裸露部分进行酸洗，留下

5、所需要的图案，经过碱洗工序，对干膜部分进行清洗，将干膜外观清洗干净。管控事项：材料方阻、绝缘阻抗、回路电阻、外观检查绝缘、电阻检查外观三、生产工艺流程及注意事项8、印刷银胶目的：印刷银线起导电作用蚀刻后ITOFILM印刷银胶前需先进行UV光清洗。管控事项：银胶油墨粘度、印刷厚度、银胶无透空、渗透、锯齿不良。示意图流程CCD对位印刷印刷后效果银胶干燥三、生产工艺流程及注意事项9、导电面覆保护膜印刷完成材料需由印刷车间转入激光蚀刻车间，在转入前，ITOFILM导电面需保护起来。挡板覆膜机自动覆膜，覆膜完成后，单片切割后送激光蚀刻车间。三、生产工艺流程及注意事项10、银

6、线蚀刻通过激光设备对银线区域按规格设计的线宽/线距要求进行激光蚀刻，使之形成与ITO连通的各银线线路。流程CCD对位撕除正面保护膜激光作业中三、生产工艺流程及注意事项11、导电面覆保护膜印刷完成材料需由印刷车间转入组合车间，在转入前，ITOFILM导电面需保护起来。挡板覆膜机自动覆膜，覆膜完成后，单片切割后送组合车间。三、生产工艺流程及注意事项12、外观擦拭检查通过人员擦拭，清洁ITO表面脏污、外观不良流程撕除正反面保护膜外观擦拭作业覆正反面保护膜三、生产工艺流程及注意事项13、贴正反面OCA上线FILM正反都需贴OCA，因非导电面比较平复，贴合后不会出现气泡等现

7、象，所以优先贴合非导电面OCA。导电面有印刷银路，贴合OCA后需进行脱泡处理。示意图流程贴非导电面OCA导电面OCA开槽后贴导电面OCAOCA贴合完成三、生产工艺流程及注意事项14、上下线ITOFILM组合上线与下线贴合前，上线需先冲凹槽，在上线开槽处漏出下线银胶金手指。示意图流程上线1开凹槽CCD对位撕下线OCA离形膜自动贴合三、生产工艺流程及注意事项15、线路下料组合完成线路，大张送裁切下料。下料前先进行镭射靶标对位，采用镭射切割方式先镭射靶标对位手动对位小片sensor完成三、生产工艺流程及注意事项16、半成品外观、功能检测下料完成的半成品需先进行外观、功能

8、检验，将不