IPC-A-610F 标准培训教材.pdf

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1、电子组件的可接受性Part1SMT篇针孔、吹孔理想状态：焊料润湿完全，无针孔，如图1示允收标准：针孔不明显，且不影响焊接效果，如图2示拒收标准：针孔、吹孔明显，焊接连接降至最低，如图3示图1图2图3不润湿定义：熔融的锡不能与金属基材形成金属键合，即不能形成有效焊接理想状态：锡与金属基材润湿完好，如图1示允收标准：锡与金属基材润湿良好，且能达到焊接要求，如图2示拒收标准：锡没有润湿要求焊接的焊盘或焊点，如图3示图1图2图3焊料过量-锡球/锡溅定义：锡球指焊接后留下的球形焊料；锡溅是指在回流焊期间锡膏中的金属粉粒溅在连接点周围形成的焊料粉尺寸大小的

2、球。理想状态：PCB上没有锡球和锡溅现象，如图1示允收标准：*锡球被裹挟、包封或连接（例如裹挟在免洗残留物内，包封在敷形涂敷层下，焊接于金属表面，埋入阻焊膜或元器件下）。*锡球不违反最小电气间隙。如图2示拒收标准：锡球未被裹挟、包封、连接，或正常工作环境会引起锡球移动。•锡球违反最小电气间隙。如图3示图1图2图3焊料过量-连锡/锡网理想状态：PCBA应无连锡或锡网，如图1示允收标准：*锡网或金属颗粒满足下列要求：–连接／裹挟／包封于PCBA表面或阻焊膜，或焊接于金属表面。–未违反最小电气间隙。拒收标准：•连锡。•锡网。•泼锡未被连接、裹挟、包封

3、。•金属元器件表面的泼锡影响外形、装配或功能，如损伤气密性元器件的密封罩。•违反最小电气间隙。如图2、图3示图1图2图3说明：1.对泼锡/锡网进行目视检查时，不应当采用放大装置。2.裹挟／包封／连接意指产品的正常工作环境不会引起焊料移动。焊料受扰/破裂理想状态：焊点润湿良好，无外观不良允收标准：•无铅和锡铅焊接连接呈现：–冷却纹，图1。–二次再流，图2。拒收标准：•焊点冷却期间因移动而形成的特征为表面不平坦的受扰焊点，图3。•焊料破裂或有裂纹，图4图5图1图2图3图4图5拉尖理想状态：无拉尖现象允收标准：•有轻微拉尖现象，但未违反最大高度要求或

4、引线伸出要求，且未违反最小电气间隙。拒收标准：•锡尖，如图1，违反组件最大高度要求或引线伸出要求。•锡尖，如图2&3，违反最小电气间隙。图1图2图3粘合剂固定-机械强度理想状态：SMT元器件上的粘合剂为（图1）：–元器件高度的50%。–等于或大于周长的25%。允收标准：•SMT元器件上粘合剂高度为元器件高度的25%至50%。•与贴装表面的粘着力明显。•粘合剂完全固化，分布均匀。图1•粘接没有暴露元器件导体或跨接非公共导体的空洞或气泡。•粘接未阻碍应力释放。拒收标准：•SMT元器件上的粘合剂小于（图2）：–元器件高度的25%。–周长的25%。•对

5、于垂直安装的无护套元器件，粘接材料少于两点。•对PCB和元器件表面的粘着力不明显。•要求的标记被覆盖。•粘合剂妨碍了所要求的焊接连接的形成。•粘合剂未完全固化，分布不均匀。•有暴露元器件导体或跨接非公共导体的粘接空洞或气泡。图2•粘接阻碍了应力释放。侧面偏移理想状态：无器件侧面偏出，如图1允收标准：•侧面偏移（A）小于或等于元器件端子宽度（W）或焊盘宽度（P）的25%(原标准50%)，取两者中的较小者。拒收标准：•侧面偏移（A）大于元器件端子宽度（W）或焊盘宽度（P）的25%，取两者中的较小者。图1图2图3末端偏移理想状态：无器件末端偏出，如图

6、1允收标准：•无器件末端偏出。拒收标准：•端子偏出焊盘，如图2。图1图2末端连接宽度理想状态：末端连接宽度等于元器件端子宽度或焊盘宽度，取两者中的较小者。如图1允收标准：•末端连接宽度（C）至少为元器件端子宽度（W）的75%(原标准50%)，或焊盘宽度（P）的75%（原标准75%），取两者中的较小者。如图2拒收标准：•小于最小可接受末端连接宽度。如图3。图1图2图3侧面连接长度理想状态：侧面连接长度等于元器件端子长度。如图1允收标准：•对侧面连接长度不作要求。但是要有明显的润湿填充。拒收标准：•无润湿的填充。图1最大填充高度理想状态：最大填充高

7、度为焊料厚度加上元器件端子高度。如图1允收标准：•最大填充高度（E）可以超出焊盘和／或延伸至端帽金属镀层顶部，但不可进一步延伸至元器件本体顶部。如图2拒收标准：•焊料填充延伸至元器件本体顶部。如图3图1图2图3最小填充高度理想状态：元器件端子的垂直表面润湿明显。如图1允收标准：•最小填充高度（F）为焊料厚度（G）加上端子高度（H）的25%，或焊料厚度（G）加上0.5mm[0.02in]，取两者中的较小者。如图2拒收标准：•焊料不足。•无明显的润湿填充。如图3图1图2图3焊料厚度理想状态：明显的润湿填充。允收标准：•明显的润湿填充。如图1拒收标准

8、：•无润湿的填充。如图2图1图2末端重叠理想状态：要求元器件端子和焊盘之间的重叠接触（J）明显。允收标准：•要求元器件端子和焊盘之间的重叠接触（J）明