LDS(立体电路)介绍.pdf

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1、LaserDirectStructureLDS立体电路LaserDirectStructure(LDS)目录1.简介2.知识产权第一部分3.加工和工艺规范4.新LDS材料5.技术应用MI天线第二部分带不同喷涂的LDS立体电路LDS在汽车和摄像头封装等领域的应用6.生产周期和产能微航磁电产权所有LaserDirectStructure(LDS)1.简介LDS--是微航磁电公司有自主知识产权的、结合材料、设备设计和创新工艺的三维制造技术，能用于多种不同的零件和产品，比如天线，插座，蓝牙耳机，摄像头模组，集成电路基座，射频识别等。微航磁电产权所有LaserDirectStructure(LDS

2、)简介微航磁电产权所有LaserDirectStructure(LDS)Generalintroduction微航磁电产权所有LaserDirectStructure(LDS)简介微航磁电产权所有LaserDirectStructure(LDS)生产主流程材料准备注塑成型激光镭射化镀微航磁电产权所有LaserDirectStructure(LDS)OutsourcingtovarioustierMaterialVIinhousesuppliersEquipment1.7millionRMB3.6millionRMBCycletime〉50mm²/s〉50mm²/sEfficiencyHighH

3、ighYieldabout95%about95%Onlinetest<6S<6S注塑用的原材料和化学镀制剂由微航磁电生产，激光设备也完全由微航磁电公司自主研发组装而成。微航磁电产权所有LaserDirectStructure(LDS)1，微航开发了原材料，激光活化和化学镀完整解决方案1，客户资源限制2，创新了一流的表面图案和喷涂技术2，微航是其中材料制造商3，开发了一系列的材料用于LDS技术，能制造不同颜色4，拥有一系列成型工艺如单色，双色，嵌入式成型等5，申请了材料专利6，成立了有经验的团队专注技术研发SW7，快速和灵活的打样1，三维天线表现出优异的性能，极大地驱动智能手机市场1，BASF，

4、SABIC等有名的化工公司推适TO2，巨大的潜在市场比如：蓝牙耳机，合激光镭射雕刻的材料医疗设备，插座，可编程，车载设备，2，大面积材料存在成本竞争力，其它表音响和射频识别等。面金属工艺不良，比如物理气相沉积，3，三维设计上的性价比优势化学气相沉积等生产率问题，4，无污染，符合环保要求微航磁电产权所有LaserDirectStructure(LDS)2.知识产权1.微航磁电的LDS是一种选择性活化镀技术，它使用能量光束升华选择的塑胶区，以暴露封装在聚合物矩阵中纳米大小颗粒，能高效地提升化学镀效能，因此只有选择区能被镀上。2.加工--聚合物复合--注塑--升华选择的塑胶区--化学镀铜或铜镍--化

5、学镀镍--化学镀金。3.应用----制造复杂的三维线路。微航磁电产权所有LaserDirectStructure(LDS)LDS的发明专利微航磁电产权所有LaserDirectStructure(LDS)适用材料1.当前，PC/ABS和PBT（高温应用）已测试适用于天线，PPA可能更适合其它比如汽车和半导体的应用，SPS可能是天线最理想的材料。2.CRI在不同的应用上的设计和材料准备上面有很强的能力。微航磁电产权所有LaserDirectStructure(LDS)材料测试材料性能比较：微航磁电产权所有LaserDirectStructure(LDS)材料测试材料性能比较：其适度的流动性和高韧

6、性，LDS材料可以通过挤出或注塑成型，然后可以通过激光，切割，打磨，等离子体，电子束等设计模式灵活形物品。微航磁电产权所有LaserDirectStructure(LDS)3.工艺和工艺规范激光活化流程材料准备注塑成型激光活化化镀微航磁电产权所有LaserDirectStructure(LDS)激光活化350*350微航磁电产权所有LaserDirectStructure(LDS)激光活化微航磁电产权所有LaserDirectStructure(LDS)工艺流程超声波预处理载入清洗酸处理清洗清洁电气铜皮化学沉铜+活化化学沉铜清洗预处理钯活化清洗化学沉金清洗化学镀镍+后加工镍清洗上载烘干测试完整

7、测试微航磁电产权所有LaserDirectStructure(LDS)4.新LDS材料1.PA基材料将被用于高强度条件。2.PC+GF基材料将被用于当前需要机械性能的智能手机外壳。3.高韧性PC/ABS的基础材料将被用于外壳辅料。微航磁电产权所有LaserDirectStructure(LDS)LDS材料研究微航磁电产权所有LaserDirectStructure(LDS)LDS材料研究——PI材